[啤酒]【招商电子】胜宏科技 2026 年中报业绩点评 Q2 归母净利创新高但增速放缓，扣非环比回落，毛利率阶段性承压。 26Q2 收入 61.10 亿元，同比
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[啤酒]【招商电子】胜宏科技 2026 年中报业绩点评
Q2 归母净利创新高但增速放缓，扣非环比回落，毛利率阶段性承压。 26Q2 收入 61.10 亿元，同比+29.48%、环比+10.71%；归母净利润 15.69 亿元，同比+28.40%、环比+21.82%，单季利润创历史新高；扣非归母净利润 11.61 亿元，环比-7.57%，H1 扣非同比+12.50%，增速显著低于表观归母增速（+33.30%），主要系 H1 确认配售持有股票的公允价值变动收益约 5.88 亿元（占利润总额 18.06%，计入非经常性损益）。26Q2 毛利率 32.11%，同比-6.71pcts、环比-2.35pcts；净利率 25.68%，同比-0.22pct、环比+2.34pcts；期间费用率 9.98%，同比+1.24pcts、环比+1.97pcts。净利率环比提升而毛利率下行，背离的核心原因是：1）毛利率端，覆铜板、玻纤布等上游原材料供给趋紧、价格加速上行，叠加中低端产品利润空间阶段性承压及泰国、马来西亚等新基地处于产能爬坡期，共同压制盈利水平；2）净利率端，环比改善主要依赖公允价值变动收益等非经常性贡献，经营性盈利实则承压；3）费用端，财务费用 H1 达 2.97 亿元（同比+694.35%），主要系汇兑损失及利息支出增加。
高端产品占比持续提升，AI 算力核心卡位稳固，但未披露分产品明细。 26H1 公司主营业务收入 108.39 亿元，同比+26.63%；其他业务收入 7.90 亿元，同比+67.81%。公司本期未披露占比 10% 以上的分产品收入拆分，从经营描述看结构升级趋势明确：在 AI 算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升；公司在 AI 算力卡、AI Data Center UBB 及交换机 PCB 市场份额全球领先，位列全球 PCB 供应商第 7 名、中国大陆内资厂商第 4 名（Prismark）。客户端，H1 新拓展客户超 50 家，其中一半以上为 AI 领域高端客户；ASIC 算力芯片领域与相关客户深度参与合作研发，部分 PCB 产品已实现量产；同时积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步增长。
技术壁垒持续加固，HDI 与高多层制程能力全球领先。 公司率先突破高多层与高阶 HDI 相结合的核心技术壁垒，具备 100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现 6 阶 24 层 HDI 大规模生产及 16 层任意互联（Any-layer）HDI 技术能力的企业；成功攻克 30 层 10 阶 HDI、36 层 14 阶 HDI 核心制造工艺，并积极推进 70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶 HDI 以及 COWOP 先进封装基板技术落地，精准匹配 AI 算力服务器、高端通讯领域的下一代高阶 PCB 量产需求。据 Prismark 预测，2026 年全球 18 层以上高多层板、HDI 产值增速分别达 79%、23%，公司深耕的高阶品类正处最强景气赛道，技术储备与头部客户协同预研构筑了中长期竞争壁垒。
总体总结
主题正文
- 归母净利润 15.69 亿元，同比+28.40%、环比+21.82%，单季利润创历史新高；
- 扣非归母净利润 11.61 亿元，环比-7.57%，H1 扣非同比+12.50%，增速显著低于表观归母增速（+33.30%），主要系 H1 确认配售持有股票的公允价值变动收益约 5.88 亿元（占利润总额 18.06%，计入非经常性损益）。
- 净利率环比提升而毛利率下行，背离的核心原因是：1）毛利率端，覆铜板、玻纤布等上游原材料供给趋紧、价格加速上行，叠加中低端产品利润空间阶段性承压及泰国、马来西亚等新基地处于产能爬坡期，共同压制盈利水平；
- 公司本期未披露占比 10% 以上的分产品收入拆分，从经营描述看结构升级趋势明确：在 AI 算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升；
- 公司在 AI 算力卡、AI Data Center UBB 及交换机 PCB 市场份额全球领先，位列全球 PCB 供应商第 7 名、中国大陆内资厂商第 4 名（Prismark）。
- 公司率先突破高多层与高阶 HDI 相结合的核心技术壁垒，具备 100 层以上高多层板制造能力，是全球首批实现 6 阶 24 层 HDI 大规模生产及 16 层任意互联（Any-layer）HDI 技术能力的企业；
- 成功攻克 30 层 10 阶 HDI、36 层 14 阶 HDI 核心制造工艺，并积极推进 70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶 HDI 以及 COWOP 先进封装基板技术落地，精准匹配 AI 算力服务器、高端通讯领域的下一代高阶 PCB 量产需求。
- 据 Prismark 预测，2026 年全球 18 层以上高多层板、HDI 产值增速分别达 79%、23%，公司深耕的高阶品类正处最强景气赛道，技术储备与头部客户协同预研构筑了中长期竞争壁垒。