📈【出口额】DRAM、NAND 和 HBM 均创下历史最高出口额 💎DRAM（不含模组）：出口额，同比 + 505%，环比 + 12%。 💎DRAM（含模组）：

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📈【出口额】DRAM、NAND 和 HBM 均创下历史最高出口额 💎DRAM（不含模组）：出口额，同比 + 505%，环比 + 12%。 💎DRAM（含模组）：出口额，同比增长 415%，环比增长 3%。 💎闪存（NAND）：出口额，同比增长 400%，环比增长 81%。 💎固态硬盘（SSD）：出口额，同比增长 345%，环比增长 15%。 💎多芯片封装（HBM）：出口额，同比增长 170%，环比增长 46%。 💰【出口单价】NAND、SSD 和 MCP 出口单价均创历史新高 📌DRAM（不含模组）出口单价为，同比上涨 401%，环比下降 8%。 📌DRAM（含模组）出口单价为，同比上涨 437%，环比下降 6%。 📌闪存（NAND）出口单价为，同比上涨 502%，环比上涨 75%。 📌SSD 的出口单价为，同比上涨 458%，环比上涨 7%。 📌MCP（HBM）的出口单价为，同比上涨 133%，环比上涨 19%。

总体总结

主题正文

1. 💎DRAM（不含模组）：出口额，同比 + 505%，环比 + 12%。
2. 💎DRAM（含模组）：出口额，同比增长 415%，环比增长 3%。
3. 💎闪存（NAND）：出口额，同比增长 400%，环比增长 81%。
4. 💎固态硬盘（SSD）：出口额，同比增长 345%，环比增长 15%。
5. 💎多芯片封装（HBM）：出口额，同比增长 170%，环比增长 46%。
6. 📌DRAM（不含模组）出口单价为，同比上涨 401%，环比下降 8%。
7. 📌DRAM（含模组）出口单价为，同比上涨 437%，环比下降 6%。
8. 📌MCP（HBM）的出口单价为，同比上涨 133%，环比上涨 19%。