🔥3.2T阶段：相对800G带宽提升至约4倍，硅光PIC价值量预计达到2.5—4倍；根据16×200G或8×400G方案不同，TIA、Driver整体价值量预计

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🔥3.2T阶段：相对800G带宽提升至约4倍，硅光PIC价值量预计达到2.5—4倍；根据16×200G或8×400G方案不同，TIA、Driver整体价值量预计达到约2—3倍

本轮TIA电芯片的核心叙事是：800G/1.6T需求持续超产能，TIA成为光模块最紧瓶颈之一，国产化拐点已至

优迅股份作为A股唯一纯TIA标的弹性最大

卓胜微利用Si­Ge IDM后发切入，产业链验证国产TIA正加速导入

总体总结

主题正文

1. 🔥3.2T阶段：相对800G带宽提升至约4倍，硅光PIC价值量预计达到2.5—4倍；
2. 根据16×200G或8×400G方案不同，TIA、Driver整体价值量预计达到约2—3倍
3. 本轮TIA电芯片的核心叙事是：800G/1.6T需求持续超产能，TIA成为光模块最紧瓶颈之一，国产化拐点已至
4. 优迅股份作为A股唯一纯TIA标的弹性最大
5. 卓胜微利用Si­Ge IDM后发切入，产业链验证国产TIA正加速导入