鹏鼎控股半年报网上业绩交流会20260819 1.AI服务器与光模块业务：核心高增长引擎，占比跃升 汽车及服务器用板业务整体爆发汽车及服务器用板业务2026H1
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鹏鼎控股半年报网上业绩交流会20260819
1.AI服务器与光模块业务：核心高增长引擎，占比跃升
汽车及服务器用板业务整体爆发汽车及服务器用板业务2026H1实现营业收入22.67亿元，较上年同期增长181.58%；业务营收占比从上年同期的4.92%提升至13.17%，已成为公司业务发展的重要增长极。
光模块业务2026H1实现销售收入6.26亿元，较上年同期增长11倍；公司SLP产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入800G和1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
AI服务器业务2026H1实现营业收入近10亿元，较上年同期大幅增长；公司高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，已通过市场主流服务器及云服务厂商认证，正在陆续批量供货中。
公司已前瞻性完成多款适配AI服务器、高速光模块的高阶PCB产品的技术开发，持续加码高频高速算力PCB方向研发投入，高效实现技术成果向产品竞争力转化。
2.2026年上半年核心财务数据
营业收入：2026年上半年实现营业收入172.17亿元，同比2025年同期163.75亿元增长5.14%。
归母净利润：实现12.84亿元，同比2025年同期12.33亿元增长4.11%。
盈利能力指标：销售毛利率23.98%，较上年同期增长4.91个百分点；销售净利率7.33%；加权平均净资产收益率3.71%；基本每股收益0.56元。
汇兑损益为压制利润的核心变量：受人民币升值影响，本期产生汇兑损失4.48亿元，而上年同期为汇兑收益0.07亿元，对净利润的影响超过4.5亿元。
研发费用大幅增长：2026H1研发费用达15.97亿元，较上年同期增加约5亿元，同比增长49%，占营收比重9.28%，创历史新高，以顺应AI技术对PCB产品快速迭代升级的要求。
折旧摊销增加：随着新项目陆续投产，本期折旧摊销达17.45亿元，较上年增长近1亿元，短期对净利润增长形成一定压力。
3.分季度边际变化：Q2盈利能力环比显著改善
分季度营收：2026年Q1实现营业收入79.85亿元，Q2实现营业收入92.31亿元，环比改善明显。
分季度毛利率：Q2毛利率为24.86%，较Q1增长1.91个百分点，较上年同期增长4.58个百分点。
分季度净利率：Q2净利率为8.84%，较Q1增长3.26个百分点，较上年同期基本持平。
改善驱动因素：产品结构优化、公司成本管控及数字化转型提升产品良率等共同推动Q2盈利能力有效提升。
4.传统业务板块：终端需求低迷下毛利率逆势提升
通讯用板业务（以手机为主）2026H1实现营业收入100.47亿元，较上年同期略降2.15%，占公司营收比重为58.36%。
毛利率为19.94%，较去年同期提升3.96个百分点。
消费电子及计算机用板业务2026H1实现营业收入47.42亿元，较上年同期下降8.36%，占公司营收比重为27.54%。
毛利率为25.54%，较上年同期提升1.02个百分点。
需求端压力：受下游存储芯片及CPU等关键零部件涨价叠加全球消费需求疲软双重影响，智能手机、笔记本电脑等终端消费品需求仍显低迷。
经营韧性：公司依托FPC产品的技术优势与产能优势，在行业周期底部实现市场份额稳定，毛利率逆势提升。
5.产能布局与资本开支：300亿元级别AI产能扩张
新增产能投资规模：目前在淮安、深圳及泰国三地新增产能投资总额已逾300亿元，重点布局HDI、SLP、HLC及高阶软板等高成长、高附加价值领域。
在建产能进度：目前公司共有10余栋新厂在建，另还有新厂处于规划中；新增产能将依客户导入及量产进度，于2026至2030年间分阶段释放。
2026H1资本开支：达64亿元，同比增加34亿元，主要用于算力领域的高阶HDI、SLP等高端产品的产能扩张。
再融资进展：2026年7月正式启动再融资计划，已募集资金96亿元，重点投向庆鼎AI服务器与高速光模块高密度互联基板项目，为产能建设提供充足资金保障。
产能逻辑：高阶PCB的产能建置与客户认证均需较长前置期，公司以“粮草先行”策略把握AI浪潮带来的长期成长机会。
6.供应链管理与原材料应对
原材料涨价背景：2025年以来PCB行业持续高景气，带动上游原材料价格不断攀升。
应对措施：供应链管理团队密切跟踪大宗商品及原材料价格走势，动态调整原材料库存水平，通过提前备货、与材料供应商签署战略合作协议等多种举措保障原材料供应稳定。
产业联盟深化：公司持续深化与材料、设备等全球供应链伙伴的合作，通过共同研发、制程升级与资源整合，加速高阶PCB技术落地；控股股东臻鼎科技同公司一起于2026年7月在深圳召开全球供应商大会。
竞争格局判断：随着产品技术门槛、制造复杂度及供应链协同要求持续提高，未来竞争将从单一企业之间的竞争转向整体产业链与生态系的竞争。
7.研发投入方向与智能制造
研发方向：坚持自主创新与客户协同前沿技术研发相结合，持续攻克新产品、新工艺中的关键工艺与技术难点，并前瞻性开展新型显示、光电互联及脑机接口等前沿应用探索。
智能制造：新建工厂均全面实现自动化、智能化与互联化，整体自动化水平显著提升，有效带动生产效率与产品良率同步提高，持续驱动盈利能力提升。
8.战略展望
核心战略：以One AVARY为核心战略，依托完整的产品组合、全球化产能布局、关键制程技术与智能制造能力，精准把握AI服务器、光模块及AI端侧应用等高成长机遇。
行业判断：随着AI应用正从云端算力、高速传输持续延伸至各类智慧终端，高阶PCB需求将不断攀升。
资本开支与研发的长期价值：研发投入与资本开支短期对净利润形成压力，但从长远看将为公司未来发展奠定坚实基础。
总体总结
主题正文
- 归母净利润：实现12.84亿元，同比2025年同期12.33亿元增长4.11%。
- 汇兑损益为压制利润的核心变量：受人民币升值影响，本期产生汇兑损失4.48亿元，而上年同期为汇兑收益0.07亿元，对净利润的影响超过4.5亿元。
- 研发费用大幅增长：2026H1研发费用达15.97亿元，较上年同期增加约5亿元，同比增长49%，占营收比重9.28%，创历史新高，以顺应AI技术对PCB产品快速迭代升级的要求。
- 折旧摊销增加：随着新项目陆续投产，本期折旧摊销达17.45亿元，较上年增长近1亿元，短期对净利润增长形成一定压力。
- 新增产能投资规模：目前在淮安、深圳及泰国三地新增产能投资总额已逾300亿元，重点布局HDI、SLP、HLC及高阶软板等高成长、高附加价值领域。
- 再融资进展：2026年7月正式启动再融资计划，已募集资金96亿元，重点投向庆鼎AI服务器与高速光模块高密度互联基板项目，为产能建设提供充足资金保障。
- 应对措施：供应链管理团队密切跟踪大宗商品及原材料价格走势，动态调整原材料库存水平，通过提前备货、与材料供应商签署战略合作协议等多种举措保障原材料供应稳定。
- 核心战略：以One AVARY为核心战略，依托完整的产品组合、全球化产能布局、关键制程技术与智能制造能力，精准把握AI服务器、光模块及AI端侧应用等高成长机遇。