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- 摩根士丹利维持日本半导体生产设备(SPE)行业"Attractive"(具吸引力)的行业评级。主要观点：(1)主要SPE厂商大幅上修2026年WFE(晶圆制造设备)市场增长展望，DRAM、NAND、Logic/Foundry及先进封装全线上调；(2)台积电、英特尔、三星、SK海力士均大幅上调资本支出，其中台积电上修至600-640亿美元(同比+46%~+55%)，SK海力士达4万亿韩元以上(同比+61%~+71%)；(3)WFE收入预测：2026年1628亿美元(+39%)、2027年2234亿美元(+37%)、2028年2541亿美元(+14%)；(4)首选标的：Tokyo Electron、SCREEN、Kokusai Electric、DISCO、Advantest、Ebara、Ushio均为Overweight评级；(5)Lasertec、Nikon为Underweight，JEOL、Tekscend为Equal-weight。
摩根士丹利于2026年8月26日发布日本半导体生产设备(SPE)行业月度报告，维持行业评级为**"Attractive"（具吸引力）**。报告核心结论为：。 报告重点覆盖了15家以上日本及北美半导体设备公司，并给出了详细的估值评级。整体来看，日本SPE板块自2025年11月以来表现强劲，Tokyo Electron、SCREEN、Kokusai Electric、Advantest、Ushio涨幅均超过60%。
一、WFE市场展望全面上修 各主要SPE厂商在2026年4-6月业绩发布后，了2026年WFE市场增长预期： 厂商2026 WFE展望上修前预期
≥+20% ≥+20%
≥+25% +15%
≥+20% +15%~+20%
+36% +27%
中段+20%出头 中高双位数 按下游细分来看： ：Tokyo Electron预期≥+30%，Kokusai预期+40%以上，SCREEN预期≥+25% ：Tokyo Electron预期≥+40%（前值+40%），Kokusai预期+25%以上，SCREEN预期+20% ：普遍预期≥+15%~+25% ：成为新的增长引擎，Tokyo Electron预期≥+70%，Kokusai预期2.5倍增长，SCREEN预期≥+70%，Lam Research预期≥+70% 二、主要晶圆厂资本支出大幅上修 ：将2026年资本支出指引大幅上修至（同比+46%~+55%），并表示"未来三年资本支出将显著超过过去三年的1010亿美元总额"。主要投向台湾先进逻辑/封装厂、亚利桑那州2nm以下逻辑及先进封装厂、日本新晶圆厂。 ：资本支出将超过（同比+13%以上），重点投资Intel 3/18A/18A-P节点，EMIB-T先进封装，以及亚利桑那州追加的1000亿美元投资（累计2650亿美元）。 ：资本支出政策为"持续投资，以DS部门为中心"，2027年资本支出预计将显著高于2026年。投资重点包括平泽晶圆厂扩建、泰勒Fab1运营启动、Fab2于2026年底破土动工（目标2030年量产）、龙仁集群基础设施开发、M15X产能爬坡。 ：2026年资本支出达（同比+61%~+71%），投资重点在龙仁（Yongin Fab1洁净室将于2027年初启用）、清州（先进封装P&T7及新NAND生产基地M17）。 三、WFE市场长期预测 根据报告中的WFE预测表（单位：百万美元）： 年份WFE收入同比增速 2025 117,530 +12%
： 韩国：+66%/+37%/+10%（受惠于三星、SK海力士大举投资） 台湾：+59%/+42%/+14%（受惠于台积电资本支出） 北美：+46%/+44%/+14%（英特尔、台积电亚利桑那） 日本：+29%/+41%/+15% 四、中国市场动态 报告密切关注中国SPE进口数据： ，显示中国市场出现一定疲软
设备分类中：光刻、沉积、蚀刻、研磨等各类设备表现分化 值得注意的是，2026年Q2主要厂商对中国销售同比下降12%，但先进封装收入保持高速增长。 五、内存市场动态 ：强劲增长，DDR5价格表现稳定，DRAM位出货量(bits)和ASP双增长 ：价格波动较大，TLC 512Gb合约价出现回升 ：成为AI芯片时代的核心驱动力，CoWoS、EMIB等封装技术带动相关设备需求爆发 六、台湾测试设备进口 从马来西亚对台湾的半导体测试设备进口在2026年保持高位，主要由Advantest和Teradyne主导，反映出测试设备需求持续旺盛。
