国瓷材料核心布局4种AI材料 MLCC陶瓷粉体、硅微粉、TEC冷却片、PCB内嵌式陶瓷基板。 1️⃣AI MLCC陶瓷粉：SX电机及HW服务器产业链验证均已通过
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国瓷材料核心布局4种AI材料 MLCC陶瓷粉体、硅微粉、TEC冷却片、PCB内嵌式陶瓷基板。
1️⃣AI MLCC陶瓷粉：SX电机及HW服务器产业链验证均已通过，总规划产能5000吨（已建成2000吨），预计明年是放量大年，该产品毛利率50%+。
2️⃣硅微粉：公司主要切入PTFE方案，采用水热法工艺，客户为国内和台系客户，均已通过测试验证，目前有小批量出货（20吨左右），预计年底建成2000吨产能。
3️⃣TEC陶瓷基板：用于HBM及CPO新场景，公司主要做氮化铝基板&金属化环节，已通过美国客户测试验证，下半年开始逐步放量，未来弹性较大。
4️⃣PCB内嵌式陶瓷基板：目前正积极配合PCB头部企业，公司DPC工艺国内领先，且具备粉-基板-金属化全产业链优势，有望率先突破。
5️⃣稀土断供演绎较超预期：①东曹或将给PG断供，PG正加紧与公司合作；②日本TDK、台湾国巨、华新科开始向公司采购MLCC配方粉；③YMK已将铈锆固溶体份额全部给国瓷。
总体总结
主题正文
- 国瓷材料核心布局4种AI材料 MLCC陶瓷粉体、硅微粉、TEC冷却片、PCB内嵌式陶瓷基板。
- 1️⃣AI MLCC陶瓷粉：SX电机及HW服务器产业链验证均已通过，总规划产能5000吨（已建成2000吨），预计明年是放量大年，该产品毛利率50%+。
- 2️⃣硅微粉：公司主要切入PTFE方案，采用水热法工艺，客户为国内和台系客户，均已通过测试验证，目前有小批量出货（20吨左右），预计年底建成2000吨产能。
- 3️⃣TEC陶瓷基板：用于HBM及CPO新场景，公司主要做氮化铝基板&金属化环节，已通过美国客户测试验证，下半年开始逐步放量，未来弹性较大。
- 4️⃣PCB内嵌式陶瓷基板：目前正积极配合PCB头部企业，公司DPC工艺国内领先，且具备粉-基板-金属化全产业链优势，有望率先突破。
- 5️⃣稀土断供演绎较超预期：①东曹或将给PG断供，PG正加紧与公司合作；
- ②日本TDK、台湾国巨、华新科开始向公司采购MLCC配方粉；
- ③YMK已将铈锆固溶体份额全部给国瓷。