【东北计算机】20260830行业周报：再谈技术升级线 —————————————— 行情复盘：计算机(中信)指数本周上涨1.11%，创业板指数本周下跌3.42

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【东北计算机】20260830行业周报：再谈技术升级线 —————————————— 行情复盘：计算机(中信)指数本周上涨1.11%，创业板指数本周下跌3.42%，上证指数本周上涨1.20%。板块周涨幅前三为楚天龙（+44.64%）、中安科（+27.37%）、汇金股份（+22.77%）；周跌幅前三为ST佳缘（-26.19%）、魅视科技（-11.62%）、和达科技（-11.52%）

行业观点：

1. 持续关注HBM全球供需缺口放大；2.PCB中关注mSAP、关注hvlp4、碳氢树脂、化学法硅微粉升级确定性，关注PTFE进展带来的（核心是生益产业链）价值传导重塑；3.电源板块关注技术升级线，关注HVDC、SST、电容升级、垂直供电方向；4.持续关注国产链积极变化，关注NPO、CPO产业链，短期市场风格中小盘更占优。

行业重要新闻： 💡国内

1. 月之暗面被爆正与微软、亚马逊、谷歌洽谈Kimi K3模型托管，争取最高30%收入分成，阿里亦推进开源AI模型分成合作（来源：金十数据）
2. 腾讯、阿里、字节完成AI办公业务整合，分别推出WorkBuddy、千问办公、豆包工作，IDC预计 2026国内企业级AI智能体市场达449亿元，行业进入实质付费阶段（来源：科创板日报）
3. 智谱AI开源GLM‑5.3‑Flash模型性能对标Claude Opus4.8，依托10万张国产算力卡首次大规模服务全球业务（来源：科创板日报）
4. 腾讯混元开源Hy4‑preview大模型，总参数770B、激活参数49B，上下文长度达1M，已在多款腾讯产品同步首发（来源：科创板日报）

🌍 国际

1. 美光HBM设计架构研究员警告，AI加速器计算性能每两年增长3倍，同期HBM发展速度还不足每两年2倍，这可能将加剧内存的短缺（来源：财联社）
2. 英伟达Groq 3 LPX机架量产，配套Vera Rubin平台，较上代每兆瓦吞吐量提升30倍、Token成本降35倍，主打AI智能体低延迟推理（来源：科创板日报）
3. 亚马逊大幅上调硬件设备零售价，部分产品涨幅高达60%，内存短缺预计将持续至2027年，DRAM芯片还将继续涨价（来源：财联社）
4. SK海力士CEO称HBM短缺或将延续至2030年底，美国印第安纳封装工厂洁净室2028年10月启用，2030年在美投资及资产总额预计超450亿美元（来源：财联社）

总体总结

主题正文

1. 2.PCB中关注mSAP、关注hvlp4、碳氢树脂、化学法硅微粉升级确定性，关注PTFE进展带来的（核心是生益产业链）价值传导重塑；
2. 2. 腾讯、阿里、字节完成AI办公业务整合，分别推出WorkBuddy、千问办公、豆包工作，IDC预计 2026国内企业级AI智能体市场达449亿元，行业进入实质付费阶段（来源：科创板日报）
3. 3. 智谱AI开源GLM‑5.3‑Flash模型性能对标Claude Opus4.8，依托10万张国产算力卡首次大规模服务全球业务（来源：科创板日报）
4. 4. 腾讯混元开源Hy4‑preview大模型，总参数770B、激活参数49B，上下文长度达1M，已在多款腾讯产品同步首发（来源：科创板日报）
5. 1. 美光HBM设计架构研究员警告，AI加速器计算性能每两年增长3倍，同期HBM发展速度还不足每两年2倍，这可能将加剧内存的短缺（来源：财联社）
6. 2. 英伟达Groq 3 LPX机架量产，配套Vera Rubin平台，较上代每兆瓦吞吐量提升30倍、Token成本降35倍，主打AI智能体低延迟推理（来源：科创板日报）
7. 3. 亚马逊大幅上调硬件设备零售价，部分产品涨幅高达60%，内存短缺预计将持续至2027年，DRAM芯片还将继续涨价（来源：财联社）
8. 4. SK海力士CEO称HBM短缺或将延续至2030年底，美国印第安纳封装工厂洁净室2028年10月启用，2030年在美投资及资产总额预计超450亿美元（来源：财联社）