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• 本期为高盛《720》每日综述，涵盖多市场热点。核心观点：(1) 发布CHIPS IV报告，预测2030E年中国半导体资本开支达820亿美元（上调79%），光刻仍是缩小价值供需差距的关键；首次覆盖CXMT（长鑫存储）给予买入评级，目标价129元，对应2027E年24倍P/E，预计产能2030E年翻倍至66.5万片/月；(2) 三星电子2026年股东回报约100万亿韩元，维持买入；(3) 上调全球WFE预测，2026年1503亿美元、2027年2175亿美元，看好Lasertec、Disco、东京电子、荏原；(4) 中国宏观偏弱，实际GDP增速约4%，呼吁更强需求端刺激；(5) 人形机器人行业从技术展示转向商业化，物流分拣为率先落地场景；(6) 杰克逊霍尔会议将是美联储新主席Warsh首次主旨演讲，备受关注；(7) 多家公司业绩更新：贝壳业绩超预期、紫金矿业FCF强劲、友邦保险香港销售不及预期、李宁下调指引等。

本期为高盛《The 720》每日研究报告综述（2026年8月24日），涵盖全球多个市场的重点议题。核心内容包括： ：发布CHIPS IV报告，预测2030E年中国半导体资本开支达820亿美元（较此前上调79%），CXMT（长鑫存储）首次覆盖获买入评级，目标价129元人民币。 ：2026年股东回报约100万亿韩元，将持续推动估值倍数提升。 ：大幅上调全球WFE（晶圆厂设备）市场预测，2027年达2175亿美元。 ：实际GDP增速约4%，呼吁更强需求端政策刺激以避免周期性疲软转为结构性滞后。 ：行业从技术展示转向商业化落地，物流分拣率先应用。 ：新任主席Warsh首次主旨演讲备受关注。 ：涵盖贝壳、紫金矿业、友邦、李宁等。

一、中国半导体与CXMT首次覆盖（重磅专题） 高盛发布报告（第四版），系统分析中国半导体自主供应链建设： ：2030E年中国半导体行业资本开支将达（较此前预测上调79%），主要用于填补SPE（半导体生产设备）、晶圆代工、AI芯片、存储、EDA等环节的空白。 ：仍是缩小价值供需差距的核心环节，尽管研发与资本开支快速增加，但与全球领先者差距依然显著。 ： ：129元人民币，对应 ：AI支出激增 + 客户供应多元化 ：预计产能从2026E年水平翻倍至2030E年 ：向HBM（高带宽内存）迁移，将在中国AI市场释放更大机会 预计2027-28E年平均EPS增长 二、三星电子——2026年股东回报约100万亿韩元驱动估值倍数提升 8月21日盘后，三星电子公布，剩余回报池规模约。 高盛上调2026E-2028E年EPS预测1%-11%，ROE预测上调至。 当前股价对应，叠加40-50% ROE，风险回报具有吸引力。 。 三、日本半导体设备——上调WFE预测 大幅上调全球WFE市场预测：、。 驱动因素：AI扩展DRAM与逻辑/代工需求 + 中国两位数资本开支增长。 强调将成为盈利关键。 评级：Lasertec、Disco、东京电子、荏原——基于技术优势与利润率扩张潜力。 四、中国宏观——从弱到更弱 估算中国官方实际GDP增速在。 7月活动数据显示需求驱动型疲软再现。 近期宽松措施（加快政府债券发行、支持大型行业）有助于达成增长目标，但，难以形成持续动能。 ：若缺乏更强需求端刺激与根本性改革，周期性疲软可能演变为。 五、中国人形机器人——从技术展示转向商业化 2026年世界机器人大会（WRC）后，行业重点转向。 成为领先的早期应用，目标2026年末小批量爬坡，2027年大批量。 ：汇川技术（高确信名单）、三花智控H、双环；：绿的谐波、三花A、凌云光、鼎泰高科；：兆威电机。 六、全球宏观——杰克逊霍尔会议预览 新任美联储主席。 演讲内容不确定性较大：可能提供宏观视角，也可能沿袭传统的前瞻指引。 近期领导层下的杰克逊霍尔演讲，但主席首次演讲未必带来更高波动。 关注电视转播的，这通常是最相关的近期政策消息来源。 七、其他重要公司更新 公司评级/动作核心要点

