【PCB产业链】涨价继续加速，PTFE与M-SAP打开新一轮价值量提升——周度推荐 20260830 本周PCB产业链继续强化“ 涨价兑现+工艺升级”主线。建滔
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【PCB产业链】涨价继续加速，PTFE与M-SAP打开新一轮价值量提升——周度推荐 20260830
本周PCB产业链继续强化“ 涨价兑现+工艺升级”主线。建滔启动年内第七轮调价，FR-4统一上涨10%，7628以下薄布PP上涨20%；松下宣布9月起普通多层板及载板材料最高提价30%。电子布库存处于低位，8月价格环比约涨20%，产业链预计9月仍有提价可能。AI客户成本传导相对顺畅，电子布、CCL及高端PCB有望继续兑现量价齐升。
PTFE有望成为2027年材料升级的重要方向。Rubin Ultra的NVSwitch及正交背板正在评估M9/M10与PTFE混压方案，目前有布或混压路线的产业化难度低于纯无布方案。核心观察点是材料送样及小批量订单，现阶段仍属于技术验证。材料端重点关注具备高端CCL和PTFE方案积累的生益科技，以及受益高端硅微粉用量提升的联瑞新材；加工端关注深南电路、生益电子、胜宏科技等。
M-SAP进入光模块需求与板厂扩产共振阶段。800G向1.6T、3.2T升级后，光模块PCB布线密度明显提高，1.6T产品最小线宽线距向15μm级收缩，传统减成法已难以满足精度和良率要求，M-SAP逐步由可选工艺转向高端光模块及类载板的核心工艺。与此同时，CoWoP等先进封装方案的PCB线宽线距约20—30μm，进一步打开M-SAP应用边界。需求牵引下，鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等板厂相继规划M-SAP产线，行业进入集中扩产期，并同步拉动超快激光钻孔、高精度LDI、电镀及CCD成型设备需求。芯碁微装26H1 PCB直接成像设备收入同比增长85%，已经验证高端LDI量价齐升。重点关注具备高端光模块和类载板工艺能力的鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等。
总体总结
主题正文
- 电子布库存处于低位，8月价格环比约涨20%，产业链预计9月仍有提价可能。
- Rubin Ultra的NVSwitch及正交背板正在评估M9/M10与PTFE混压方案，目前有布或混压路线的产业化难度低于纯无布方案。
- 核心观察点是材料送样及小批量订单，现阶段仍属于技术验证。
- 材料端重点关注具备高端CCL和PTFE方案积累的生益科技，以及受益高端硅微粉用量提升的联瑞新材；
- 800G向1.6T、3.2T升级后，光模块PCB布线密度明显提高，1.6T产品最小线宽线距向15μm级收缩，传统减成法已难以满足精度和良率要求，M-SAP逐步由可选工艺转向高端光模块及类载板的核心工艺。
- 需求牵引下，鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等板厂相继规划M-SAP产线，行业进入集中扩产期，并同步拉动超快激光钻孔、高精度LDI、电镀及CCD成型设备需求。
- 芯碁微装26H1 PCB直接成像设备收入同比增长85%，已经验证高端LDI量价齐升。
- 重点关注具备高端光模块和类载板工艺能力的鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等。