🌊芯碁微装: PCB➡mSAP➡CoWoS➡CoPoS，为什么要重视直写光刻设备龙头？ 公司正处在“PCB基本盘稳固+mSAP/先进封装爆发”的多重增长引擎驱动
- 序号：397
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
🌊芯碁微装: PCB➡mSAP➡CoWoS➡CoPoS，为什么要重视直写光刻设备龙头？
公司正处在“PCB基本盘稳固+mSAP/先进封装爆发”的多重增长引擎驱动阶段。 1、PCB业务：26H1中12μm高端线路设备收入占PCB设备收入已接近50%，显著提升，带动上半年PCB业务毛利率提升5pct至39%。新品激光钻孔设备的客户需求旺盛，当前主要瓶颈是产能。
2、泛半导体业务：先进封装大尺寸升级，直写优势更加凸显，价值量升级空间持续打开，且海内外客户均有对接。 1）mSAP+载板需求在26-27年有望迎爆发性放量。高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，mSAP相关需求自4-5月开始加速，全年预计大几十台-百台需求量级，明年预计有望实现数倍增长。 2）CoWoS-L激光直写预计26H2正式进入大批量生产。2.5D先进封装的CoWoS-L中，直接成像在曝光环节的应用有望增加，国内头部客户预计9月或Q4进入大批量生产，海外客户预计9-10月份有明确验证进展结论。 3）CoPoS板级封装激光直写预计27Q4-2029年起量。针对310mm与510mm等不同规格，逐步进入客户验证和技术对接阶段，ASP将再次迎来大幅提升。
综合来看，激光直写工艺在大尺寸封装趋势下的渗透率有望迎来显著提升，建议持续重视LDI设备龙头，详情欢迎交流。
总体总结
主题正文
- 公司正处在“PCB基本盘稳固+mSAP/先进封装爆发”的多重增长引擎驱动阶段。
- 1、PCB业务：26H1中12μm高端线路设备收入占PCB设备收入已接近50%，显著提升，带动上半年PCB业务毛利率提升5pct至39%。
- 2、泛半导体业务：先进封装大尺寸升级，直写优势更加凸显，价值量升级空间持续打开，且海内外客户均有对接。
- 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，mSAP相关需求自4-5月开始加速，全年预计大几十台-百台需求量级，明年预计有望实现数倍增长。
- 2）CoWoS-L激光直写预计26H2正式进入大批量生产。
- 2.5D先进封装的CoWoS-L中，直接成像在曝光环节的应用有望增加，国内头部客户预计9月或Q4进入大批量生产，海外客户预计9-10月份有明确验证进展结论。
- 3）CoPoS板级封装激光直写预计27Q4-2029年起量。
- 综合来看，激光直写工艺在大尺寸封装趋势下的渗透率有望迎来显著提升，建议持续重视LDI设备龙头，详情欢迎交流。