【HYDZ HL】华峰测控二季报分析：模拟基本盘+AI SoC+全流程测试多轮驱动，主业创历史新高，STS8600进入小批量装机，看好公司由模拟测试龙头向综合A
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【HYDZ HL】华峰测控二季报分析：模拟基本盘+AI SoC+全流程测试多轮驱动，主业创历史新高，STS8600进入小批量装机，看好公司由模拟测试龙头向综合ATE平台升级，重点推荐
[太阳]【华峰测控】发布26年半年报，实现收入7.38e，同比增长38.2%；综合毛利率74.7%，同比基本持平；归母净利润4.16e，同比增长112.6%；扣非净利润2.43e，同比增长39.1%；经营活动现金流1.07e，同比增长51.3%。二季度业绩同环比高增。26Q2实现收入4.67e，同比增长38.6%、环比增长71.7%；归母净利润3.22e，同比增长140.6%、环比增长241.8%；扣非净利润1.71e，同比增长37.7%、环比增长135.7%；经营活动现金流1.24e，同比增长154.5%。单季度综合毛利率74.4%，同比基本持平；扣非净利率达到36.6%。Q2收入及扣非净利润均创历史新高，较上一轮周期高点2022Q2分别增长65.7%和19.5%，⭐公司收入和主业利润已经实质性突破上一轮景气顶部⭐。
[红包]费用端体现出“规模效应释放+研发强度提升”的特征。H1销售及管理费用率合计16.7%，同比下降3.69pct；扣非净利率32.9%，同比提升0.21pct。公司研发投入达到1.89e，同比增长70.6%，研发费用率提升4.88pct至25.6%；研发人员增至550人，占员工总数50.5%。⭐成熟产品释放的经营杠杆正在被持续投入高端SoC、ASIC、主动温控及SLT等新方向，为下一阶段增长蓄力⭐。
[庆祝]模拟及混合信号基本盘持续增长。H1测试系统收入6.41e，同比增长39.9%，占收入86.8%，毛利率达到75.1%；配件收入8619w，同比增长16.3%。公司STS8200、STS8300已与国内主流封测厂及芯片设计企业形成成熟产业生态，全球累计装机量突破9000台，预计年内有望跨越1万台。庞大的装机基础持续强化客户在测试程序、板卡、配件及工程服务方面的黏性，是公司维持高毛利率和稳定盈利能力的重要基础。
[玫瑰]高端SoC测试机迎来关键突破。随着AI芯片复杂度、测试时长和测试成本持续提升，高端SoC测试设备需求快速释放。公司STS8600已由⭐前期客户导入验证进一步进入小批量装机阶段⭐，意味着产品开始⭐跨越从样机验证到产业化交付⭐的关键节点。H1公司对大规模SoC测试系统投入1.43e⭐，占研发投入约75.6%⭐，累计投入达到4.58e⭐。
[烟花]AI带来的增量并不只来自算力芯片本身。算力板卡及数据中心功率持续提升，同步拉动PMIC、GaN、SiC、IGBT及大功率模块测试需求。公司与行业核心客户协同推出STS8200AXE归一化功率测试方案，覆盖大功率动态参数、PIM功率模块及KGD测试；同时新增主动温控和SLT测试方案，由传统CP、FT测试进一步向AI芯片全流程质量控制延伸。公司AI业务正在形成【STS8200/8300受益算力电源及PMIC增长+STS8600切入高端SoC测试+主动温控及SLT拓展测试环节】三层增长路径。
[礼物]订单及资产负债表数据相互印证。H1公司订单规模快速增长，期末合同负债1.05e，较年初增长35.8%；存货4.55e，较年初增长51.9%，其中发出商品接近翻倍；销售商品收到现金8.62e，同比增长55.1%，高于同期收入增速。库存、预付款及采购支出增加，反映公司正在为后续订单交付进行备货。
[烟花]我们认为，公司当前最重要的变化是，增长逻辑已经从【模拟测试国产替代+半导体周期复苏】，升级为【模拟基本盘增长+AI功率测试需求提升+高端SoC测试机从0到1+AI全流程测试能力扩张+自研ASIC强化自主可控】多轮驱动。Q2主业创历史新高验证成熟平台增长韧性，STS8600小批量装机打开高端产品空间，主动温控及SLT进一步拓宽AI测试业务边界。持续重点推荐！
总体总结
主题正文
- 【HYDZ HL】华峰测控二季报分析：模拟基本盘+AI SoC+全流程测试多轮驱动，主业创历史新高，STS8600进入小批量装机，看好公司由模拟测试龙头向综合ATE平台升级，重点推荐
- 归母净利润3.22e，同比增长140.6%、环比增长241.8%；
- Q2收入及扣非净利润均创历史新高，较上一轮周期高点2022Q2分别增长65.7%和19.5%，⭐公司收入和主业利润已经实质性突破上一轮景气顶部⭐。
- 公司STS8200、STS8300已与国内主流封测厂及芯片设计企业形成成熟产业生态，全球累计装机量突破9000台，预计年内有望跨越1万台。
- 公司AI业务正在形成【STS8200/8300受益算力电源及PMIC增长+STS8600切入高端SoC测试+主动温控及SLT拓展测试环节】三层增长路径。
- H1公司订单规模快速增长，期末合同负债1.05e，较年初增长35.8%；
- [烟花]我们认为，公司当前最重要的变化是，增长逻辑已经从【模拟测试国产替代+半导体周期复苏】，升级为【模拟基本盘增长+AI功率测试需求提升+高端SoC测试机从0到1+AI全流程测试能力扩张+自研ASIC强化自主可控】多轮驱动。
- Q2主业创历史新高验证成熟平台增长韧性，STS8600小批量装机打开高端产品空间，主动温控及SLT进一步拓宽AI测试业务边界。