- 高盛将2026/27/28年WFE（晶圆制造设备）市场规模预测分别上调至1500/2180/2810亿美元，环比此前预测大幅提升36%/45%/29%，主要
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- 高盛将2026/27/28年WFE（晶圆制造设备）市场规模预测分别上调至1500/2180/2810亿美元，环比此前预测大幅提升36%/45%/29%，主要受2Q财报季中半导体资本开支数据强劲驱动。分领域看：Foundry领域上调至580/840/1090亿美元（主要受台积电N2制程CapEx上调80亿美元驱动）；DRAM领域上调至480/720/970亿美元（三星和海力士平均CapEx分别上调22%和19%）；NAND领域上调至110/150/220亿美元；Logic/Other领域上调至340/470/530亿美元（受英特尔需求超预期及Terafab项目约168亿美元初期投资驱动）。高盛认为DRAM及领先制程Foundry将在近期贡献增量，NAND及Logic/Other（含Terafab）将在中期发力，行业至2028年前仍将处于产能紧张状态。全球范围内继续推荐买入Applied Materials、Lam Research、ASML、Tokyo Electron、ASMI、BESI、Lasettec及Ebara。
高盛发布半导体设备（WFE）行业更新报告，基于2026年第二季度财报季中半导体厂商披露的强劲资本开支（CapEx）数据点，将2026/2027/2028年全球WFE（Wafer Fab Equipment，晶圆制造设备）市场规模预测大幅上调。具体来看： 指标新预测（2026/27/28）原预测增幅
$150 / $218 / $281 bn $141 / $186 / $208 bn +36% / +45% / +29%
$58 / $84 / $109 bn $52 / $68 / $78 bn +45% / +45% / +30% YoY
$48 / $72 / $97 bn $46 / $67 / $74 bn +50% / +50% / +35% YoY
$11 / $15 / $22 bn $11 / $17 / $20 bn +35% / +35% / +50% YoY
$34 / $47 / $53 bn $32 / $35 / $37 bn +11% / +40% / +12% YoY 高盛维持对半导体设备股的乐观看法，全球范围内继续推荐买入 。
一、Foundry（晶圆代工）：N2制程放量是核心驱动 高盛将Foundry领域WFE预测大幅上调，2026/27/28年分别达到 ，年增速高达 。核心驱动来自台积电（TSMC）的CapEx上修： 自上次更新以来，高盛将台积电2026-2028年CapEx预测 主要反映（intensity）以及 高盛预计N2将在未来几个季度进入，将持续推动Foundry WFE增长 二、DRAM：HBM4迁移驱动持续高景气 DRAM领域WFE预测上调至2026/27/28年的 ，年增速 。 高盛分析师Giuni Lee将三星2026-28年DRAM CapEx平均预测上调 ，SK海力士上调 驱动因素包括：
节点升级带来设备需求增加 尽管资本开支大幅增加，高盛仍认为 三、NAND：近期以升级为主，供应紧张持续 NAND领域WFE预测调整为2026/27/28年的 。 高盛预计（upgrade-focused） 供应紧张态势将 四、Logic/Other：英特尔需求回暖 + Terafab项目贡献 Logic/Other领域WFE预测上调至2026/27/28年的 ，年增速 。两大驱动： ：作为Logic领域重要客户，英特尔的CapEx上修显著拉动设备需求 ：SpaceX和特斯拉共同为Terafab初期阶段承诺投资，这部分预期已嵌入Logic/Other预测中 五、Terafab：新的WFE增量来源 高盛特别提到，WFE预测的上调也包含Terafab项目的贡献：
初期投资规模约 该项目的设备需求已计入Logic/Other类别的预测中 这代表了一个的WFE需求来源，可能为半导体设备厂商带来超预期的订单
高盛对半导体设备板块维持立场： 推荐买入名单（全球范围）： 公司代码地区
AMAT 美国
LRCX 美国
ASML 荷兰
8035.T 日本
ASM.AS 荷兰
BESI.AS 荷兰
6920.T 日本
6361.T 日本 ： WFE市场规模被大幅上修，设备厂商将直接受益 行业供需紧张态势（特别是DRAM至2028年）支持设备厂商定价权 节点迁移（TSMC N2、HBM4）带来更高的设备强度和单价 Terafab等新项目带来增量需求
：若AI需求或消费电子需求放缓，可能影响存储和逻辑厂商的CapEx意愿 ：中美科技摩擦、台海局势可能影响半导体供应链和设备出口 ：SpaceX和特斯拉的Terafab项目仍处于初期阶段，执行进度存在不确定性 ：尽管高盛认为DRAM至2028年仍产能紧张，但若所有厂商同时大规模扩产，可能在后期导致供需失衡 ：高盛的预测以美元计价，汇率波动可能影响非美国设备厂商的实际收入 ：若新制程或新架构（如先进封装、Chiplet等）的设备需求结构发生重大变化，可能影响现有WFE预测 ：全球经济衰退可能延迟半导体客户的CapEx支出计划
总体总结
主题正文
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- 高盛将2026/27/28年WFE（晶圆制造设备）市场规模预测分别上调至1500/2180/2810亿美元，环比此前预测大幅提升36%/45%/29%，主要受2Q财报季中半导体资本开支数据强劲驱动。
- Logic/Other领域上调至340/470/530亿美元（受英特尔需求超预期及Terafab项目约168亿美元初期投资驱动）。
- 高盛认为DRAM及领先制程Foundry将在近期贡献增量，NAND及Logic/Other（含Terafab）将在中期发力，行业至2028年前仍将处于产能紧张状态。
- 全球范围内继续推荐买入Applied Materials、Lam Research、ASML、Tokyo Electron、ASMI、BESI、Lasettec及Ebara。
- 高盛发布半导体设备（WFE）行业更新报告，基于2026年第二季度财报季中半导体厂商披露的强劲资本开支（CapEx）数据点，将2026/2027/2028年全球WFE（Wafer Fab Equipment，晶圆制造设备）市场规模预测大幅上调。
- 高盛预计N2将在未来几个季度进入，将持续推动Foundry WFE增长
- ：SpaceX和特斯拉共同为Terafab初期阶段承诺投资，这部分预期已嵌入Logic/Other预测中
- ：若新制程或新架构（如先进封装、Chiplet等）的设备需求结构发生重大变化，可能影响现有WFE预测