🤖 📊AI 芯片出货量预计在 2025 至 2028 年间实现 45% 的年复合增长率。受美国头部云厂商（CSP）资本开支韧性及 Neocloud / 企业端积
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🤖 📊AI 芯片出货量预计在 2025 至 2028 年间实现 45% 的年复合增长率。受美国头部云厂商（CSP）资本开支韧性及 Neocloud / 企业端积压需求释放驱动，GPU 服务器需求持续旺盛，需求能见度已延伸至明年。AI ASIC 芯片同期出货量年复合增长率预计高达 60%，主要由 AWS Trainium 及谷歌 TPU 拉动。英伟达 Vera Rubin 系统将于 2026 年三季末至四季度如期爬坡，预计全年 VR200 机架出货量约 1 万柜；2027 年 NVL72 机架总出货量预计达 8.5 万至 9.5 万柜，以 VR200 为主力。NVL72 单机柜 ODM 价格随代际显著攀升，GB300/VR200 分别约为 410 万 / 650 万美元，较 GB200 高出 20%/90%，主要源于 GPU、内存涨价及网络、电源散热系统升级。尽管 ODM 毛利率从 GB200 的 4.2% 压缩至 GB300/VR200 的 3.6%/2.7%，但单柜毛利绝对值（MVA）从 14.5 万美元增至 14.8 万 / 17.5 万美元。 💻 📈随着 AI 应用从训练向推理迁移，尤其是 Agentic AI（具备长思维链能力的自主智能体）的兴起，CPU 在任务编排、工具调用及存储安全中的作用愈发关键，成为服务器 CPU 需求的全新增长极。预计 2025 至 2028 年服务器 CPU 总出货量年复合增长率达 38%，其中 AI 头节点 CPU、通用 CPU、Agentic AI CPU 的年复合增长率分别为 74%、5%、155%。2026 年全球 CSP 服务器出货预计同比增长 40‑50%，整体服务器市场增速有望达 25%，订单能见度已延伸至 2027 年，核心变数在于供应链产能瓶颈。 🔌 ⚡受 AI 加速器出货增长（45% CAGR）、单芯片功耗（TDP）提升（30‑50% CAGR）及供电架构向高功率机架演进三重驱动，数据中心电源总可寻址市场（TAM）预计在 2025 至 2028 年间实现 80% 的年复合增长率。台达电（Delta）作为高端电源及液冷龙头（市占率 40%+），其 AC/DC 服务器电源收入同期有望实现 75‑80% 的 CAGR。NVL72 机架功率持续攀升，VR200 及 VR Ultra 机架设计功率分别达 444kW 和 1500kW，推动单柜电源价值量从 GB200 的 3.7 万美元激增至 VR Ultra 的 67.3 万美元，800V HVDC 高压直流供电架构及固态变压器（SST）将是长期技术演进方向。 🌐 🔁AI 驱动前端（通用网络）与后端（GPU 互联）网络同步升级，预计 2025 至 2028 年 GPU 后端以太网 ToR 交换机 TAM 年复合增长率达 164%。网络带宽升级周期从 100G/200G 时代的 7 年缩短至 800G 到 1.6T 的不到 2 年，推动端口 ASP 持续提升。交换机 ODM 直采支出增速在 2024/25 年仅 18%/103%，远低于同期服务器 ODM 直采 207%/127% 的增速，意味着网络侧补库空间巨大。智邦科技（Accton）凭借在 400G + 高端市场的领先份额，其数据中心交换机收入同期增速（92% CAGR）将显著跑赢行业（75% CAGR）。 🖥️ 📉2026 年上半年 PC 出货优于预期主要源于 Win10 换机潮及记忆体涨价前的拉货，下半年因需求提前透支及组件成本上涨导致的负价格弹性，预计环比下滑 3%，全年预计下滑 8%。尽管出货承压，但一线品牌通过产品组合调整及涨价（上半年 ASP 同比涨 20‑30%，完全传导了记忆体 30% 的 BOM 成本涨幅），利润率表现优于预期，而 ODM 环节利润则受到挤压。显卡与主板市场因缺乏新品刺激及记忆体短缺，下半年仅环比微增 5%，全年出货量预计双位数下滑。 ⭐ 🏷️台达电（2308 TT，增持）：深度受益于 AI 电源与液冷趋势，三四季度营收预计环比增长 16%/14%，HVDC 及 110kW 电源架新品将在四季度放量。 🏷️信骅（5274 TT，增持）：BMC 芯片供应瓶颈在下半年缓解，三四季度营收预计环比增长 19%/33%，AST2700 新品将在 2027 年加速渗透，带动 ASP 提升。 🏷️联想集团（992 HK，增持）：基础设施方案（ISG）业务迎来利润率拐点，AI 服务器在手订单翻倍至 540 亿美元，预计 FY27/28 年 ISG 营收同比增 110%/50%，OPM 从 0.4% 跃升至 9.3%。 🏷️智邦科技（2345 TT，增持）：领跑 AI 网络升级，Meta 800G 项目份额回升及 AWS T3 项目下半年放量将驱动其数据中心交换机收入实现 92% 的 CAGR。 🏷️纬颖（6669 TT，增持）：同时卡位 GPU、AI ASIC 及通用服务器赛道，参与谷歌 TPU v8/v9 投标，预计 2026/27 年 AI 服务器营收增长 73%/110%。
总体总结
主题正文
- 预计 2025 至 2028 年服务器 CPU 总出货量年复合增长率达 38%，其中 AI 头节点 CPU、通用 CPU、Agentic AI CPU 的年复合增长率分别为 74%、5%、155%。
- 2026 年全球 CSP 服务器出货预计同比增长 40‑50%，整体服务器市场增速有望达 25%，订单能见度已延伸至 2027 年，核心变数在于供应链产能瓶颈。
- ⚡受 AI 加速器出货增长（45% CAGR）、单芯片功耗（TDP）提升（30‑50% CAGR）及供电架构向高功率机架演进三重驱动，数据中心电源总可寻址市场（TAM）预计在 2025 至 2028 年间实现 80% 的年复合增长率。
- 🔁AI 驱动前端（通用网络）与后端（GPU 互联）网络同步升级，预计 2025 至 2028 年 GPU 后端以太网 ToR 交换机 TAM 年复合增长率达 164%。
- 📉2026 年上半年 PC 出货优于预期主要源于 Win10 换机潮及记忆体涨价前的拉货，下半年因需求提前透支及组件成本上涨导致的负价格弹性，预计环比下滑 3%，全年预计下滑 8%。
- 🏷️信骅（5274 TT，增持）：BMC 芯片供应瓶颈在下半年缓解，三四季度营收预计环比增长 19%/33%，AST2700 新品将在 2027 年加速渗透，带动 ASP 提升。
- 🏷️联想集团（992 HK，增持）：基础设施方案（ISG）业务迎来利润率拐点，AI 服务器在手订单翻倍至 540 亿美元，预计 FY27/28 年 ISG 营收同比增 110%/50%，OPM 从 0.4% 跃升至 9.3%。
- 🏷️纬颖（6669 TT，增持）：同时卡位 GPU、AI ASIC 及通用服务器赛道，参与谷歌 TPU v8/v9 投标，预计 2026/27 年 AI 服务器营收增长 73%/110%。