光模块散热框架培训会议要点： 1. 光模块散热行业整体背景 近期旭创入股专注光模块内部散热的中石科技，体现光模块厂商对散热环节的重视程度持续提升。 光模块散热分
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光模块散热框架培训会议要点：
- 光模块散热行业整体背景 近期旭创入股专注光模块内部散热的中石科技，体现光模块厂商对散热环节的重视程度持续提升。 光模块散热分为内部散热、外部散热两大板块，二者为配套关系缺一不可，不存在仅靠单一环节即可完成散热的情况。
- 散热路径与核心部件 内部散热核心功能为均热、导热，路径为：DSP、光芯片产生的热量→TIM导热材料→VC均热板→光模块外壳，再传导至外部散热器完成最终散热。
- VC均热板细分情况 不同代际光模块VC均热板用量与价值量变化： 800G及以下光模块功耗较低，仅在高功耗DSP芯片上配备小型VC均热板，用量较少； 1.6T时代光模块功耗提升，对VC均热板要求提高，目前1.6T所用VC均热板单价约100元，较上一代产品价格提升20%-30%。 供给端格局： 行业参与者包括中石科技、飞荣达，海外的奇鋐、双鸿等，但光模块用VC均热板需要与下游光模块厂商深度绑定、定制化研发，客户粘性高，入局壁垒高； 目前国内公开信息中仅中石科技成功进入光模块VC均热板供应链，现有客户以海外coherent、国内索尔思为主，未来有望进入旭创供应链，进入后份额预计保持稳定。
- TIM导热材料细分情况 TIM材料分为两类：TIM 1.0为与芯片裸die直接接触的导热材料，用于填平芯片与盖板缝隙；TIM 2.0为盖板与外部散热器之间的导热材料，用于填补二者缝隙提升导热效率。 行业进展与趋势： 目前TIM 1.0基本由海外供应商主导，TIM 2.0已有中石科技相关产品实现布局； 1.6T光模块对导热材料要求升级，TIM 2.0预计从12瓦导热等级升级至18瓦，产品价值量将有所提升； 国内厂商正在逐步导入供应链，核心关注标的为中石科技、德邦科技、科创新源。
- 散热方案演进趋势 外部散热部署在交换机、服务器侧，核心为光模块插槽配套的散热器，分为风冷、液冷两类，方案选择与光模块功耗直接相关： 400G光模块功耗约十几瓦，无需额外散热器；800G光模块功耗约20-30瓦，风冷方案即可满足需求； 1.6T光模块功耗达30-40瓦，接近风冷约35瓦的散热极限，为风冷向液冷过渡阶段； 3.2T光模块功耗达40-60瓦，风冷无法满足散热需求，液冷将成为3.2T时代外部散热的标配方案。
- 外部散热产品结构与价值量 外部散热模块由三部分组成：①Cage（壳体）：用于固定光模块、屏蔽信号；②IO连接器：与光模块对插实现信号传输；③散热器：实现热量导出。1.6T时代液冷方案仅散热器部分变化较大，Cage、连接器基本无变化。 两类方案价值量与盈利对比： 风冷方案摊至单个模块接口价值量约30元，行业平均毛利率约30%-35%； 液冷方案单个接口价值量达120-150元，行业平均毛利率可达40%及以上，收入与盈利弹性均显著高于风冷。 液冷方案推广逻辑：单交换机液冷接口价值量仅数万元，仅略高于风冷的近1万元，但可大幅降低光模块工作温度，延长光模块寿命，同时降低误码率、延迟等核心指标，性价比突出，未来将实现应上尽上，渗透率将维持较高水平。
- 市场规模与需求节奏 800G光模块放量前，风冷Cage整体市场规模仅约10亿元，乐观情况下约20亿元； 2026年液冷产品已开始出货，2027年1.6T光模块出货量将数倍增长，叠加液冷渗透率大幅提升，预计2027年液冷Cage整体市场规模可达100-200亿元，较原有风冷市场实现10倍以上扩张。
- 供给端格局 外部散热产品直接供应商为安费诺、莫仕、泰科等海外连接器大厂，绑定下游交换机、服务器厂商，制造环节多外包给国内厂商，核心国内供应商为鼎通科技、奕东电子。 核心厂商进展： 鼎通科技2026年1月起已开始批量供货，2026年一季度出货约3万套，二季度出货约10万套，三季度预计出货约15万套，四季度出货量环比将继续提升；目前已获得英伟达审查验证，2027年业绩弹性较大。 奕东电子已拥有成熟的光模块液冷产品，目前处于下游客户导入阶段，等待验证结果。
- CPO/NPO架构对散热需求的影响 主流CPO/NPO交换机采用外置光源方案，光源对温度敏感度高，仍需要插槽安装外置光源，该插槽采用与光模块类似的OSFP封装协议，仍需配套IO Cage，且使用液冷方案的概率极高。 外置光源配套的Cage需要同时满足电连接、与后端光纤光耦合的要求，精密程度要求高于传统光模块Cage，产品价值量也更高。---xz
