【知识】之前跟大家说了PTFE题材，算是启动的第一天前进行了挖掘，很是精准和及时。其中联瑞新材暴涨，其它几个也跟随。这里你们要注意几点： 1 这是一种题材炒作，
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【知识】之前跟大家说了PTFE题材，算是启动的第一天前进行了挖掘，很是精准和及时。其中联瑞新材暴涨，其它几个也跟随。这里你们要注意几点： 1 这是一种题材炒作，尤其核心锚定点是：英伟达新一代服务器的背板PCB技术更迭。这快板子很大，屡次更改技术方案，其中胜宏科技就是深受其害。目前PTFE胜出的方案比较高，但也不是100%确定的，趁着话题性高，就炒炒；冷了，我们就撤； 2 联瑞新材是配合生益科技，供应硅微粉进行覆铜板内部的填充。生益科技又是联瑞的大股东，两者关系紧密。目前，生益和台湾几家是跟这个方案最紧的，胜出希望极大； 3 这里介绍一些硅微粉，让你们有个概念：普通树脂材料本身存在明显短板，无法适配高频高速的工作场景。这主要是因为树脂受热后容易出现形变膨胀，会让整块板材产生细微翘曲变形。而在高频信号传输过程中，普通树脂会产生明显的信号损耗与延迟问题。仅仅优化树脂配方，已经无法跟上AI硬件的迭代速度与性能需求。行业研发人员最终发现，填料是突破板材性能瓶颈的关键突破口。 将适量硅微粉掺入树脂体系，能够从根源改善板材的多项核心性能。它可以大幅降低树脂的热膨胀系数，减少高温环境下的形变幅度。同时能够提升基材整体模量，让电路板结构变得更加紧实稳固。 市面上性能最优的球形硅微粉，更是高端高速板材的专属选择。规整的球形结构让它拥有更好流动性，能够实现更高比例填充效果。颗粒表面应力分布均匀，不会对树脂基体产生额外的撕裂压力。纯净的二氧化硅材质，还能有效降低电路信号的介电传输损耗。硅微粉的核心作用，就是平衡不同材质之间的热膨胀差值。 二氧化硅本身热稳定性极强，形变幅度远低于常规树脂材料。填充进入树脂体系后，整体基材的热形变幅度会被大幅拉低。内部热应力得到有效释放，电路板的使用寿命也会大幅延长。 除了结构稳定之外，球形外形是它替代普通粉体的关键优势。 球形硅微粉完美解决这一问题，圆润颗粒相互摩擦阻力极小。即便大幅提高填充比例，树脂依旧能保持良好的流动铺展能力。这一特性对多层高频电路板制作，有着无可替代的实用价值。在高频信号传输领域，硅微粉的介电调控能力同样至关重要。 早年普通板材中，硅微粉成本占比仅有百分之一左右的份额。在如今M9、M10等级的高端高速覆铜板中，占比提升至百分之五。看似微小的粉体材料，已经成为决定板材档次的核心因素之一。高端球形硅微粉的技术壁垒，也造就了独特的全球产业格局。
【资讯】昨天三环出了正式中期报告，我详细分析了，你们持有它的，得认真读读。有时多掌握一些信息，对自己是一种安慰，对提升持股信心也有帮助。 我对这份报告很满意。三环，虽然一时慢，但上下产业链一体化优势和高端mlcc的突破以及平台化布局，令它成为电子陶瓷行业的独一档存在。从盈利能力角度来讲，就是无敌的存在。无非就是市值大，资金没有形成合力，机构们由于各种宏观因素仍在沉睡而已。 这里，我解释一下为什么Mlcc经过八月一个星期的炒作后，立刻就偃旗息鼓了。宏观上、资金面上、市场风格上，我已经解释过了。这里从mlcc价格来说。 目前，mlcc的价格在中国是比较吊诡的。前几个月，由于国内几个大厂都跟下游签了长协，同时基于工业大米这种电子大宗品特性，不敢随意涨价，非常克制，怕损伤大客户关系；而散货、现货呢，被抢疯掉，价格暴涨几倍乃至十几倍，这种舆论就很具有眼球性，于是立刻拉动一波行情。 但目前呢，现货价格逐渐回落，趋于正常；而大厂们却在高端货里开始逐渐提价，而且由于不少产能转向高端，导致低端mlcc也出现了供应紧张局面，这就很像电子布的状况。 之前，国外巨头有涨价；这几天听说三星也开始了。 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂三星电机近期已率先针对OEM、ODM客户，调涨2026年第四季报价。 具体而言，三星电机将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于AI服务器的高端X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。（小K注：X5R和X6S均为MLCC的介质材料代码，具有容量密度高的特点，后者温度上限相对更高，适用于AI服务器等高温领域。） 对此，TrendForce判断，这意味着MLCC产业正式迈入上升格局。 由于AI数据中心需求持续强劲，光通信模块供货缺口扩大，连带导致MLCC需求吃紧。TrendForce表示，随着消费级中高容订单向其他厂商外溢，稼动率垫高，而且三星电机调涨报价，MLCC产业正式迈入涨价循环，预估第四季将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升的态势。 所以，同志们，对三环这些mlcc概念的票，还是得关注。陶瓷这条线，我们会做很久
【祝福】快开盘了，贴个门神像，大家点住香，祈福了！恭祝AI武林盟主归位！寿与天齐，福与天享。
总体总结
主题正文
- 1 这是一种题材炒作，尤其核心锚定点是：英伟达新一代服务器的背板PCB技术更迭。
- 3 这里介绍一些硅微粉，让你们有个概念：普通树脂材料本身存在明显短板，无法适配高频高速的工作场景。
- 将适量硅微粉掺入树脂体系，能够从根源改善板材的多项核心性能。
- 而散货、现货呢，被抢疯掉，价格暴涨几倍乃至十几倍，这种舆论就很具有眼球性，于是立刻拉动一波行情。
- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂三星电机近期已率先针对OEM、ODM客户，调涨2026年第四季报价。
- 具体而言，三星电机将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。
- （小K注：X5R和X6S均为MLCC的介质材料代码，具有容量密度高的特点，后者温度上限相对更高，适用于AI服务器等高温领域。
- TrendForce表示，随着消费级中高容订单向其他厂商外溢，稼动率垫高，而且三星电机调涨报价，MLCC产业正式迈入涨价循环，预估第四季将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升的态势。