买入 海外工作室精简，聚焦中国开发的全球发行；TP US$168/HK$263

买入 2Q26业绩大超预期，存量房交易量+25% YoY；TP上调至US$24/HK$63

买入 国内IT服务需求强劲；TP上调至¥4,380

买入 1Q业绩强劲，IT和国防需求旺盛；TP上调至¥6,000（前值¥5,190）

买入 1H26经常性净利润388亿元（+77% YoY），FCF大幅改善至372亿元；TP HK$51/Rmb49

买入 弱需求中稳健执行；TP下调至16.2元

买入 香港销售不及预期（高基数效应），但本地VONB+23%；TP下调至HK$96

买入 1H26投资收益超预期；TP下调至HK$73/Rmb75

买入 优先考虑渠道健康，i-Moutai贡献43.6%收入；TP维持1,626元

买入 2026年收入增速指引下调至低个位数；TP下调至HK$19.50

1H26业绩不及预期，估值合理；TP HK$50

买入 分拆计划，2027年1月；TP维持51,000韩元 八、恒生指数成分股调整（2026年9月） 预计产生的双向被动资金流。 ：科技硬件与半导体。 ：银行。 ：华虹半导体、潍柴动力进入恒指；寒武纪替换同程旅行进入恒生科技指数。 ：携程、联想、华虹、潍柴、腾讯、中芯国际。 九、澳大利亚与美国策略 ：44%的ASX 200公司业绩超预期，但FY27 EPS已被下调约2%（通常此时为正常速度的两倍）。 ：对冲基金与共同基金在三季度初均（历史数据中仅第三次出现），两者在六个股票上重合（涵盖航空航天、金融、医疗保健），年初至今回报29%。 十、全球汇率与利率 ：美债供需失衡、FOMC偏好维持利率不变、美财政部更激进使用政策工具。 ：USD/MXN 3/6/12个月预测调整为16.75/17.00/17.25。 ：成为亚洲年内表现最佳货币，USD/KRW预测3/6/12个月为1390/1370/1350。 ：财政部将10-30年期国债回购规模翻倍，但高盛认为这只是"治标不治本"，长期波动性可能转移到中端或弱势货币。

本期主要新评级与估值变动： 公司评级12个月目标价估值方法 （长鑫存储）

129元人民币 24倍2027E P/E

买入（高确信名单） — 1.7倍2027E P/B

买入 ¥6,000（上调） —

买入 US$24/HK$63（上调） —

买入 ¥4,380（上调） —

HK$50（下调） 17倍2027E P/E

： 中国半导体自主化进展不及预期，光刻等关键环节突破缓慢 美国出口管制政策进一步收紧，限制先进设备获取 CXMT产能爬坡与HBM产品开发可能延迟 ： 中国需求端刺激力度不足，经济结构性滞后风险加剧 美联储政策路径不确定，杰克逊霍尔会议信号可能引发市场波动 美元走弱预期若被打破，可能引发全球资本流动逆转 ： ：宏观消费持续疲软，营销投入高于预期可能压制利润 ：香港销售基数效应持续，大陆访客需求不确定性 ：智能手机市场与高内存成本持续承压 ：股东回报计划执行不及预期，HBM竞争加剧导致份额流失 ：中美科技摩擦升级、日韩半导体贸易政策变化、俄乌与中东局势对全球供应链的冲击。 ：美债长端波动可能转移至中端或外汇市场；新兴市场货币波动加剧。

总体总结

主题正文

1. 核心观点：(1) 发布CHIPS IV报告，预测2030E年中国半导体资本开支达820亿美元（上调79%），光刻仍是缩小价值供需差距的关键；
2. 首次覆盖CXMT（长鑫存储）给予买入评级，目标价129元，对应2027E年24倍P/E，预计产能2030E年翻倍至66.5万片/月；
3. 本期为高盛《The 720》每日研究报告综述（2026年8月24日），涵盖全球多个市场的重点议题。
4. ：发布CHIPS IV报告，预测2030E年中国半导体资本开支达820亿美元（较此前上调79%），CXMT（长鑫存储）首次覆盖获买入评级，目标价129元人民币。
5. ：2030E年中国半导体行业资本开支将达（较此前预测上调79%），主要用于填补SPE（半导体生产设备）、晶圆代工、AI芯片、存储、EDA等环节的空白。
6. 预计2027-28E年平均EPS增长
7. 1H26经常性净利润388亿元（+77% YoY），FCF大幅改善至372亿元；
8. ：对冲基金与共同基金在三季度初均（历史数据中仅第三次出现），两者在六个股票上重合（涵盖航空航天、金融、医疗保健），年初至今回报29%。