💡公司核心投资逻辑 📈整体投资逻辑为乘势而上提升公司价值，在 AI 产业趋势带动下，先进封装及封测行业的重要性、价值量较过去有显著提升，投资价值可从成长性、确定
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💡公司核心投资逻辑 📈整体投资逻辑为乘势而上提升公司价值，在 AI 产业趋势带动下，先进封装及封测行业的重要性、价值量较过去有显著提升，投资价值可从成长性、确定性、稀缺性三个维度判断。 📈成长性 🔥行业增长动能：2026 年上半年半导体行业处于强劲上升周期，核心引擎为 AI 带动的全产业链需求爆发，增长来自三个维度。 💻算存光三大市场扩容：高性能计算（数据中心加速器、服务器、CPU+GPU 协同需求）市场空间显著扩容；存储行业处于超级景气周期，2026 年供应紧缺；光通讯向 NPO、CPO 技术路径演进，需用到 CoWoS 2.5D Chiplet 先进封装，与公司业务高度匹配。 🔐自主可控深化：半导体国产替代空间巨大，相关需求持续推进。 📦台湾封装订单转单外溢：台湾封测资源优先保障高毛利高端算力芯片，原有订单外溢，中国大陆为核心承接方，转单趋势预计持续 1‑2 年，为行业长期成长驱动力。 🤝公司业务与行业增长高度契合： 🖥高性能计算业务（CPU、GPU、服务器、AI 算力相关产品）占总营收的 60%‑70%，核心客户包括 AMD 及国内国产 CPU 厂商。 💾存储业务占总营收的 5% 左右，客户覆盖原厂及模组厂，2026 年预计较 2025 年增长 50%‑60%；公司参与长江存储战略配售，投资金额 1.58 亿元，为封测环节唯一战配方，与长江存储深度战略绑定，当前投资收益约 5 倍，将计入公司投资收益。 🔌光通讯业务：头部客户 CPO 封装需求明确，对公司能力认可度高，2026 年处于产线持续认证阶段，预计 2027 年上半年有具体订单落地。 ⚙转单效应显现：2026 年 Q3 打线类产线产能基本满载，转单需求驱动产能利用率提升。 📱消费类业务（手机相关）占总营收的 10%+，汽车电子业务占总营收的 5% 左右。 ✅确定性 🤝与 AMD 深度战略合作：2016 年通过并购形成绑定，2026 年合作十周年 AMD 全球 CEO 苏姿丰专程参会，双方框架服务协议已续签到，为中美半导体合作共赢典范。 📈AMD 业务增长迅猛：苏州、槟城新建工厂原规划支撑 5 年发展，2 年时间产能已接近饱和，公司需租厂房扩产配合 AMD 上量，AMD 核心上量业务包括 CPU、服务器订单、MI 系列产品 FT 测试，新增订单预计 2026 年 Q4 落地，届时苏州、槟城产能利用率将持续饱满。 🔍稀缺性 🔬先进封装技术布局领先：2017 年启动先进封装技术储备研发，同时具备 2.5D、3D 封装能力，可覆盖 CoWoS‑S、CoWoS‑R、CoWoS‑L 全系列技术，3D 堆叠支持 4 层、8 层、12 层堆叠；2.5D 与 3D 封装设备 70%‑80% 通用，生产模式适配 OSAT 工厂需求，量产上量后可对标盛合晶微的营收增速及毛利率水平。 📊估值具备提升空间：过去五年美股封测龙头日月光涨幅 7.15 倍、安靠涨幅 6.4 倍，高于制造环节 4‑5 倍的涨幅，体现封测环节价值链重要性持续提升；同期通富微电涨幅约 3 倍，未来估值及市值增长空间充足。 📑中报业绩情况 💰2026 年上半年归母净利润 16‑18 亿元，超过 2025 年全年归母净利润（12.19 亿元）。 💴2026 年上半年扣非归母净利润 7‑8 亿元，接近 2025 年全年扣非归母净利润（8.4 亿元）。 📈全年及季度业绩指引 🎯2026 年原营收目标为 323 亿元，同比增长 15.68%，当前预计全年营收增速将超过 15.68%，有望达到 20% 及以上。 🏭2026 年 Q3 经营情况：整体产能紧张，稼动率维持较高水平，其中打线类传统封装产线稼动率超过 90%、接近 100%，AI 相关产线稼动率在 90% 及以上，中低端消费电子相关产线稼动率相对偏低；产品价格进一步优化调整，中高端产品占比持续提升，将延续 Q2 的快速增长趋势。 ⚡业绩驱动因素：上半年业绩增长核心来自三个维度，且相关驱动因素将在 2026 年 Q3、Q4 持续生效，预计 2026 年各季度营收、毛利率将稳步提升，2027 年业绩也将维持乐观。 