- 摩根士丹利维持大中华区半导体行业"吸引力"评级。报告覆盖三大主题：(1) 全球AI ASIC方面，云端AI芯片TAM有望2026年达4850亿美元，2030

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• 摩根士丹利维持大中华区半导体行业"吸引力"评级。报告覆盖三大主题：(1) 全球AI ASIC方面，云端AI芯片TAM有望2026年达4850亿美元，2030年增至7530亿美元；CoWoS需求强劲，预计2027年达269.4万片晶圆；TSMC的CoWoS产能将扩至20万片/月。(2) 量子安全方面，后量子密码学迁移路线图已确立，PUF TAM预计2030年达3.1亿美元。(3) 中国AI算力方面，预计中国AI芯片TAM到2030年增至910亿美元，国产GPU加速替代，华为Ascend、寒武纪、MetaX等厂商持续崛起。首选标的包括联发科、TSMC、中芯国际、Aspeed、Alchip、AP Memory等。

摩根士丹利（MS）于2026年8月24日发布大中华区半导体行业研究报告，维持行业**"吸引力"（Attractive）三大主题**展开深度分析： ：云端AI芯片TAM（总可及市场）预计从2026年的4850亿美元增长至2030年的7530亿美元；CoWoS先进封装需求高速增长，2027年需求量预计达269.4万片晶圆。 ：全球各国政府已建立后量子密码学（PQC）迁移路线图，物理不可克隆函数（PUF）TAM预计2030年达3.1亿美元。 ：中国AI芯片TAM预计2030年增长至910亿美元，国产AI GPU加速替代，华为、寒武纪、MetaX等厂商快速崛起。 推荐组合（Top Picks） 类别重点标的

联发科（Top Pick）、TSMC、中芯国际、Aspeed、Alchip、KYEC、ASE

Macronix、AP Memory（Top Pick）、南亚科、华邦、GigaDevice

Iluvatar、寒武纪、海光信息、北方华创、中微公司

联电（UMC）

一、全球AI半导体市场展望

1. 市场规模与增长驱动 ：约（基于供应链数据驱动的乐观假设） ：预计达 ：预计达，AI芯片贡献约
2. 云厂商资本支出（Cloud Capex） 2027年全球14大上市CSP（云服务商）资本支出预计达 2026年二季度Top 4 CSP（亚马逊、谷歌、微软、Meta）资本支出同比+ Capex/EBITDA比率已突破，显示AI投资力度空前
3. NVIDIA NVL72机架出货预测 2025年TSMC生产芯片约 2025年全年GB200 NVL72出货量预计达
4. 全球CoWoS需求与产能扩张 年份全球CoWoS需求（千片晶圆） 2023 117 2024 372 2025 689 2026e 1,394 2027e 2,694 ：预计2027年扩至 ：NVIDIA占45%、Broadcom占18%、AMD占20%
5. 2027年HBM消耗量 预计达，NVIDIA仍消耗大部分HBM供应 二、TSMC深度分析
6. 2nm/3nm/5nm制程需求 ：客户需求强劲，TSMC暗示N2产能将实现 ：2027年产能持续增长 ：2027年产能预计下降
7. AI半导体收入占比 TSMC的AI半导体收入占比预计从2024年起逐步提升 2026e AI半导体收入占比预计超过 2024-2029e期间，AI半导体收入占比有望达 三、AI ASIC生态系统
8. 增长驱动力 ：生成式AI应用持续涌现 ：各CSP加大自研芯片投入 ：各国推动本土AI算力建设
9. 主要CSP定制芯片项目 厂商关键芯片合作方 Google TPU v7（Ironwood）、v8i（Sunfish） Broadcom、MPS、KYEC AWS Trainium3 UltraServers Alchip、Marvell MediaTek TPU（v10） Google
10. 联发科TPU收入预测 （即使在COT模式下） 联发科可能仍负责TPU v10的封装和I/O die
11. KYEC AI测试收入 2027年AI收入预计达，占KYEC收入 2026年AI收入预计，占比32% 四、中国AI算力市场
12. 中国AI GPU TAM增长路径 ：中国AI芯片TAM快速增长 ：预计达
13. 国产AI芯片厂商比较（寒武纪 vs MetaX vs Iluvatar） MS在报告中对三家国产AI芯片厂商进行了详细对比，从估值角度： ：目标价1408元人民币，上涨空间45% ：目标价758元人民币，上涨空间14% ：目标价688港元，上涨空间91%
14. 中国CPU市场 预计2030年中国CPU TAM达 海光信息（Hygon）在国产服务器CPU市场份额2028e达
15. 中国AI芯片价值链 报告指出中国正与美国AI算力体系走向**"脱钩（Decoupling）"**，中国国产芯片厂商通过： ：单芯片性能不足时，封装更多die ：单芯片不足时，组建更大机架和集群 ：单晶圆厂不足时，扩展制造产能
16. 华为Atlas 950 SuperPod 在2026年WAIC展示 可扩展至 采用正交无中板设计 五、量子安全（Quantum Security）
17. PQC迁移路线图 全球各国政府已建立，非对称密码学是现代电子系统的主导安全框架。
18. PUF（物理不可克隆函数）市场 ：预计2030年达 量子安全涵盖不同连接层，全球量子供应链正在形成

