【华鑫电子】周观点：聚焦TIA/Driver电芯片、华为韬芯片 1️⃣方向一：TIA/Driver电芯片 全球TIA/Driver行业通胀逻辑逐步显现，北美高速
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【华鑫电子】周观点：聚焦TIA/Driver电芯片、华为韬芯片
1️⃣方向一：TIA/Driver电芯片 全球TIA/Driver行业通胀逻辑逐步显现，北美高速光模拟芯片厂商Semtech FY27‑Q2 财报将于8月25日盘后发布，800G FiberEdge TIA需求全面强劲，1.6T FiberEdge（TIA + 驱动器）Q2开始出货，下半年快速爬坡。另外，代工厂产能紧缺，高速光模块TIA/Driver刚需工艺为SiGe BiCMOS，Tower、GlobalFoundries、意法半导体产能紧缺扩产加速，整个TIA/Driver行业通胀逻辑进一步强化。 核心推荐：优讯股份、金字火腿
2️⃣ 方向二：华为韬芯片 华为预计在9月初的IFA开幕前开发布会，届时将产出相关消费电子产品。华为韬芯片内部测算顺利，进展比市场预期更好，有望在Q3面向消费者发布。核心fab厂以及相关散热板块有望受益。 核心推荐：中芯国际、华虹宏力、飞荣达
3️⃣ 方向三：国产HBM HBM成为今明两年国产AI芯片最大瓶颈，长鑫今年HBM 5000片产能，明年预计扩产至3w片+，海力士停供HBM3，对全球HBM3的供应造成严重挑战，因此长鑫明年HBM的突破以及量产对于国产AI基础设备建设的意义至关重大，目前长鑫HBM扩产进一步加速，相关后道设备订单持续放量。 核心推荐：长鑫科技、盛美上海、拓荆科技、芯源微、ASMPT
总体总结
主题正文
- 全球TIA/Driver行业通胀逻辑逐步显现，北美高速光模拟芯片厂商Semtech FY27‑Q2 财报将于8月25日盘后发布，800G FiberEdge TIA需求全面强劲，1.6T FiberEdge（TIA + 驱动器）Q2开始出货，下半年快速爬坡。
- 另外，代工厂产能紧缺，高速光模块TIA/Driver刚需工艺为SiGe BiCMOS，Tower、GlobalFoundries、意法半导体产能紧缺扩产加速，整个TIA/Driver行业通胀逻辑进一步强化。
- 华为预计在9月初的IFA开幕前开发布会，届时将产出相关消费电子产品。
- 华为韬芯片内部测算顺利，进展比市场预期更好，有望在Q3面向消费者发布。
- 核心fab厂以及相关散热板块有望受益。
- 核心推荐：中芯国际、华虹宏力、飞荣达
- HBM成为今明两年国产AI芯片最大瓶颈，长鑫今年HBM 5000片产能，明年预计扩产至3w片+，海力士停供HBM3，对全球HBM3的供应造成严重挑战，因此长鑫明年HBM的突破以及量产对于国产AI基础设备建设的意义至关重大，目前长鑫HBM扩产进一步加速，相关后道设备订单持续放量。
- 核心推荐：长鑫科技、盛美上海、拓荆科技、芯源微、ASMPT