[红包][红包]【天风新材料 [拳头]鸿日达重大更新[拳头]】半导体业务实现重大突破，四大业务打开增长空间—20260830 [太阳]我们从下游客户获悉，公司半
- 序号：035
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
[红包][红包]【天风新材料 [拳头]鸿日达重大更新[拳头]】半导体业务实现重大突破，四大业务打开增长空间—20260830
[太阳]我们从下游客户获悉，公司半导体封装级散热相关的盖板、Ring环产品拿到大陆重要客户的code，并获得下游重要封装厂订单。对此，点评如下：
业务意义几何？半导体业务重大进展。公司半导体业务的产品为先进封装核心零部件，分为芯片无脚盖板(封装层面导热)、Ring环(固定芯片四周)。此前，该领域主要为海外供应商霍尼韦尔、健策（台资供应商）等垄断，大陆能够量产供应的上市公司仅鸿日达一家。受地缘政治（健策已提出年底停止向H供应）等影响，国产替代确定性极强。此次公司拿到大陆重要客户的code+封装厂订单，该业务实现重大突破。
如何影响业绩？夯实明年高增长的基础。24年-26年上半年，公司陆续拿到了长电、甬矽、矽品、盛合晶微等国内主要封测厂商的供应商代码，今年4月拿到日月光的供应商代码，6月进入国内头部厂商H的资源库。此次拿到大陆重要客户code，成长空间彻底打开——27年国内市场盖板和Ring环的总需求预计超过50亿元，其中H占比超一半，约30亿元，若假设公司拿到50%左右的份额（大陆能够量产的唯一上市公司），对应营收或超15亿元，净利率按照35%估算，对应利润将超5e元。
不止于半导体业务！当前，公司重点布局半导体盖板/ring环、光通FAU、3D打印散热、系统级液冷板四大新业务板块。目前，盖板/ring环业务已开始持续兑现，未来光通FAU、3D打印散热、系统级液冷板等将进一步打开增长空间！我们预计，明后两年业绩分别为6e/10e元，第一目标300e，继续强烈推荐！
总体总结
主题正文
- [红包][红包]【天风新材料 [拳头]鸿日达重大更新[拳头]】半导体业务实现重大突破，四大业务打开增长空间—20260830
- [太阳]我们从下游客户获悉，公司半导体封装级散热相关的盖板、Ring环产品拿到大陆重要客户的code，并获得下游重要封装厂订单。
- 公司半导体业务的产品为先进封装核心零部件，分为芯片无脚盖板(封装层面导热)、Ring环(固定芯片四周)。
- 24年-26年上半年，公司陆续拿到了长电、甬矽、矽品、盛合晶微等国内主要封测厂商的供应商代码，今年4月拿到日月光的供应商代码，6月进入国内头部厂商H的资源库。
- 此次拿到大陆重要客户code，成长空间彻底打开——27年国内市场盖板和Ring环的总需求预计超过50亿元，其中H占比超一半，约30亿元，若假设公司拿到50%左右的份额（大陆能够量产的唯一上市公司），对应营收或超15亿元，净利率按照35%估算，对应利润将超5e元。
- 当前，公司重点布局半导体盖板/ring环、光通FAU、3D打印散热、系统级液冷板四大新业务板块。
- 目前，盖板/ring环业务已开始持续兑现，未来光通FAU、3D打印散热、系统级液冷板等将进一步打开增长空间！
- 我们预计，明后两年业绩分别为6e/10e元，第一目标300e，继续强烈推荐！