📌存储供需紧平衡延续，长协锁量锁价成行业共识。 📊三星电子管理层对 2027‑2028 年存储供需维持乐观判断，当前 DRAM 与 NAND 长协履约率仅 60
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📌存储供需紧平衡延续，长协锁量锁价成行业共识。 📊三星电子管理层对 2027‑2028 年存储供需维持乐观判断，当前 DRAM 与 NAND 长协履约率仅 60%‑70%，仍有提升空间。 🤝公司已与 5 家头部数据中心客户签署 5 年期长协，协议设置价格下限，另有 5 家处于谈判尾声，目标将 60%‑70% 产能纳入长协框架，剩余 30%‑40% 留作现货市场弹性调配。 ⚠️DRAM 产能受晶圆厂建设周期及 HBM 产能挤占限制，2028 年后年增速仍将封顶在 20% 左右。 💡HBM 虽利润率低于标准 DRAM，但因其对 AI 客户的战略价值，收入占比将持续提升；管理层认为 HBM 定价将保持结构性坚挺，当前不会长期大幅上涨，因此通过长协锁定收益，且 HBM 利润率难以超越标准 DRAM，该情况是受成本结构劣势及客户权衡取舍影响。 🔧代工端因美国芯片厂商、ASIC 客户及内部 Exynos 订单需求旺盛，正提前投资 P5/P6 基础设施并扩充 4nm 产能，股东回报维持自由现金流 50% 的派发比例，后续长协细节将在更多交易落地后披露。 📈SK 海力士资本回报政策升级，HBM4 驱动盈利上行。 📢管理层宣布资本回报政策重大调整：此前 50% 的自由现金流派发比例从此前上限变为下限，未来 3 个月将推进回购注销，三季度将披露更多细节，内容包含潜在股息上调或者特别股息。 🔑长协是平滑收入与自由现金流波动、弱化存储周期属性的核心抓手，目前正与约 10 家客户谈判，多采用 5 年期框架并选择性设置价格上下限，优先级为锁定需求能见度而非最大化价格。 🚀随着产品组合向 HBM4 迁移，HBM 定价将持续上涨，且不受标准 DRAM 价格走势影响，叠加成本上升，当前价格不具备结构性下跌基础。 📉供应端今年 DRAM 位元增速略超 20%，该数值包含 HBM，2027‑2028 年韩中两地产能合计有望推动 NAND 位元增速达 20%‑30%；制程迁移带来的位元增益将逐步消退，实际产能扩张重要性提升，龙仁集群计划 2033 年前建成 4 座晶圆厂以及 M17 工厂将支撑长期增长。 🔋NAND 增长仍由 321 层制程迁移及大连工厂扩产驱动。 👀管理层淡化 CXMT 的竞争威胁，认为公司聚焦先进存储领域，且市场传闻的英伟达 HBM 降规需求是供应短缺导致的临时性妥协，并非结构性需求变化，一旦短缺缓解该现象就将逆转。 🔌SEMCO 受益 AI 驱动，MLCC 与基板业务双线向好。 🔮管理层预计 2027 年数据中心 MLCC 收入占比将显著提升，长期营业利润率将随产品组合优化及涨价持续上行。 💎AI 用 MLCC 均价更高，明年超大规模云厂商的 1 年期、100% 照付不议长协将覆盖大部分 MLCC 收入。 🏭今年产能扩张超 20%，但仍无法满足 AI 需求，预计 2027‑2028 年前 GPU 功耗上升将带动 MLCC 单机价值量持续增长，行业产能利用率将从 2026 年下半年至 2027 年维持近满产状态。 ✍️新签署 15 亿美元 2 年期超大规模云厂商硅电容合同，作为被动元件与基板一站式供应商将获得更多业务机会。 🔬玻璃基板正与 4 家客户合作，目标 2028 年实现量产，ABF 基板营业利润率明年将显著改善。 🔋三星 SDI 聚焦 ESS 电池，盈利拐点明确。 ⭐三星 SDI 是野村电池板块首选标的，二季度已经成功扭亏，ESS 业务增长动能强劲。 🎯2026 年下半年将进一步聚焦 ESS 业务，10 月起将通过 Stellantis 合资工厂量产 LFP 电池。 📝8 月 11 日宣布收购通用在印第安纳合资工厂的持股，工厂建成之后专门生产 LFP 电池。 🏭Stellantis 合资厂现有 1 条 7GWh NCA 电池产线供给 ESS 业务使用，2026 年四季度将新增 12GWh LFP 产线，2027 年上半年再新增 10GWh 产线。 📈管理层预计 ESS 收入三季度环比增长 30%‑40%，四季度受 LFP 量产推动环比大幅增长 50%‑60%；备电领域需求强劲，2026 年 BBU 电池备份单元与 UPS 不间断电源收入预计同比增长 60%‑70%。 💱公司计划以约 4.45 万亿韩元向三星显示出售所持 5% 三星显示股权，交易在 8 月 27 日完成，交易完成后依旧持有 10.2% 股份。 ⚡HD 现代电气 AIDC 成新增长极，变压器交付周期拉长。 📉二季度利润率不及预期主要受到产品组合变动影响，高毛利美国项目因为安装延迟没有确认收入，低毛利配电设备收入占比有所上升。 📋市场认为 52 亿美元新订单指引偏保守，管理层解释需要考虑季节性因素，上半年订单强劲，下半年收入兑现力度更强。 🌎美国市场收入占比将持续提升，当前在手订单中美国市场占 70%。 📊中东订单因为签约延迟二季度有所放缓，产能将会向欧洲市场倾斜，欧洲订单利润率已经达到或者超过中东订单水平。 