【HF大制造】联得装备推荐：预期差较大的折叠屏&先进封装铲子股，UTG玻璃+Mirco LED设备 【苹果&京东方&联得装备】 1、深度绑定京东方等龙头，8.6
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【HF大制造】联得装备推荐：预期差较大的折叠屏&先进封装铲子股，UTG玻璃+Mirco LED设备
【苹果&京东方&联得装备】 1、深度绑定京东方等龙头，8.6代OLED线+折叠屏UTG开启新一轮设备支出。 高世代OLED线持续扩产： 公司中前端设备产品持续突破，后道贴合设备市场市占率超过80%。2025年BOE开启8.6代线模组段招标，联得装备中标了价值量大的3D盖板贴合设备和邦定设备，价值量约2.01亿元，是国内份额最高企业。京东方、维信诺等龙头持续投入，8.6代OLED线进入扩产周期。 苹果折叠屏高毛利订单： 折叠屏柔性面板贴合设备目前为苹果一供，目前接近20条线。根据目前的贴片效率测算，苹果出货1000万部折叠屏对应4-5亿贴合设备需求，未来其他折叠屏品牌也可能大批量使用UTG技术，叠加苹果直板机应用3D玻璃，进一步打开市场空间。
2、潜在： a） 玻璃基封装载板（TGV）：需激光钻孔、镀膜、电镀、贴合、检测等设备。联得在前道涂覆、后道精密贴合 / 检测有技术积累，有望切入后段； b）光互连Micro LED：联得已布局Micro LED核心贴合类设备，能力向光通信、AR等领域迁移，具备先发优势。 c）钙钛矿玻璃基板：2025年公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备，并已出货到客户端进入调试验证阶段，有望对接满足光伏钙钛矿玻璃基板需求。
【新曲线】公司在半导体设备、横向拓展（键合类设备）等方面均取得积极进展。
【空间】公司今年苹果高毛利产品放量/8.6代线/半导体设备均放量；明年苹果业务继续放量的确定性较高，半导体设备放量+Mirco LED等新方向卡位核心，弹性较大。
总体总结
主题正文
- 1、深度绑定京东方等龙头，8.6代OLED线+折叠屏UTG开启新一轮设备支出。
- 高世代OLED线持续扩产： 公司中前端设备产品持续突破，后道贴合设备市场市占率超过80%。
- 2025年BOE开启8.6代线模组段招标，联得装备中标了价值量大的3D盖板贴合设备和邦定设备，价值量约2.01亿元，是国内份额最高企业。
- 苹果折叠屏高毛利订单： 折叠屏柔性面板贴合设备目前为苹果一供，目前接近20条线。
- 根据目前的贴片效率测算，苹果出货1000万部折叠屏对应4-5亿贴合设备需求，未来其他折叠屏品牌也可能大批量使用UTG技术，叠加苹果直板机应用3D玻璃，进一步打开市场空间。
- b）光互连Micro LED：联得已布局Micro LED核心贴合类设备，能力向光通信、AR等领域迁移，具备先发优势。
- c）钙钛矿玻璃基板：2025年公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备，并已出货到客户端进入调试验证阶段，有望对接满足光伏钙钛矿玻璃基板需求。
- 明年苹果业务继续放量的确定性较高，半导体设备放量+Mirco LED等新方向卡位核心，弹性较大。