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- JPMorgan指出，随着AI ASIC/GPU的TDP分别突破1kW和2kW，芯片探测(CP)阶段对先进热管理方案的需求正在崛起，成为半导体设备和组件的新规格升级趋势。核心驱动力来自两方面：一是高功率测试环境下探针卡易烧毁，可靠的热管理是高功率测试的前提；二是AI供应链（HBM、CoWoS、SoIC、ABF基板等）持续紧张，晶圆探测阶段尽早识别Known-Good-Dies(KGD)可显著节省成本和产能。测试机方面，从风冷向混合/液冷迁移，散热结构成为测试机厂商的竞争壁垒；晶圆探针台方面，主动温控(ATC)热卡(thermal chuck)需要多区域加热/冷却、快速响应、高精度等规格升级。鸿劲精密(7769 TT)正利用其在FT/SLT领域的冷板和ATC能力，向CP热卡领域拓展TAM，但目前仍处于产品开发阶段，中长期(12个月以上)才可能贡献收入；爱德万(6857 JT)和东京电子(8035 JT)分别为测试机和探针台的主要受益厂商。Chroma(2360 TT)也受益于FT/SLT领域热管理升级趋势。
JPMorgan于2026年8月26日发布的半导体测试行业报告指出，。报告核心认为，随着AI ASIC和GPU的热设计功耗(TDP)分别突破1kW和2kW，传统CP测试流程在热管理方面已无法满足需求，催生了测试机热管理模块和晶圆探针台ATC热卡两大升级方向。受益厂商包括爱德万(测试机)、东京电子(探针台)、以及台湾的鸿劲精密和Chroma。
一、为何CP阶段需要先进热管理？ 报告从两个维度论证了热管理升级的必然性：
AI ASIC TDP已超1kW，GPU TDP已超2kW，且仍在持续上升 高性能计算(HPC)芯片在CP阶段的每reticle功率需求，相比N5P在N2节点上可能高达5倍 高温测试环境会降低探针卡的电流承载能力，增加探针烧毁风险——这对探针卡成本高昂的先进制程尤为致命 高效热管理是实现可靠高功率测试的前提条件
早期在CP阶段识别缺陷晶圆，可显著节省后段成本和产能 在AI供应链（HBM、CoWoS、SoIC、ABF基板、测试等）普遍紧张的背景下，确保KGD意味着避免浪费昂贵资源 CP阶段对温控稳定性、热效率、测试精度的要求将比以往更加严苛 二、两大升级方向
测试机厂商正在加装集成附件以增强热传导和气流 长期来看，散热方案将从风冷向混合冷却或液冷迁移，防止探针卡过热 由于涉及IP保护，散热结构设计和热管理能力可能成为测试机厂商的差异化竞争优势
热卡作为承载晶圆的温控平台，需要在硬件设计和主动温控(ATC)方面全面升级 关键能力包括：嵌入传感器实时读取监控晶圆温度、支持主动加热和冷却、快速响应、高精度、支持多区域加热/冷却 单晶粒探测(singulated die probing)对探针台和热卡有类似需求 测试机热管理和探针台ATC热卡是互补关系：前者处理探针卡端热问题，后者管理晶圆端温度和散热（间接影响探针卡性能） 三、鸿劲精密的TAM扩张机会 报告重点分析了台湾厂商鸿劲精密(7769 TT)： 在1Q26和2Q26业绩说明会上，鸿劲均提及正在开发晶圆级ATC方案 公司正利用其在FT/SLT领域的冷板和ATC能力，向CP热卡和ATC领域拓展
参考指标：ATC内容价值曾占鸿劲ATC Handler出货价值的约30% 当前行业热卡方案要么温控精度有限，要么成本高昂——鸿劲正瞄准这一痛点 关注要点：鸿劲自身不生产晶圆探针台，其ATC热卡方案如何与探针台平台集成是后续重要观察点 四、行业影响与受益标的 领域受益公司业务定位 测试机 Advantest (6857 JT) 热管理模块升级 探针台 Tokyo Electron (8035 JT) ATC热卡集成 ATC热卡 Hon. Precision (7769 TT) 潜在TAM扩张 FT/SLT热管理 Chroma (2360 TT) 现有业务受益
报告本身，但隐含的投资逻辑包括： ：ATC热卡进展若取得重大产品开发或客户认证突破，将成为估值重估(re-rating)的催化剂；短期(12个月内)无实质收入贡献 ：作为现有测试机和探针台龙头，CP热管理升级有望增强其产品竞争力和定价能力 ：作为FT/SLT领域热管理领先厂商，已在受益于现有规格升级趋势
：鸿劲精密ATC热卡仍处于产品开发阶段，存在技术路线选择错误或客户认证不通过的风险 ：鸿劲无自有晶圆探针台，其ATC热卡方案能否成功集成到第三方探针台平台存在不确定性 ：JPMorgan明确指出TAM扩张贡献将在12个月以后实现，短期催化有限 ：若AI/HPC芯片需求放缓或先进制程升级节奏延后，热管理升级需求可能延后释放 ：测试机和探针台厂商可能通过自研或战略合作改变竞争格局，影响第三方ATC热卡供应商的市场空间 ：先进封装(HBM、CoWoS、SoIC等)供应紧张若缓解，可能降低KGD识别的紧迫性需求
总体总结
主题正文 要点：鸿劲自身不生产晶圆探针台，其ATC热卡方案如何与探针台平台集成是后续重要观察点 四、行业影响与受益标的 领域受益公司业务定位 测试机 Advantest (6857 JT) 热管理模块升级 探针台 Tokyo Electron (8035 JT) ATC热卡集成 ATC热卡 Hon. Precision (7769 TT) 潜在TAM扩张 FT/SLT热管理 Chroma (2360 TT) 现有业务受益
报告本身，但隐含的投资逻辑包括： ：ATC热卡进展若取得重大产品开发或客户认证突破，将成为估值重估(re-rating)的催化剂；短期(12个月内)无实质收入贡献 ：作为现有测试机和探针台龙头，CP热管理升级有望增强其产品竞争力和定价能力 ：作为FT/SLT领域热管理领先厂商，已在受益于现有规格升级趋势
：鸿劲精密ATC热卡仍处于产品开发阶段，存在技术路线选择错误或客户认证不通过的风险 ：鸿劲无自有晶圆探针台，其ATC热卡方案能否成功集成到第三方探针台平台存在不确定性 ：JPMorgan明确指出TAM扩张贡献将在12个月以后实现，短期催化有限 ：若AI/HPC芯片需求放缓或先进制程升级节奏延后，热管理升级需求可能延后释放 ：测试机和探针台厂商可能通过自研或战略合作改变竞争格局，影响第三方ATC热卡供应商的市场空间 ：先进封装(HBM、CoWoS、SoIC等)供应紧张若缓解，可能降低KGD识别的紧迫性需求