📑 📌摩根大通维持迈威尔科技 “增持” 评级,核心围绕短期业绩与指引的确定性、Trainium 3 与 Maia XPU 的放量节奏、谷歌合作验证的 XPU 配

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📌摩根大通维持迈威尔科技 “增持” 评级,核心围绕短期业绩与指引的确定性、Trainium 3 与 Maia XPU 的放量节奏、谷歌合作验证的 XPU 配套芯片(Attach)长期期权、2027‑2028 年数据中心盈利上修空间展开。 📊 🤔尽管市场对 AI ASIC 竞争、光模块份额及云厂商资本开支持续性存在分歧,但公司数据中心增长逻辑在过去 90 天持续强化。 💡二季度业绩将由数据中心板块全线拉动:1.6T/800G 光模块 DSP 需求保持旺盛,Teralynx 10 交换机持续获得份额,定制芯片业务开始受益于 AWS 下一代 3nm Trainium 3 XPU ASIC 的初步上量(下半年出货量将显著爬坡,部分被 Trainium 2 的减产抵消)。 ✅整体业绩预计符合至小幅超出市场共识。 📈 🔎摩根大通预计公司指引 2027 财年三季度(10 月季度)营收将高于市场共识的 30.28 亿美元,有望接近 31 亿美元,对应整体营收环比增长 13%‑14%,其中数据中心板块环比增速更高,达 16%‑18%。 ⚡增长动能来自:Trainium 3 显著放量、光 DSP 与交换机持续强势、XPU 配套机会扩大,以及微软 Maia 3nm 项目稳步推进(预计年底开始上量,2027 年订单可见度强劲,下一代 2nm Maia 项目设计工作已启动)。 🎯 📋除短期业绩外,投资者核心关注管理层对 2027‑2028 年数据中心前景的表述。 💪摩根大通对迈威尔 AI 数据中心增长驱动力的广度与持续性信心增强:光 DSP 强势、Teralynx 10 交换机放量、存储 / CXL 控制器上量、Trainium 3 出货、Maia 系列可见度提升及 XPU 配套管线拓宽,将支撑 2026‑2028 年营收与 EPS 超预期。 📊当前市场预期 2027 年数据中心同比增长 55%,而实际表现有望显著超出该水平。 ✨ 🤝近期与谷歌扩大合作的公告,验证了迈威尔作为云厂商商用 / ASIC 硅片合作伙伴的核心地位,其机会远超核心 XPU 本身,延伸至 TPU 配套的高价值芯片:包括 AI 推理卸载引擎(基于 SRAM)、存储控制器(PCIe Gen5/6)、NIC/SmartNIC/DPU 类控制器、CXL 内存接口控制器等。 ⚠️尽管这并非核心 TPU 订单,但该增量未被当前市场预期充分定价,为盈利上修打开空间 ——2028 年 EPS 有望接近 11 美元,显著高于当前市场共识的 9.64 美元。 🚀 🌐在 AI 基础设施投资加速、多个客户专属项目同步上量、定制硅片潜在市场(TAM)从加速器本身向外围配套持续扩张的驱动下,公司 2026‑2028 年的业绩释放路径清晰。 ⭐摩根大通将其列为半导体板块首选标的,认为当前股价仍有显著上行空间。

总体总结

主题正文

  1. 📌摩根大通维持迈威尔科技 “增持” 评级,核心围绕短期业绩与指引的确定性、Trainium 3 与 Maia XPU 的放量节奏、谷歌合作验证的 XPU 配套芯片(Attach)长期期权、2027‑2028 年数据中心盈利上修空间展开。
  2. 💡二季度业绩将由数据中心板块全线拉动:1.6T/800G 光模块 DSP 需求保持旺盛,Teralynx 10 交换机持续获得份额,定制芯片业务开始受益于 AWS 下一代 3nm Trainium 3 XPU ASIC 的初步上量(下半年出货量将显著爬坡,部分被 Trainium 2 的减产抵消)。
  3. 🔎摩根大通预计公司指引 2027 财年三季度(10 月季度)营收将高于市场共识的 30.28 亿美元,有望接近 31 亿美元,对应整体营收环比增长 13%‑14%,其中数据中心板块环比增速更高,达 16%‑18%。
  4. ⚡增长动能来自:Trainium 3 显著放量、光 DSP 与交换机持续强势、XPU 配套机会扩大,以及微软 Maia 3nm 项目稳步推进(预计年底开始上量,2027 年订单可见度强劲,下一代 2nm Maia 项目设计工作已启动)。
  5. 📋除短期业绩外,投资者核心关注管理层对 2027‑2028 年数据中心前景的表述。
  6. 💪摩根大通对迈威尔 AI 数据中心增长驱动力的广度与持续性信心增强:光 DSP 强势、Teralynx 10 交换机放量、存储 / CXL 控制器上量、Trainium 3 出货、Maia 系列可见度提升及 XPU 配套管线拓宽,将支撑 2026‑2028 年营收与 EPS 超预期。
  7. 🤝近期与谷歌扩大合作的公告,验证了迈威尔作为云厂商商用 / ASIC 硅片合作伙伴的核心地位,其机会远超核心 XPU 本身,延伸至 TPU 配套的高价值芯片:包括 AI 推理卸载引擎(基于 SRAM)、存储控制器(PCIe Gen5/6)、NIC/SmartNIC/DPU 类控制器、CXL 内存接口控制器等。
  8. ⚠️尽管这并非核心 TPU 订单,但该增量未被当前市场预期充分定价,为盈利上修打开空间 ——2028 年 EPS 有望接近 11 美元,显著高于当前市场共识的 9.64 美元。