【天风电新】苏州锦艺招股书梳理：球形硅微粉领军者-0830 ——————————— 财务数据 25年公司营收10.36亿元，同比+42%；归母净利润1.66亿元

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【天风电新】苏州锦艺招股书梳理：球形硅微粉领军者-0830 ——————————— 财务数据 25年公司营收10.36亿元，同比+42%；归母净利润1.66亿元，同比+86%；扣非归母净利润1.64亿元，同比+87%；毛利率34%，同比+3pct；净利率16%，同比+4pct。

业务拆分 1、电子信息材料：25年营收7.82亿元，占比76%，同比+46%，毛利率41%，同比+5pct，其中 ✅高性能球形硅微粉：营收5.7亿元，同比+61%，毛利率44%，同比+5pct，销量0.69万吨，同比+68%，均价为8.2万元。

✅角形硅微粉：营收1.8亿元，同比+23%，毛利率34%，同比+2pct，销量3.8万吨，同比+14%，均价为0.47万元。

2、导热散热材料：25年营收1.31亿元，占比13%，同比+24%，毛利率22%，同比+4pct，其中 ✅高导热氮化物：营收0.68亿元，同比+52%，毛利率39%，同比+7pct，销量85吨，同比+176%，均价为80万元。

✅导热氧化铝：营收0.54亿元，同比+41%，毛利率1%，同比-10pct，销量0.5万吨，同比+6%，均价为1.1万元。

受益于高性能硅微粉、高导热氮化物等材料销量攀升，23-25年公司毛利率为31%、31%、34%，净利率13%、12%、16%。

客户情况 25年前五大客户为台光电子（55%）、锦艺阿泰欧（6%）、生益科技（5%）、南亚新材（3%）、台耀科技（3%），其中第一大客户台光电子23-25年销售额占比为40%、49%、55%，当前下游已覆盖全球前十大CCL制造厂。

产能及市占率公司当前球硅产能为7kt，折合后5400t，募集项目“电子信息用高性能粉体材料扩产项目”有望助力公司2年后产能新增8kt。

2023-2025年，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域，公司全球市场占有率超过40%，位列第一；根据中国非金属矿工业协会证明，公司在覆铜板用硅微粉领域销售规模位居国内第一。

工艺路线公司系少数同时掌握化学法球硅、直燃法球硅和火焰法球硅三种高端粉体制备技术的厂商，其中化学法可实现纳米级颗粒，球形度和球化率接近100%，适配M7以上等级的高速覆铜板。

主题正文

✅高性能球形硅微粉：营收5.7亿元，同比+61%，毛利率44%，同比+5pct，销量0.69万吨，同比+68%，均价为8.2万元。
✅角形硅微粉：营收1.8亿元，同比+23%，毛利率34%，同比+2pct，销量3.8万吨，同比+14%，均价为0.47万元。
✅高导热氮化物：营收0.68亿元，同比+52%，毛利率39%，同比+7pct，销量85吨，同比+176%，均价为80万元。
✅导热氧化铝：营收0.54亿元，同比+41%，毛利率1%，同比-10pct，销量0.5万吨，同比+6%，均价为1.1万元。
受益于高性能硅微粉、高导热氮化物等材料销量攀升，23-25年公司毛利率为31%、31%、34%，净利率13%、12%、16%。
25年前五大客户为台光电子（55%）、锦艺阿泰欧（6%）、生益科技（5%）、南亚新材（3%）、台耀科技（3%），其中第一大客户台光电子23-25年销售额占比为40%、49%、55%，当前下游已覆盖全球前十大CCL制造厂。
2023-2025年，根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域，公司全球市场占有率超过40%，位列第一；
公司系少数同时掌握化学法球硅、直燃法球硅和火焰法球硅三种高端粉体制备技术的厂商，其中化学法可实现纳米级颗粒，球形度和球化率接近100%，适配M7以上等级的高速覆铜板。