🤝AIDC 领域已经签署 11 亿美元长协，交付周期为 2027‑2028 年，预计数据中心相关订单占电力设备新订单比例将从 2025 年的 1.8% 提升至 2027 年的 16%，目前正在和另外 3 家科技巨头开展谈判。 ⚠️熟练工人短缺是电力变压器产能的主要瓶颈，交付周期已经拉长至约 4 年，配电与旋转设备交付周期已经恢复正常水平。 ✅管理层没有观察到美国订单延迟的迹象，因为订单周期长并且客户履约记录良好，对于 AI 数据中心相关的船用发电机长期市场空间持谨慎态度。 🖥️LGD 份额与结构双优化，OLED 盈利持续改善。 📈管理层上调大尺寸 TV、OLED 显示器与小尺寸手机、智能手表面板出货预期，OLED 收入占比将持续提升。 ✨下半年增长依托三大支柱，分别是出货量提升、美国核心客户份额扩大、高端手机占比提升，整体产品线结构优于去年。 💸芯片与材料成本上涨依旧形成经营压力，但营业利润仍然有望实现强劲同比增长。 🔧中尺寸 IT 面板业务将通过收缩 LCD 供应、聚焦战略客户来改善盈利水平。 📱折叠屏业务受现金流限制，将优先聚焦直板手机面板，暂时没有大规模投资折叠屏产线。 📉小尺寸面板盈利受中国竞争对手技术迭代之后份额下滑带来的冲击，但是整体压力处于可控范围。 🧪HPSP NAND 成新增长引擎，竞争壁垒稳固。 💰二季度营业利润率超过 60%，受益产品均价上涨以及汇率带来的利好。 🔄应用结构发生显著变迁，随着客户采用更高层数 NAND，2027 年 NAND 将会成为最大收入来源，晶圆代工与 DRAM 业务收入贡献排在其后。 🛡️管理层判断短期不存在市场份额流失风险，竞争对手距离量产认证仍然存在 2‑3 年差距，对手当前设备仅用于研发，尚未开展商业化生产。 🏭当前产能为 100 台每年，如果客户释放 2028 年需求超预期信号，有望在 2026 年四季度至 2027 年一季度做出扩产决策，总部旁边已经预留土地，也可以通过租赁临时洁净室完成产能过渡。 🧴Soulbrain 半导体材料迎上行周期，核心品类近乎垄断。 💵二季度营收 3120 亿韩元，环比增长 18.3%、同比增长 36.3%，业绩增长由主要存储厂商新工厂产能爬坡带动；原材料成本上涨压制利润率，不过下半年会通过成本传导去缓解该压力。 📈半导体业务营收占比 84%，已经进入增长周期，蚀刻液、CMP 抛光液以及前驱体受益晶圆厂利用率提升、存储客户新产线放量以及海外工厂产量增长，核心材料在国内存储客户当中市占率达到 80%‑100%，近乎垄断市场。 📺显示业务营收占比 7%，同比下滑源于 2025 年二季度退出薄玻璃业务，剔除该事件影响之后营收基本持平，2027‑2028 年下半年将伴随新品放量实现业务增长。 🔋电池业务营收占比 7%‑8%，历史占比大约 20%，受产能利用率仅 20% 压制，不过管理层判断业务已经触底，2025 年营收大约 600 亿韩元，后续会伴随 ESS 需求与电动汽车市场复苏迎来回暖。 📊NAND 层数提升将会结构性增加材料使用量，3D NAND 使用的 HSN 蚀刻液近乎垄断市场，今年客户没有降本诉求，产品 ASP 有望上行，湿法蚀刻液设备利用率 60%，正在通过自动化方式开展扩产。 🎯公司正在推进客户多元化布局，当前 90% 营收来自国内半导体客户。
总体总结
主题正文
- 管理层认为 HBM 定价将保持结构性坚挺，当前不会长期大幅上涨，因此通过长协锁定收益，且 HBM 利润率难以超越标准 DRAM，该情况是受成本结构劣势及客户权衡取舍影响。
- 🔧代工端因美国芯片厂商、ASIC 客户及内部 Exynos 订单需求旺盛，正提前投资 P5/P6 基础设施并扩充 4nm 产能，股东回报维持自由现金流 50% 的派发比例，后续长协细节将在更多交易落地后披露。
- 🔑长协是平滑收入与自由现金流波动、弱化存储周期属性的核心抓手，目前正与约 10 家客户谈判，多采用 5 年期框架并选择性设置价格上下限，优先级为锁定需求能见度而非最大化价格。
- 🚀随着产品组合向 HBM4 迁移，HBM 定价将持续上涨，且不受标准 DRAM 价格走势影响，叠加成本上升，当前价格不具备结构性下跌基础。
- 🏭今年产能扩张超 20%，但仍无法满足 AI 需求，预计 2027‑2028 年前 GPU 功耗上升将带动 MLCC 单机价值量持续增长，行业产能利用率将从 2026 年下半年至 2027 年维持近满产状态。
- 🤝AIDC 领域已经签署 11 亿美元长协，交付周期为 2027‑2028 年，预计数据中心相关订单占电力设备新订单比例将从 2025 年的 1.8% 提升至 2027 年的 16%，目前正在和另外 3 家科技巨头开展谈判。
- 📈半导体业务营收占比 84%，已经进入增长周期，蚀刻液、CMP 抛光液以及前驱体受益晶圆厂利用率提升、存储客户新产线放量以及海外工厂产量增长，核心材料在国内存储客户当中市占率达到 80%‑100%，近乎垄断市场。
- 📺显示业务营收占比 7%，同比下滑源于 2025 年二季度退出薄玻璃业务，剔除该事件影响之后营收基本持平，2027‑2028 年下半年将伴随新品放量实现业务增长。