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⏱️我们也不耽误大家的时间了，接下来就把时间交给各位做提问跟交流，大家有序举手提问发言就可以。 ▶️我们现在就开始。 👨💼董事长（发言人）：各位投资者好，看到有好多熟悉的面孔，今天很高兴在北京参加国金证券主持的会议。 👥我看今天参会的人还蛮多的，大家肯定对 AI 依然非常热爱和关注。 💡对于我们这种全球龙头的 PCB 公司来讲，昨天晚上大家也可以看到全球 AI 龙头的财报出来以后，尤其是对 2028 年的明确展望，其实是给整个市场重新注入了一剂强心针。 📉在此之前，前几个月大家可能看到有一些数据出来，觉得景气度是不是又回落了，信心可能有点不足。 ✨现在来看，对我个人和产业来讲，，几乎没有其他赛道可以媲美。 🔍很多去我们公司做过调研的投资者知道，我们的越南 M‑S 厂区已经完成了并购并开始运营。 📆从去年 10 月 28 日至今，我们真正运营了六个月。 🚀目前越南厂区处于高景气的，公司直接把核心客户的认证转移至越南进行，规避了重新建厂和冗长认证的繁琐流程，这构成了公司非常好的时间与成本优势。 ⚙️在新厂区厂房设备的配置上，我们配备了真空压机、40:1 的深径比电镀线等高规格设备。 🔧这些关键设备决定了高端产品的产能上限。 📌我们说 N+M+N 的多层高阶 HDI 板，其产能有多大，完全是由设备能力和厂房工艺决定的。 🏗️我们新厂房的建设和装修速度比较快，设备安装也进行得非常顺利。 💰关于产值，我们可以看下，我们原本的国内惠州老厂区大概具备 100 亿人民币左右的产值规模，而新规划建设的两栋厂房（新楼）总产值预计可超 60 亿人民币，其厂房和设备规模化建设预计到今年 12 月可以基本完成。 🌐目前，不仅美国 AI 在高速发展，我们中国的 AI 也开始爆发。 📈在去年我们负责国内 AI 业务时，我们原本做了一个比较保守的预测，但随着芯片流片之后，下半年客户给出的订单和需求量直接超出了我们数倍的增长。 🔮我们预计明年及未来，这部分高端 PCB 的需求会更加稀缺。 🏭国内也有几个芯片大厂，比如字节、阿里、海光、海思等。 📊他们每年做多少芯片，相信大家都有数据。 ⚠️因为地缘和制造工艺等限制，国内自研 AI 芯片在单芯片性能上相比海外顶尖芯片存在一定差距。 🛠️为了弥补芯片层面的不足，在系统设计时，国内芯片必须把对应的 PCB 尺寸做得更大、层数做得更多、高阶 HDI 的阶数也做得更高，来代偿芯片落后的问题。 📈这对我们而言，带来了很大的 PCB 价值量和高阶设计订单的提升。 🔗在整个算力服务器和交换机链条上，。 ✅产能和技术是我们的核心优势，大客户资源也是优势，所以在未来三到五年，高端 PCB 非常看好。 📌因为 PCB 的层数越多，技术制造难度呈指数级上升。 🧮我们可以算一下，以前服务器和交换机 PCB 平均层数只有十来层，需求量也只有现在的十分之一。 📊而现在的 AI 服务器平均层数已经直接升级到 30 层以上。 📈去年平均是 20 层，到了今年新一代架构落地后，已经全面升级到 30 层以上，这带来了极大的产能消耗和产值飞跃。 🔥而市场需求远远超出了大家之前的保守预测。 🙋提问者（投资者）：关于越南 M‑S 厂区，目前与核心大客户的供货协议、长协是怎样制定的？是否有预付定金或违约保障机制？ 👨💼董事长（发言人）：针对长协的具体细节和条款，因为涉及商务机密我不便细说，但实际上在行业内，谁跟谁预定了多少产能、锁定了多少订单，基本已经不是秘密，大家慢慢都会了解到。 🤝大客户在我们这里的订单比例始终是最高的。 📦在高端产品交付上，如果我们没有这个技术或产能，也接不了这些订单。 💡现在其实很多同行业有这个技术，但没有我们这么大的产能。 📊我们的排产大概开到了 70% 到 80%。 🏆在高端 PCB 产品线中，。 📐公司目前的光模块 PCB 产能为 2.5 万平方米 / 月，仅占了其中一层楼。 🔒但我们这部分产能投产后，就直接被两家核心客户完全包下了。 👥这两家客户一个是海外 M 客户（微软），另一个是国内光模块龙头新易盛。 ⏳现在其他客户想要货，完全没有多余的产能，只能排队预定我们后续的新建产能。 🚧公司目前在积极扩产，争取明年 6 月先开辟一处产线，明年年底再开辟一处产线来大幅扩产。 ⚙️相比服务器板，真正代表最难技术的是交换机板（N+M+N 或 N+N 的多层高阶 HDI 板）。 📝传统的服务器板通常只需一次压合、两次电镀，在 32 层、20:1 深径比的情况下也是通孔设计。 🔬而新一代交换机板需要 N+M+N 的多层 HDI 设计、3 次压合、7 次电镀。 