摩根士丹利覆盖的主要日本SPE公司评级与目标价如下： Overweight（增持）评级 公司代码收盘价目标价潜在涨幅
8035 55,410日元 65,000日元 +17%
7735 13,305日元 17,000日元 +28%
6525 8,489日元 8,300日元 -2%
6146 60,700日元 78,000日元 +29%
6857 34,450日元 36,000日元 +5%
6361 4,931日元 7,100日元 +44%
6925 3,900日元 4,900日元 +26%
7729 18,010日元 22,000日元 +22%
285A 51,260日元 110,000日元 +115% Equal-weight（中性）评级 公司代码目标价 JEOL 6951 7,100日元 Tekscend 429A 4,600日元 Towa 6315 3,200日元 Underweight（减持）评级 公司代码目标价下跌空间
6920 36,000日元 当前34,950
7731 1,100日元 当前1,971（） 北美SPE公司 公司代码评级收盘价目标价
LRCX OW $315 $367
KLAC OW $183 $253 Applied Materials AMAT EW $480 $642 Teradyne TER EW $366 $397 估值水平 ：日本SPE普遍在17-38倍之间，Tokyo Electron 33倍、Kokusai 36倍、DISCO 35倍、Lasertec 31倍 ：KOKUSAI 21倍、Ebara 13倍、ULVAC 7.6倍 ：Kioxia 4.5倍（最高），Tokyo Seimitsu 3.5倍，多数在2-3倍区间 ：普遍在1%-2.4%之间
：当前WFE高增长高度依赖AI芯片需求，若Agentic AI、大模型训练等需求增长放缓，将直接影响晶圆厂资本支出节奏。 ：美国对华半导体设备出口管制持续演变，日本、荷兰等盟友的政策协调可能影响Tokyo Electron、SCREEN、Nikon等公司在中国市场的业务。 ：报告显示2026年7月中国SPE进口同比-5%，先进封装之外的部分设备需求走弱，可能拖累相关公司业绩。 ：NAND价格波动剧烈，若价格大幅回落可能影响三星、SK海力士等内存厂商的资本支出节奏，进而影响Kokusai、DISCO、Advantest等设备厂商业绩。 ：日本SPE公司大部分收入以美元计价，日元升值将影响其营收和利润。 ：Lasertec（PE 31倍）、Kioxia（涨幅391%）等部分标的估值已偏高，存在估值回调风险，这也是摩根士丹利将Lasertec和Nikon评为Underweight的主要原因。 ：CoWoS等先进封装产能若无法及时扩张，将限制AI芯片出货量，间接影响上游设备需求。 ：半导体设备技术快速迭代，若厂商无法跟上EUV、High-NA EUV、GAAFET等新技术节奏，可能丧失市场份额。
总体总结
主题正文
- 主要观点：(1)主要SPE厂商大幅上修2026年WFE(晶圆制造设备)市场增长展望，DRAM、NAND、Logic/Foundry及先进封装全线上调；
- ：成为新的增长引擎，Tokyo Electron预期≥+70%，Kokusai预期2.5倍增长，SCREEN预期≥+70%，Lam Research预期≥+70%
- ：资本支出将超过（同比+13%以上），重点投资Intel 3/18A/18A-P节点，EMIB-T先进封装，以及亚利桑那州追加的1000亿美元投资（累计2650亿美元）。
- ：资本支出政策为"持续投资，以DS部门为中心"，2027年资本支出预计将显著高于2026年。
- 投资重点包括平泽晶圆厂扩建、泰勒Fab1运营启动、Fab2于2026年底破土动工（目标2030年量产）、龙仁集群基础设施开发、M15X产能爬坡。
- ：2026年资本支出达（同比+61%~+71%），投资重点在龙仁（Yongin Fab1洁净室将于2027年初启用）、清州（先进封装P&T7及新NAND生产基地M17）。
- ：NAND价格波动剧烈，若价格大幅回落可能影响三星、SK海力士等内存厂商的资本支出节奏，进而影响Kokusai、DISCO、Advantest等设备厂商业绩。
- ：Lasertec（PE 31倍）、Kioxia（涨幅391%）等部分标的估值已偏高，存在估值回调风险，这也是摩根士丹利将Lasertec和Nikon评为Underweight的主要原因。