📊产能利用率：上半年约 90%，Q3 部分产线接近满产。 💹产品涨价：Q2 已完成 5%‑10% 的价格调整（包含材料上涨被动调价及产能紧张主动调价）；Q3 主动涨价 2‑3 个百分点；只要产能持续紧张，主动涨价空间将持续存在。 🧩产品结构：中高端产品占比持续提升。 🔧AMD 先进封装业务布局 🏭槟城基地布局：2025 年已启动 CP（晶圆测试）、BP 业务布局，2026 年处于上量阶段，同时正在建设 CoWoS 产线，工艺改进进展顺利，已具备量产基础能力。 📋业务承接规划：AMD 当前 CoWoS 产品主要由台积电封装，公司正争取 MI 系列封装后测试业务，目标逐步扩大业务占比；AMD 出于供应链韧性考量，有意增加封测供应商，为公司业务拓展提供基础。 📐产能规划：槟城基地 2‑3 年维度规划 CoWoS 产能 1 万片，将采取分步承接策略，优先拿下 oS 环节业务，逐步扩大全环节覆盖。 🇨🇳国内业务进展 📈国内先进封装产业化进度快于海外，2026 年底国内 CoWoS 产能规划为 8000‑1 万片。 🏭槟城工厂量产进展 🚀槟城工厂 Bumping、CP 业务 2025 年开始量产，2026 年处于爬坡阶段，爬坡第一年预计贡献约 1 亿美元营收，原有老业务将维持较快增长。 🔬技术研发进展 ✅FCBGA 大尺寸封装技术研发进展顺利，良率表现良好，翘曲等问题已得到有效解决。 📚2.5D、3D 封装技术储备完善，2.5D 可覆盖 CoWoS 全系列技术，3D 可支持 SiP、die 堆叠等技术。 📄定增项目进展 📌2026 年完成的定增四个产能项目均选择公司技术、产能、客户基础成熟的方向，实际建设节奏将快于规划的三年建设期，将根据市场需求快速推进，预计 2026 年建设完成的项目 2027 年或 2027 年下半年即可贡献产能。 💸资本开支规划 📊2026 年全年资本开支计划为 91 亿元，其中 56 亿元投向苏州、槟城基地，以槟城海外投资为主。 📉折旧影响：当前产能利用率已达 90%，资本开支扩产带来的新增折旧可通过新增产能承接的订单收入覆盖，产能利用率较高背景下将释放规模效应，对业绩增长形成正向作用。 📈京隆科技投资情况 🤝公司持有京隆科技 26% 股权，京隆科技为无实控人状态，公司不参与控制，财报中将按持股比例确认京隆科技的利润作为经常性投资收益，京隆科技年利润预计 5 亿元左右，对应公司投资收益约 1.3 亿元。 ✨业务协同：京隆科技专注于测试业务，与公司封测业务形成互补，可共同服务客户，实现 1+1>2 的协同效应。
总体总结
主题正文
- 📦台湾封装订单转单外溢：台湾封测资源优先保障高毛利高端算力芯片，原有订单外溢，中国大陆为核心承接方，转单趋势预计持续 1‑2 年，为行业长期成长驱动力。
- 🔌光通讯业务：头部客户 CPO 封装需求明确，对公司能力认可度高，2026 年处于产线持续认证阶段，预计 2027 年上半年有具体订单落地。
- 📈AMD 业务增长迅猛：苏州、槟城新建工厂原规划支撑 5 年发展，2 年时间产能已接近饱和，公司需租厂房扩产配合 AMD 上量，AMD 核心上量业务包括 CPU、服务器订单、MI 系列产品 FT 测试，新增订单预计 2026 年 Q4 落地，届时苏州、槟城产能利用率将持续饱满。
- ⚡业绩驱动因素：上半年业绩增长核心来自三个维度，且相关驱动因素将在 2026 年 Q3、Q4 持续生效，预计 2026 年各季度营收、毛利率将稳步提升，2027 年业绩也将维持乐观。
- 🚀槟城工厂 Bumping、CP 业务 2025 年开始量产，2026 年处于爬坡阶段，爬坡第一年预计贡献约 1 亿美元营收，原有老业务将维持较快增长。
- 📌2026 年完成的定增四个产能项目均选择公司技术、产能、客户基础成熟的方向，实际建设节奏将快于规划的三年建设期，将根据市场需求快速推进，预计 2026 年建设完成的项目 2027 年或 2027 年下半年即可贡献产能。
- 📉折旧影响：当前产能利用率已达 90%，资本开支扩产带来的新增折旧可通过新增产能承接的订单收入覆盖，产能利用率较高背景下将释放规模效应，对业绩增长形成正向作用。
- 🤝公司持有京隆科技 26% 股权，京隆科技为无实控人状态，公司不参与控制，财报中将按持股比例确认京隆科技的利润作为经常性投资收益，京隆科技年利润预计 5 亿元左右，对应公司投资收益约 1.3 亿元。