【光模块行业】集成度逐步提升重构光模块价值链 [玫瑰]光模块：封装集成度提升，增量利润将向性能瓶颈环节迁移。光模块整体演变核心趋势围绕带宽提升持续推进封装扩容、
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【光模块行业】集成度逐步提升重构光模块价值链
[玫瑰]光模块：封装集成度提升，增量利润将向性能瓶颈环节迁移。光模块整体演变核心趋势围绕带宽提升持续推进封装扩容、架构集成和接口高密度。头部厂商已在关键场景导入LPO技术，CPO处于验证和规划阶段。利润集中于头部光模块厂商，关键在于技术优势和海外客户导入。技术演进将推动利润重分配，增量利润优先向上游光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。
[烟花]光芯片：硅光和CPO推动高功率CW激光器需求和探测器集成化。激光器芯片： EML和CW为主，硅光渗透率提升推动CW需求。EML激光器芯片作为成熟方案，广泛应用于400G及以上光互连产品，硅光方案成为高速迭代主流方向，需配套大功率CW激光器芯片，在高速光互连产品中渗透率持续走高。探测器芯片中PIN主要用于中长距离传输，APD用于长距离传输。无源光芯片需求持续提升，供给集中于美日厂商。
[太阳]电芯片：趋于集成，技术演进推动价值量分化。CPO架构推动电信号处理功能集成化，压缩独立电芯片需求，和系统级芯片厂商合作能力是电芯片厂商发展的关键。全球光模块电芯片市场由ADI和TI等海外企业主导，25G及以下DSP产品国产化率高，高端PAM4 DSP市场呈现博通、Marvell双寡头格局。光调制器驱动芯片市场可分为铌酸锂（LiNbO3）调制器驱动芯片、硅光调制器驱动芯片、InP调制器驱动芯片等，铌酸锂调制器驱动芯片占比高，硅光调制器驱动芯片占比快速提升。
[庆祝]光模块PCB加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡。mSAP工艺能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，是支撑下一代高速光模块信号完整性的关键技术路线，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动。
投资建议：1）关注超高速光模块需求驱动市场规模提升；2）关注技术升级与集成化趋势；3）关注高端PCB与核心器件。
风险提示：1）技术路径误判风险；2）下游需求不及预期风险；3）国际贸易摩擦风险。
总体总结
主题正文
- 光模块整体演变核心趋势围绕带宽提升持续推进封装扩容、架构集成和接口高密度。
- 技术演进将推动利润重分配，增量利润优先向上游光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。
- EML激光器芯片作为成熟方案，广泛应用于400G及以上光互连产品，硅光方案成为高速迭代主流方向，需配套大功率CW激光器芯片，在高速光互连产品中渗透率持续走高。
- 全球光模块电芯片市场由ADI和TI等海外企业主导，25G及以下DSP产品国产化率高，高端PAM4 DSP市场呈现博通、Marvell双寡头格局。
- 光调制器驱动芯片市场可分为铌酸锂（LiNbO3）调制器驱动芯片、硅光调制器驱动芯片、InP调制器驱动芯片等，铌酸锂调制器驱动芯片占比高，硅光调制器驱动芯片占比快速提升。
- mSAP工艺能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，是支撑下一代高速光模块信号完整性的关键技术路线，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动。
- 投资建议：1）关注超高速光模块需求驱动市场规模提升；
- 3）关注高端PCB与核心器件。