天风通信丨华懋科技： 当前位置重点推荐、低位&富创业绩持续兑现度好&FCC不受影响&有积极变化 🔥华懋科技发布公告，更新提交问询函材料和购买资产草案。预计近期收
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天风通信丨华懋科技： 当前位置重点推荐、低位&富创业绩持续兑现度好&FCC不受影响&有积极变化
🔥华懋科技发布公告，更新提交问询函材料和购买资产草案。预计近期收购恢复，后持续推进流程。
1.公司业绩持续高增，业绩承诺2.5亿（26H1已实现约2.2亿，业绩持续兑现度好）， 收购不存在实质障碍。26年预计出货800g 1300万只+，1.6t 300万只+， 27年根据订单forecast预计800和1.6t出货均可达2000万只，28年npo放量。
2.富创优越亮点梳理如下 ①绑定大客户：深度合作Cohr和Lite，均为1.6T核心供应商（1.6T Cohr约90%份额，LITE约60%份额）。
②新客户拓展：新拓展包括AAOI，华工（NPO），以及 Marvell进入光引擎，28年有望放量。
③光模块明年800G&1.6T市场或达到各1亿颗，公司光模块pcba份额约20%， 对应明年光模块有望实现12-13亿利润。
④公司客户3起量明显，有望受益国产算力放量持续爆发（明年有望实现2-3亿利润）。客户2铜连接业务也呈现大幅度增长（预计明年约1亿利润）。
⑤26H1实现2.2亿利润且未来数个季度有望持续环比40%增长，27年或将持续爆发增长（ 整体富创优越27年预计18亿左右利润）。
3.富创优越未来NPO/CPO放量核心受益。 公司目前NPO/CPO客户已有多家，包括目前的核心大客户以及Marvell光引擎新突破，华工光迅NPO，以及J客户突破中。NPO/CPO价值量和单颗利润对比1.6T进一步提升（封装难度升级，预计单支利润翻倍）。 看好28年NPO增量10亿+利润。
4.先进封装不断布局。参股25%中科智芯，目前更名为华懋智芯。公司具备先进封装能力， 该公司已掌握晶圆级封装、扇出型晶圆封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术。
🚀当前位置，考虑明年并表，预计有望实现约20亿+利润。目前低估值，有进展催化，NPO/CPO/OCS受益，重点推荐。
总体总结
主题正文
- 天风通信丨华懋科技： 当前位置重点推荐、低位&富创业绩持续兑现度好&FCC不受影响&有积极变化
- 26年预计出货800g 1300万只+，1.6t 300万只+， 27年根据订单forecast预计800和1.6t出货均可达2000万只，28年npo放量。
- ①绑定大客户：深度合作Cohr和Lite，均为1.6T核心供应商（1.6T Cohr约90%份额，LITE约60%份额）。
- ③光模块明年800G&1.6T市场或达到各1亿颗，公司光模块pcba份额约20%， 对应明年光模块有望实现12-13亿利润。
- 客户2铜连接业务也呈现大幅度增长（预计明年约1亿利润）。
- ⑤26H1实现2.2亿利润且未来数个季度有望持续环比40%增长，27年或将持续爆发增长（ 整体富创优越27年预计18亿左右利润）。
- NPO/CPO价值量和单颗利润对比1.6T进一步提升（封装难度升级，预计单支利润翻倍）。
- 🚀当前位置，考虑明年并表，预计有望实现约20亿+利润。