华为韬，中国道：寻找9月的华为链主！ 9月，传统华为链行情月，而华为链的本质，则是密集盛大的华为发布会催生的强主题行情。 回顾此前多年华为行情，当科技没有明确
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华为韬，中国道：寻找9月的华为链主！
9月，传统华为链行情月，而华为链的本质，则是密集盛大的华为发布会催生的强主题行情。
回顾此前多年华为行情，当科技没有明确主线之时，即是华为链情绪共振最强之日：如23年9月之华为回归、24年9月之海思出笼与纯血鸿蒙。25年9月AI算力大爆发，华为链则稍逊风骚。
今年9月华为系列发布会，核心之核心之核心的卖点是“韬”，围绕“韬”而寻找9月的华为链主才是正道！
Mate90系列手机将首发搭载第一代“韬”芯片，应从Mate90供应链寻找“韬”概念。
谁将成为华为链主，主宰9月科技行情？“韬”，将为产业链环节带来三大直接巨变： ··························· 1）先进制程产能消耗数倍增长 ●韬，绕开摩尔定律的微缩铁律，通过垂直堆叠来提升单位面积的晶体管密度，直白解读就是：用双倍、三倍、数倍的晶圆堆叠实现芯片性能的提升。我们测算，华为各类终端中期先进制程需求将超10w片/月，而韬定律后将有超2.5倍需求！如果考虑国内总需求，甚至将达100w片/月。 受益者： ♪先进制程：中芯、华虹 ··························· 2）韬堆叠引发芯片设计、工艺的变化 ●在芯片设计方面，韬芯片是垂直设计的结构，而传统的摩尔定律芯片设计则趋于横向结构，韬的EDA工具环节将出现巨大的市场创新空间，特别是在垂直堆叠设计的功耗优化方面，将面临显著挑战。 ●在工艺制造方面，垂直的逻辑折叠，就是打地基，就是起高楼。混合键合就是为“韬”打扎钢筋，模塑成型就是为“韬”灌注水泥 受益者： ♪设计及良率优化：华大九天（EDA）、中胤时尚（数字芯片低功耗优化EDA）、胜科纳米（良率提升） ♪Molding塑封设备与材料：耐科装备（混合键合必搭配C-Molding，国内唯一量产），华海诚科（Molding材料） ··························· 3）韬堆叠引发的散热结构改变 ●堆叠并不意味着功耗增加，韬反而能优化单个晶体管的功耗。但手机作为性能最强的终端，解放性能才能解封AI潜能，手机转向PC化已成定局。 ●据充分调研，Mate90的韬系列将标配主动散热，微泵液冷、拇指风扇将旗舰机性能推向冰峰王座，端侧主动散热新时代到来！ 受益者： ♪芯片散热盖：鸿日达（手机PC化） ♪微泵液冷、拇指风扇等主动散热模组：飞荣达、中石科技、苏州天脉 ♪散热驱动芯片：峰岹科技、南芯科技、艾为电子 ··························· 除以上外，还应重点关注配合华为先进技术迭代相关如新凯来宇量昇产业链，韬的未来重要一步，就是等待EUV技能点亮，相关标的有：♪美利信、♪福晶科技、♪阿石创等。 携手9月华为链，一起迎接科技的胜利！
总体总结
主题正文
- 回顾此前多年华为行情，当科技没有明确主线之时，即是华为链情绪共振最强之日：如23年9月之华为回归、24年9月之海思出笼与纯血鸿蒙。
- 今年9月华为系列发布会，核心之核心之核心的卖点是“韬”，围绕“韬”而寻找9月的华为链主才是正道！
- 1）先进制程产能消耗数倍增长
- ●韬，绕开摩尔定律的微缩铁律，通过垂直堆叠来提升单位面积的晶体管密度，直白解读就是：用双倍、三倍、数倍的晶圆堆叠实现芯片性能的提升。
- ●在芯片设计方面，韬芯片是垂直设计的结构，而传统的摩尔定律芯片设计则趋于横向结构，韬的EDA工具环节将出现巨大的市场创新空间，特别是在垂直堆叠设计的功耗优化方面，将面临显著挑战。
- ♪Molding塑封设备与材料：耐科装备（混合键合必搭配C-Molding，国内唯一量产），华海诚科（Molding材料）
- ●据充分调研，Mate90的韬系列将标配主动散热，微泵液冷、拇指风扇将旗舰机性能推向冰峰王座，端侧主动散热新时代到来！
- 除以上外，还应重点关注配合华为先进技术迭代相关如新凯来宇量昇产业链，韬的未来重要一步，就是等待EUV技能点亮，相关标的有：♪美利信、♪福晶科技、♪阿石创等。