德福科技中报点评：Q3值得期待~0821晚 🐟1️⃣ 盈利能力改善经营向好。其中H1电子电路箔实现收入13.08亿，同比+66.68%，毛利率同比+3.38pc
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德福科技中报点评：Q3值得期待~0821晚
🐟1️⃣ 盈利能力改善经营向好。其中H1电子电路箔实现收入13.08亿，同比+66.68%，毛利率同比+3.38pct；锂电箔实现收入76.61亿，同比+86.75%，毛利率同比+1.85pct。 另外二季度环比业绩下滑主要影响在股份支付+所得税3000w+，另外还有1000多万的资产减值用于老厂房改造，升级HVLP，增加HVLP&RTF的产能，合计4000w+，若加回与市场预期一致。
🐟2️⃣ HVLP1—4已放量、HVLP5完成送样认证。公司在 HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4 系列已实现批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5 代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司于 2026 年H1开启 5 万t高端电子电路 AI 铜箔项目，该项目为建设高端电子电路 AI 铜箔生产线及配套设施。
🐟3️⃣ 1.6T载体箔C-IC2量产。载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现量产；面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔，可适配 BT/类 BT 体系板材，满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程要求。
总体总结
主题正文
- 🐟1️⃣ 盈利能力改善经营向好。
- 其中H1电子电路箔实现收入13.08亿，同比+66.68%，毛利率同比+3.38pct；
- 锂电箔实现收入76.61亿，同比+86.75%，毛利率同比+1.85pct。
- 另外二季度环比业绩下滑主要影响在股份支付+所得税3000w+，另外还有1000多万的资产减值用于老厂房改造，升级HVLP，增加HVLP&RTF的产能，合计4000w+，若加回与市场预期一致。
- 公司在 HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4 系列已实现批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机及光模块领域；
- 公司于 2026 年H1开启 5 万t高端电子电路 AI 铜箔项目，该项目为建设高端电子电路 AI 铜箔生产线及配套设施。
- 载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现量产；
- 面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔，可适配 BT/类 BT 体系板材，满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程要求。