重点公司估值与目标价（部分） 公司代码评级目标价上涨空间

2454.TW

TWD 5,588 +48%

2330.TW 增持（O） TWD 2,988 +26%

0981.HK 增持（O） HKD 85.0 +27%

5274.TWO 增持（O） TWD 20,888 +38%

3661.TW 增持（O） TWD 5,888 +58%

6531.TW 增持（O） TWD 1,666 +97%

688256.SS 增持（O） RMB 1,408 +45%

(Hygon) 增持（O）

002371.SZ 增持（O） CNY 818 +16%

688012.SS 增持（O） CNY 488 +36%

9903.HK 增持（O） HKD 688 +91% 谨慎/减持标的 ：减持（U），目标价TWD 300，跌幅15% ：减持（U） ：减持（U），目标价TWD 388，跌幅14% 行业整体估值 半导体设备板块2027e PE中位数： AI加速器板块（如寒武纪）2027e PE可达 存储板块2027e PE中位数：

1. 芯片通胀与价格弹性风险 晶圆、OSAT（封测代工）和存储成本上升 2026年芯片设计公司面临 "价格弹性"可能影响科技产品需求
2. AI替代效应（AI Cannibalization） AI可能替代部分人力工作，导致需求减弱 半导体供应链，挤压非AI芯片产能 例如T-Glass基板和内存短缺问题
3. 中国AI市场的特殊风险 ：中国政府及企业的AI投资能力 ：美国市场AI数据中心能耗挑战 ：中国市场先进制程产能受限 ：中美科技管制持续升级
4. 技术路线竞争风险 ：封装技术路线竞争 Intel EMIB支持更大芯片（>12个reticle），若执行良好可能挑战TSMC
5. 估值风险 AI加速器板块（如寒武纪、Iluvatar）2026e PE极高（部分） 若AI需求增速不及预期，高估值面临回调风险 个别公司EPS增长为负，估值合理性存疑
6. 供应链与产能风险 CoWoS产能扩张速度可能跟不上需求 HBM供应紧张可能限制AI GPU出货 ABF载板供应可能制约ASIC放量
7. 量子安全迁移执行风险 PQC迁移涉及大量基础设施改造 标准化进程仍有不确定性 投资周期较长，短期商业化进度可能慢于预期

总体总结

主题正文

1. (2) 量子安全方面，后量子密码学迁移路线图已确立，PUF TAM预计2030年达3.1亿美元。
2. (3) 中国AI算力方面，预计中国AI芯片TAM到2030年增至910亿美元，国产GPU加速替代，华为Ascend、寒武纪、MetaX等厂商持续崛起。
3. 摩根士丹利（MS）于2026年8月24日发布大中华区半导体行业研究报告，维持行业**"吸引力"（Attractive）三大主题**展开深度分析：
4. ：云端AI芯片TAM（总可及市场）预计从2026年的4850亿美元增长至2030年的7530亿美元；
5. CoWoS先进封装需求高速增长，2027年需求量预计达269.4万片晶圆。
6. ：全球各国政府已建立后量子密码学（PQC）迁移路线图，物理不可克隆函数（PUF）TAM预计2030年达3.1亿美元。
7. ：中国AI芯片TAM预计2030年增长至910亿美元，国产AI GPU加速替代，华为、寒武纪、MetaX等厂商快速崛起。
8. 1. 芯片通胀与价格弹性风险