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有一些关注度 海力士发布CPO路线图：CPO 是在系统层面扩展 HBM 创新的关键0820 💎SK海力士与合作伙伴在《》发布CPO路线图：利用光子中介层(photonic interposer)直接连接内存和处理器，并表示“最终的关键在于将内存器件与控制器、光子组件以及封装作为一个单一的集成系统进行协同设计。”
💎解读：CPO不仅可以指光引擎与交换Asic共封装，更可将光延伸至内存接口，是通过光学进行共封装从而打破物理限制的整体概念。我们认为，目前正是光从scaleout进入scaleup再到芯片❗ “从左侧看需求到右侧量产落地的过渡阶段”，建议关注确定性领域与核心环节。 更多加公众号：思维纪要社 [玫瑰]硅光子联盟核心参与者： 罗博特科 （除已公布的技术方案和订单外，HBM出光已联合韩国存储龙头在实验室早有布局）、炬光科技
[玫瑰] 无源器件： NPO与CPO的公约数，通胀逻辑顺畅，不仅是 绝对量上的需求增加，还有❗ 通道数倍数增加+价格呈非线性增长（价升幅度＞量升） 的齐升逻辑，
1） 天孚通信 （FAU/dfau核心供应，无源带来的业绩增量和高盈利能力 已率先在Q2财报体现，且 营收结构变化 是一个 板块开始落地兑现重要提示）； 2）光库科技、蘅东光、仕佳光子等（27年dfau代工确定性高）。
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总体总结
主题正文
- 海力士发布CPO路线图：CPO 是在系统层面扩展 HBM 创新的关键0820
- 💎SK海力士与合作伙伴在《》发布CPO路线图：利用光子中介层(photonic interposer)直接连接内存和处理器，并表示“最终的关键在于将内存器件与控制器、光子组件以及封装作为一个单一的集成系统进行协同设计。
- 💎解读：CPO不仅可以指光引擎与交换Asic共封装，更可将光延伸至内存接口，是通过光学进行共封装从而打破物理限制的整体概念。
- 我们认为，目前正是光从scaleout进入scaleup再到芯片❗ “从左侧看需求到右侧量产落地的过渡阶段”，建议关注确定性领域与核心环节。
- [玫瑰]硅光子联盟核心参与者： 罗博特科 （除已公布的技术方案和订单外，HBM出光已联合韩国存储龙头在实验室早有布局）、炬光科技
- [玫瑰] 无源器件： NPO与CPO的公约数，通胀逻辑顺畅，不仅是 绝对量上的需求增加，还有❗ 通道数倍数增加+价格呈非线性增长（价升幅度＞量升） 的齐升逻辑，
- 1） 天孚通信 （FAU/dfau核心供应，无源带来的业绩增量和高盈利能力 已率先在Q2财报体现，且 营收结构变化 是一个 板块开始落地兑现重要提示）；
- 2）光库科技、蘅东光、仕佳光子等（27年dfau代工确定性高）。