- 美国科技团队大幅上调2026-28年WFE预测至1500/2180/2810亿美元，受益于二季度财报季半导体资本开支上修及内存与代工领域强劲表现；DRAM和
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- 美国科技团队大幅上调2026-28年WFE预测至1500/2180/2810亿美元，受益于二季度财报季半导体资本开支上修及内存与代工领域强劲表现；DRAM和Foundry为重点驱动板块。
- 三星电子宣布约百万亿韩元规模的股东回报计划，韩国科技团队认为这是持续性的投资者回报承诺而非一次性行为，将从LTA预收款中重提取以支撑股价，维持买入评级。
- 中国科技团队发布CHIPS系列第四篇报告，推出中国GPU和DRAM市场规模预测并首次覆盖DRAM领先企业长鑫；同期美国长债收益率持续走高，联储政策反应机制明朗化前市场情绪承压。
美国科技团队Jim Schneider基于二季度财报季半导体行业资本开支上修的趋势，大幅上调了2026-28E的WFE（晶圆制造设备）预测，分别至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元。此次上调主要受益于以下两个核心驱动因素： ：继海力士后，三星电子也宣布了大规模股东回报计划，反映出内存行业景气度持续上行，韩国科技团队Giuni认为这标志着投资者回报策略的可持续性转变。 ：全球代工龙头持续加大资本开支投入，技术迭代与产能扩张同步推进。 需要注意的是，三星提出将从LTA（长期协议）的预收款中重新提取资金以支持股东回报计划，这从侧面验证了半导体行业现金流的强劲。
中国科技团队Allen张博凯在CHIPS系列报告（聚焦国产芯片自给自足的道路）中推出了中国GPU和DRAM市场规模的预测，并首次覆盖DRAM领先企业长鑫。报告涵盖12个重点议题，预计到2028年国产化率将从2025年的28%/35%大幅提升。这一趋势的核心逻辑包括： ：中美科技竞争背景下，国产替代加速 ：国内DRAM和GPU企业在制程工艺上持续突破 ：AI算力爆发驱动国内GPU和DRAM需求激增
美国长期国债收益率持续牵动市场神经，10年期/10年期收益率突破新高。联储已开始采取政策应对，包括增加买入长债。但利率策略分析师George Cole认为，这些措施并不能根本解决长端利率压力： ：Jackson Hole会议上联储政策反应机制的明朗化可能会带来阶段性缓解 ：相比欧洲，美国的利率曲线仍将保持陡峭化趋势 ：单纯增加长债购买难以扭转利率上行压力
：上调2026-28 WFE预测，内存与代工板块驱动 ：CHIPS IV——国产芯片自给自足道路；首次覆盖长鑫 ：三星电子2026年股东回报约100万亿韩元以驱动估值倍数提升，维持买入 ：Fujitsu IT服务保持强劲增长；NEC因IT和国防需求强劲而上调预测和目标价 ：活动数据趋势走弱 ：紫金矿业（FCF强劲，维持买入）、中石化（2Q略低于预期，中性）、贝壳（执行稳健，维持买入）、VNET（零售定价优势对冲批发增长滞后）、李宁（短期承压但品牌投资支撑长期增长，买入）、科沃斯/九阳/光峰科技（均不及预期，卖出）
： 脉动中国：宏观策略研讨会（10AM 中文） 铠侠Kioxia NDR（3PM HKT 英文/日文） ：下周在香港举办的ALC亚太领袖峰会线上注册通道预计于今日下午6点关闭。
总体总结
主题正文
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- 美国科技团队大幅上调2026-28年WFE预测至1500/2180/2810亿美元，受益于二季度财报季半导体资本开支上修及内存与代工领域强劲表现；
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- 三星电子宣布约百万亿韩元规模的股东回报计划，韩国科技团队认为这是持续性的投资者回报承诺而非一次性行为，将从LTA预收款中重提取以支撑股价，维持买入评级。
- 美国科技团队Jim Schneider基于二季度财报季半导体行业资本开支上修的趋势，大幅上调了2026-28E的WFE（晶圆制造设备）预测，分别至1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元。
- ：继海力士后，三星电子也宣布了大规模股东回报计划，反映出内存行业景气度持续上行，韩国科技团队Giuni认为这标志着投资者回报策略的可持续性转变。
- 中国科技团队Allen张博凯在CHIPS系列报告（聚焦国产芯片自给自足的道路）中推出了中国GPU和DRAM市场规模的预测，并首次覆盖DRAM领先企业长鑫。
- 报告涵盖12个重点议题，预计到2028年国产化率将从2025年的28%/35%大幅提升。
- ：紫金矿业（FCF强劲，维持买入）、中石化（2Q略低于预期，中性）、贝壳（执行稳健，维持买入）、VNET（零售定价优势对冲批发增长滞后）、李宁（短期承压但品牌投资支撑长期增长，买入）、科沃斯/九阳/光峰科技（均不及预期，卖出）
- ：下周在香港举办的ALC亚太领袖峰会线上注册通道预计于今日下午6点关闭。