爱建智能制造 | ❗️mSAP...

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爱建智能制造 | ❗️mSAP后半场:拼良率、拼量产 ——— [烟花]板厂在2026中报陆续更新AI PCB产能进展, mSAP仍是最明确的工艺亮点。【景旺】已建成3条、年内计划增至5条mSAP产线,26Q2的800G光模块PCB收入环比增长1500%;【鹏鼎】26H1光模块业务收入6.26亿元,同比增长1100%;【博敏】800G mSAP已量产交付,mSAP产能持续扩充;【方正科技】800G、1.6T光模块PCB已批量……从各家进展看,下一阶段板厂比拼点是 谁能更快把良率做上去&把mSAP产能跑出来。

[烟花]mSAP放量之后,设备格局也会发生变化。800G、1.6T及以上光模块PCB已进入≤25/25μm线宽线距,精细线路对曝光精度、电镀均匀性要求持续提升。从产业角度看,新工艺导入后,设备竞争最终还是会落到量产稳定性、产出效率和批量交付能力, 能够长期稳定跑线的设备商更有望持续提升份额。

[烟花]设备端,我们仍旧坚定mSAP曝光 【芯碁】【天准】,受益精细线路对曝光精度要求提升; mSAP电镀关注 【亚洲联网科技】【洪田】,图形电镀是mSAP核心工艺,对镀铜均匀性提出更高要求。

风险提示:AI光模块、服务器需求不及预期;mSAP渗透及PCB厂扩产不及预期;设备验证及国产导入不及预期。

总体总结

主题正文

  1. [烟花]板厂在2026中报陆续更新AI PCB产能进展, mSAP仍是最明确的工艺亮点。
  2. 【景旺】已建成3条、年内计划增至5条mSAP产线,26Q2的800G光模块PCB收入环比增长1500%;
  3. 【鹏鼎】26H1光模块业务收入6.26亿元,同比增长1100%;
  4. 【方正科技】800G、1.6T光模块PCB已批量……从各家进展看,下一阶段板厂比拼点是 谁能更快把良率做上去&把mSAP产能跑出来。
  5. 800G、1.6T及以上光模块PCB已进入≤25/25μm线宽线距,精细线路对曝光精度、电镀均匀性要求持续提升。
  6. 从产业角度看,新工艺导入后,设备竞争最终还是会落到量产稳定性、产出效率和批量交付能力, 能够长期稳定跑线的设备商更有望持续提升份额。
  7. mSAP电镀关注 【亚洲联网科技】【洪田】,图形电镀是mSAP核心工艺,对镀铜均匀性提出更高要求。
  8. 风险提示:AI光模块、服务器需求不及预期;