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📊 预计到 2026 年，AI 芯片的液冷渗透率将上升至，并于 2027 年接近。 💻 来自 NVIDIA、AMD 和 Google 的高端芯片正在推动液冷的普及。预计 NVIDIA 的机架级解决方案出货量将在 2026 年翻倍，而 Google 超过 80% 的 AI 服务器已经采用了液冷技术。 🔍 根据 TrendForce 最新的 AI 服务器产业研究，对 AI 基础设施的持续投资以及 NVIDIA、AMD 和 Google AI 芯片的快速迭代，已将单个芯片的 TDP 推高至 1kW 以上。 ⚡ 同时，机架级 AI 服务器解决方案的功耗现已达到数百千瓦。因此，液冷正日益成为高端 AI 基础设施的标准配置。 📈 TrendForce 集邦咨询预计，AI 芯片的液冷渗透率将在 2026 年达到，并在 2027 年接近。 📌 NVIDIA、AMD 和 Google 的高端芯片驱动液冷需求 📝 TrendForce 指出，随着第二梯队数据中心运营商加速 AI 投资，以及中国云服务商（CSP）海外 AI 项目需求的增长，预计 NVIDIA GB/VR 机架级解决方案的出货量将在 2026 年翻倍。 ⚠️ 尽管 Kyber NVL144 在 2027 年可能面临延迟，但强劲的 AI 基础设施投资预计将维持整体 GPU 机柜需求，出货量预计仍将实现超过 30% 的同比增长。 🔧 AMD 正在将其战略从独立 CPU 扩展到全面的 AI 平台。从 2026 年下半年开始，该公司将重点转向其 Helios AI 机架级解决方案，该方案集成了 CPU、GPU 和高速互连技术，预计将在 2027 年实现大规模出货。 📋 AMD 还将继续开发其 MI450 平台，随后是下一代 MI500 平台，旨在与 NVIDIA 的 Rubin Ultra 展开竞争。 💡 TrendForce 指出，这些芯片平台已全面采用液冷技术。随着新一代 AI 芯片的推出，云端服务供应商（CSP）正加速升级其 AI 数据中心架构。 📊 预计 AI 芯片的液冷渗透率将从 2025 年的约增长到 2026 年的。 🏢 在主要的 CSP 中，Google 在采用液冷技术方面最为积极，目前其的 AI 服务器已使用该技术。 🧪 凭借多年开发自有 AI 加速器（TPU）及整合 AI 基础设施的经验，Google 已建立起高度定制化的液冷架构。 🚀 随着 TPU 功耗和出货量的持续增长，Google 在 CSP 中率先将液冷技术从单台服务器扩展到机架级系统设计，成为推动整体普及的又一主要动力。 🔗 从供应链角度看，液冷系统包括冷板（Cold Plate）、分流管（Manifold）和冷却分配单元（CDU）等核心部件。 🌬️ 它们提供比风冷更高的散热效率，并能提升能源使用效率（PUE）。 ⚙️ 随着 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台全面采用无风扇全液冷设计，这种散热方式正从 GPU 和 CPU 扩展到 CX9 网络接口卡、母线排 / 电源板、光收发模块及其他关键组件，从而提升了单机架的散热能力。 🏭 主要的冷板供应商包括酷码科技（Cooler Master）、双鸿（AVC）、BOYD 和曜越（Auras）。 📦 双鸿预计将于第三季度开始出货 Vera Rubin 冷板模块，并已进入 AWS、Google、Meta 和 OpenAI 的 AI ASIC 平台供应链。 🔩 针对与芯片封装在一起的均热片，NVIDIA 原计划在 Rubin 上采用两片式设计以提高散热效率。 ⚠️ 然而，由于基板翘曲等问题，NVIDIA 已转而采用单片式设计作为过渡方案。 🏭 健策（Jentech）目前是 Rubin 平台均热片的唯一供应商。 📈 AI 芯片液冷渗透率预测：2023 年 6%，2024 年 14%，2025 年 33%，2026 年 53%，2027 年 59%。
总体总结
主题正文
- 预计 NVIDIA 的机架级解决方案出货量将在 2026 年翻倍，而 Google 超过 80% 的 AI 服务器已经采用了液冷技术。
- 🔍 根据 TrendForce 最新的 AI 服务器产业研究，对 AI 基础设施的持续投资以及 NVIDIA、AMD 和 Google AI 芯片的快速迭代，已将单个芯片的 TDP 推高至 1kW 以上。
- 📝 TrendForce 指出，随着第二梯队数据中心运营商加速 AI 投资，以及中国云服务商（CSP）海外 AI 项目需求的增长，预计 NVIDIA GB/VR 机架级解决方案的出货量将在 2026 年翻倍。
- ⚠️ 尽管 Kyber NVL144 在 2027 年可能面临延迟，但强劲的 AI 基础设施投资预计将维持整体 GPU 机柜需求，出货量预计仍将实现超过 30% 的同比增长。
- 从 2026 年下半年开始，该公司将重点转向其 Helios AI 机架级解决方案，该方案集成了 CPU、GPU 和高速互连技术，预计将在 2027 年实现大规模出货。
- 📊 预计 AI 芯片的液冷渗透率将从 2025 年的约增长到 2026 年的。
- ⚙️ 随着 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台全面采用无风扇全液冷设计，这种散热方式正从 GPU 和 CPU 扩展到 CX9 网络接口卡、母线排 / 电源板、光收发模块及其他关键组件，从而提升了单机架的散热能力。
- 📦 双鸿预计将于第三季度开始出货 Vera Rubin 冷板模块，并已进入 AWS、Google、Meta 和 OpenAI 的 AI ASIC 平台供应链。