【申万tmt等】(互联芯片深度4):裕太微 ✅逻辑:AI算力爆发(预计以后AH 15+家上市)-〉AI组网-〉AI互联芯片 SerDes_PHY_DSP_DPU

图片

无图片

正文

【申万tmt等】(互联芯片深度4):裕太微

✅逻辑:AI算力爆发(预计以后AH 15+家上市)-〉AI组网-〉AI互联芯片

SerDes_PHY_DSP_DPU_PCIE 需求和格局需深度研究

✅基本盘稳固:网通 PHY 亿颗级出货。2.5G 及以下网通市场实现亿颗级出货,量价齐升,毛利率持续抬升。 ✅第二曲线爆发:车载以太网高速放量。2025 车载收入同比暴涨1332%,已进入比亚迪、广汽、长城等头部车企供应链;车载 TSN 交换芯片已经量产,车载 SerDes 预计 2026 年落地。 ✅第三曲线:向 AI 数据中心跃迁(最大期权)

不止局限低速率 PHY,公司沿着速率 + 介质两大方向延展: 1️⃣速率向上:10G PHY 计划 2026 流片,布局 28G、攻关单通道 112G SerDes,瞄准 AI 数据中心高速互联; 2️⃣介质拓宽:从铜缆走向光纤,DSP 算法可在电域、光域迁移复用,打通光互连能力。

✅短目标200-300亿中期1000亿

总体总结

主题正文

  1. 【申万tmt等】(互联芯片深度4):裕太微
  2. ✅逻辑:AI算力爆发(预计以后AH 15+家上市)-〉AI组网-〉AI互联芯片
  3. SerDes_PHY_DSP_DPU_PCIE 需求和格局需深度研究
  4. 2.5G 及以下网通市场实现亿颗级出货,量价齐升,毛利率持续抬升。
  5. 2025 车载收入同比暴涨1332%,已进入比亚迪、广汽、长城等头部车企供应链;
  6. 车载 TSN 交换芯片已经量产,车载 SerDes 预计 2026 年落地。
  7. 1️⃣速率向上:10G PHY 计划 2026 流片,布局 28G、攻关单通道 112G SerDes,瞄准 AI 数据中心高速互联;
  8. 2️⃣介质拓宽:从铜缆走向光纤,DSP 算法可在电域、光域迁移复用,打通光互连能力。