总体总结
主题正文 要点：
- 光模块散热行业整体背景 近期旭创入股专注光模块内部散热的中石科技，体现光模块厂商对散热环节的重视程度持续提升。 光模块散热分为内部散热、外部散热两大板块，二者为配套关系缺一不可，不存在仅靠单一环节即可完成散热的情况。
- 散热路径与核心部件 内部散热核心功能为均热、导热，路径为：DSP、光芯片产生的热量→TIM导热材料→VC均热板→光模块外壳，再传导至外部散热器完成最终散热。
- VC均热板细分情况 不同代际光模块VC均热板用量与价值量变化： 800G及以下光模块功耗较低，仅在高功耗DSP芯片上配备小型VC均热板，用量较少； 1.6T时代光模块功耗提升，对VC均热板要求提高，目前1.6T所用VC均热板单价约100元，较上一代产品价格提升20%-30%。 供给端格局： 行业参与者包括中石科技、飞荣达，海外的奇鋐、双鸿等，但光模块用VC均热板需要与下游光模块厂商深度绑定、定制化研发，客户粘性高，入局壁垒高； 目前国内公开信息中仅中石科技成功进入光模块VC均热板供应链，现有客户以海外coherent、国内索尔思为主，未来有望进入旭创供应链，进入后份额预计保持稳定。
- TIM导热材料细分情况 TIM材料分为两类：TIM 1.0为与芯片裸die直接接触的导热材料，用于填平芯片与盖板缝隙；TIM 2.0为盖板与外部散热器之间的导热材料，用于填补二者缝隙提升导热效率。 行业进展与趋势： 目前TIM 1.0基本由海外供应商主导，TIM 2.0已有中石科技相关产品实现布局； 1.6T光模块对导热材料要求升级，TIM 2.0预计从12瓦导热等级升级至18瓦，产品价值量将有所提升； 国内厂商正在逐步导入供应链，核心关注标的为中石科技、德邦科技、科创新源。
- 散热方案演进趋势 外部散热部署在交换机、服务器侧，核心为光模块插槽配套的散热器，分为风冷、液冷两类，方案选择与光模块功耗直接相关： 400G光模块功耗约十几瓦，无需额外散热器；800G光模块功耗约20-30瓦，风冷方案即可满足需求； 1.6T光模块功耗达30-40瓦，接近风冷约35瓦的散热极限，为风冷向液冷过渡阶段； 3.2T光模块功耗达40-60瓦，风冷无法满足散热需求，液冷将成为3.2T时代外部散热的标配方案。
- 外部散热产品结构与价值量 外部散热模块由三部分组成：①Cage（壳体）：用于固定光模块、屏蔽信号；②IO连接器：与光模块对插实现信号传输；③散热器：实现热量导出。1.6T时代液冷方案仅散热器部分变化较大，Cage、连接器基本无变化。 两类方案价值量与盈利对比： 风冷方案摊至单个模块接口价值量约30元，行业平均毛利率约30%-35%； 液冷方案单个接口价值量达120-150元，行业平均毛利率可达40%及以上，收入与盈利弹性均显著高于风冷。 液冷方案推广逻辑：单交换机液冷接口价值量仅数万元，仅略高于风冷的近1万元，但可大幅降低光模块工作温度，延长光模块寿命，同时降低误码率、延迟等核心指标，性价比突出，未来将实现应上尽上，渗透率将维持较高水平。
- 市场规模与需求节奏 800G光模块放量前，风冷Cage整体市场规模仅约10亿元，乐观情况下约20亿元； 2026年液冷产品已开始出货，2027年1.6T光模块出货量将数倍增长，叠加液冷渗透率大幅提升，预计2027年液冷Cage整体市场规模可达100-200亿元，较原有风冷市场实现10倍以上扩张。
- 供给端格局 外部散热产品直接供应商为安费诺、莫仕、泰科等海外连接器大厂，绑定下游交换机、服务器厂商，制造环节多外包给国内厂商，核心国内供应商为鼎通科技、奕东电子。 核心厂商进展： 鼎通科技2026年1月起已开始批量供货，2026年一季度出货约3万套，二季度出货约10万套，三季度预计出货约15万套，四季度出货量环比将继续提升；目前已获得英伟达审查验证，2027年业绩弹性较大。 奕东电子已拥有成熟的光模块液冷产品，目前处于下游客户导入阶段，等待验证结果。
- CPO/NPO架构对散热需求的影响 主流CPO/NPO交换机采用外置光源方案，光源对温度敏感度高，仍需要插槽安装外置光源，该插槽采用与光模块类似的OSFP封装协议，仍需配套IO Cage，且使用液冷方案的概率极高。 外置光源配套的Cage需要同时满足电连接、与后端光纤光耦合的要求，精密程度要求高于传统光模块Cage，产品价值量也更高。---xz