🔎此外，两个子板压合在一起形成母板后，还要进行背钻（Backdrill）工艺，高阶母板的背钻加工甚至要连续钻上 7 天时间，，它的工艺复杂度已经非常接近半导体芯片制造了。 🤔至于大家担心的 AI 泡沫，我是一点都不担心的，不担心订单，不担心建厂房，我最担心的实际上是人才。 👷我们新厂区投产需要约 6000 名员工，且全部定位做最顶尖的高端产品。 ⚠️如果没有足够的高端人才、熟练技术工程师，根本无法维持生产。 🎓我们目前已经招募了充足的博士和硕士生。 💼此外，我们新招的骨干技术人员和工程师大多是拥有行业知名大厂多年一线工作经验的熟练工，以确保投产后良率能够迅速爬坡，并维持在 95% 以上的高水平。 🏭在高端车间，我们大规模采用了百级无尘室以及 AI 视觉检测设备来保障高良率。 🔮未来的芯片架构，比如新一代的 GB200 或者 GB300 芯片，更趋向于直接卖芯片、直接贴装到主板上，或者采用倒装光电共封装（CPO）技术（将光模块 / 光引擎直接倒装在主板上）。 📏这对 PCB 主板的平整度提出了极致的要求。 ❌如果平整度做不好，芯片根本贴不上去。 🧪我们采用陶瓷等复合材料压合，压完以后不易发生微小变形，能够让信号干扰降到最低。 ✨我们在 CPO 和高平整度主板的研发上，目前是走在行业最前列的。 🙋提问者（投资者）：关于设备和原材料，现在日韩高端设备比较紧张，且材料面临涨价，对公司的产能扩张和毛利率是否有影响？ 👨💼董事长（发言人）：设备方面我们非常安全。 ✅我们 2024 年拿到了 2027 年三年期的关键设备，基本上全部到手。 📌并且在去年，我们就提前锁定了 2027 和 2028 年更高级的高精度 LDI（激光直接成像）设备和激光钻孔机（镭射机）。 🏭因为高端设备基本来自日本和韩国，日韩设备厂扩产非常慢。 ✈️我前天还在日本跟核心镭射机供应商开会，确保他们按时交付。 🔓所以未来两三年，我们在高端设备上完全没有瓶颈。 🧪材料方面，因为超高频高速度的需求，行业非常关注超低损耗板材（如 M7、M8 等极低损耗高频材料）以及 PTFE（聚四氟乙烯）等材料。 ⚠️PTFE 的介电系数控制极难，多层板加工极其困难。 🎓我们公司拥有由美国顶尖大学毕业的博士专家团队，他们是这个领域的绝对行业专家。 🏆公司在 PTFE 核心板材的工艺和研发攻关上表现优异，已经取得了关键的工艺成功。 📦同时，作为 PCB 的龙头公司，我们的采购体量极其庞大，前五大材料供应商都会优先保障公司 AI 高阶材料的供应。 💰AI 产品整体的获利和毛利润空间很大，即使材料涨价，我们也有充足的自主权和空间去消化，或者把成本向下游大客户转嫁。 📋另外关于产能调配：泰国厂区的成本确实相对较高。 ⚖️我们在生产和出货策略上是根据客户的硬性要求进行合理调配的。 🏠如果客户没有强制要求必须在海外生产，我们就会优先安排在国内生产以降低成本； 🌍对于有硬性海外出货要求的订单，则通过海外工厂（泰国 / 越南）进行交付。 ✅目前一至三阶服务器产品的客户认证已基本全部结束，处于满产状态。
总体总结
主题正文
- 💡对于我们这种全球龙头的 PCB 公司来讲，昨天晚上大家也可以看到全球 AI 龙头的财报出来以后，尤其是对 2028 年的明确展望，其实是给整个市场重新注入了一剂强心针。
- 💰关于产值，我们可以看下，我们原本的国内惠州老厂区大概具备 100 亿人民币左右的产值规模，而新规划建设的两栋厂房（新楼）总产值预计可超 60 亿人民币，其厂房和设备规模化建设预计到今年 12 月可以基本完成。
- 📈在去年我们负责国内 AI 业务时，我们原本做了一个比较保守的预测，但随着芯片流片之后，下半年客户给出的订单和需求量直接超出了我们数倍的增长。
- 🙋提问者（投资者）：关于越南 M‑S 厂区，目前与核心大客户的供货协议、长协是怎样制定的？
- 👨💼董事长（发言人）：针对长协的具体细节和条款，因为涉及商务机密我不便细说，但实际上在行业内，谁跟谁预定了多少产能、锁定了多少订单，基本已经不是秘密，大家慢慢都会了解到。
- 🔮未来的芯片架构，比如新一代的 GB200 或者 GB300 芯片，更趋向于直接卖芯片、直接贴装到主板上，或者采用倒装光电共封装（CPO）技术（将光模块 / 光引擎直接倒装在主板上）。
- 🙋提问者（投资者）：关于设备和原材料，现在日韩高端设备比较紧张，且材料面临涨价，对公司的产能扩张和毛利率是否有影响？
- 🧪材料方面，因为超高频高速度的需求，行业非常关注超低损耗板材（如 M7、M8 等极低损耗高频材料）以及 PTFE（聚四氟乙烯）等材料。