骄成超声2026H1业绩点评：业绩维持高增，半导体业务加速突破，头部先进封装/存储厂商加速导入 2026年中报业绩亮眼，半导体业务加速突破：2026H1公司实现
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骄成超声2026H1业绩点评：业绩维持高增，半导体业务加速突破，头部先进封装/存储厂商加速导入
2026年中报业绩亮眼，半导体业务加速突破：2026H1公司实现营收4.46亿元，同比+38.2%，实现归母净利润1.03亿元，同比+77.4%，实现毛利率64%/净利率22.5%。 公司自主研发的超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）是国内少数实现全栈自研、2025年成功切入头部存储厂商量产线的产品，2026年继续获取头部存储客户复购订单，覆盖DRAM、NAND、HBM、CoWoS封装等高端芯片的堆叠缺陷检测场景。同时在晶圆键合领域，2025年公司超声波键合机已实现批量订单落地，2026H1继续在半导体头部客户放量。同时，新一代超声波固晶机验证亦取得顺利进展。公司先进封装相关业务正持续突破技术与市场边界，加速向规模化应用迈进。
坚持平台化战略，大力开拓超声波技术在半导体领域的应用，打造新增长曲线。 公司过去3年重点投入半导体领域，24年取得约5000万收入，25年实现收入约1亿元，封测领域晶圆超扫、超声键合等产品已实现批量化出货，正式进入收获期。公司目前已组建了完整的先进封装研发团队，背景大多来自海外头部企业，未来将大力拓展先进封装领域。我们预计半导体领域超声波设备市场空间超百亿级，市场份额主要被海外K&S（库力索法）、ASMPT、PVA、Sonoscan等头部公司垄断，国产替代空间巨大。
核心推荐逻辑： 公司是超声波技术平台型公司，受益于AI先进封装资本开支上行周期、锂电复苏周期、及固态电池产业化，设备+耗材的商业模式优异，基于超声波技术平台，公司重点拓展半导体功率和检测领域（IGBT、先进封装等），开辟第二成长曲线。我们预期公司26/27年归母净利润2.5亿、3.5亿元，建议重点关注
总体总结
主题正文
- 2026年中报业绩亮眼，半导体业务加速突破：2026H1公司实现营收4.46亿元，同比+38.2%，实现归母净利润1.03亿元，同比+77.4%，实现毛利率64%/净利率22.5%。
- 公司自主研发的超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）是国内少数实现全栈自研、2025年成功切入头部存储厂商量产线的产品，2026年继续获取头部存储客户复购订单，覆盖DRAM、NAND、HBM、CoWoS封装等高端芯片的堆叠缺陷检测场景。
- 同时在晶圆键合领域，2025年公司超声波键合机已实现批量订单落地，2026H1继续在半导体头部客户放量。
- 坚持平台化战略，大力开拓超声波技术在半导体领域的应用，打造新增长曲线。
- 公司过去3年重点投入半导体领域，24年取得约5000万收入，25年实现收入约1亿元，封测领域晶圆超扫、超声键合等产品已实现批量化出货，正式进入收获期。
- 我们预计半导体领域超声波设备市场空间超百亿级，市场份额主要被海外K&S（库力索法）、ASMPT、PVA、Sonoscan等头部公司垄断，国产替代空间巨大。
- 核心推荐逻辑： 公司是超声波技术平台型公司，受益于AI先进封装资本开支上行周期、锂电复苏周期、及固态电池产业化，设备+耗材的商业模式优异，基于超声波技术平台，公司重点拓展半导体功率和检测领域（IGBT、先进封装等），开辟第二成长曲线。
- 我们预期公司26/27年归母净利润2.5亿、3.5亿元，建议重点关注