根据台湾媒体 DigiTimes 的报道，为了应对供应短缺的问题，台湾、日本、韩国和中国的供应商正在扩大生产规模，以生产利润更高的先进铜包层层压板。不过，这些新
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根据台湾媒体 DigiTimes 的报道，为了应对供应短缺的问题，台湾、日本、韩国和中国的供应商正在扩大生产规模，以生产利润更高的先进铜包层层压板。不过，这些新增的生产能力建设进度落后于计划。
DigiTimes 引用的供应链消息来源称，台湾的 Elite Material Co. (EMC)和韩国의Doosan Corporation Electro-Materials BG 两家公司的 CCL 设备安装计划均推迟了约六个月。在 EMC 方面，建设延误是导致计划推迟的原因；而 Doosan 的延迟则是因为其一个建筑工地发生了安全事故。
台湾联合科技公司（TUC）也遇到了延迟问题。在 2026 年第二季度，设备交付出现了问题，导致其在泰国工厂第二阶段的批量生产推迟了大约两个月。不过，生产在 7 月份已经开始，随着工厂的生产能力逐渐提升，预计从 8 月份开始，产品的发货量将会增加。
这些延迟表明，短期内高端 CCL 的短缺现象以及采购周期的长久化不太可能得到缓解。
AI 服务器 PCB 级 CCL 的生产能力仍然集中在少数几家顶级供应商手中，这些供应商包括台湾的 EMC、TUC 和南雅塑料公司；日本的松下工业公司；韩国的斗山公司；以及中国的盛益科技。由于上游材料供应也较为紧张，高端 CCL 的交货时间据报道已经延长到了四到六个月。
供应链消息来源预计，在 Nvidia 的 Vera Rubin 服务器平台初期生产阶段，Doosan 将成为计算板组件的唯一供应商。同时，Nan Ya 预计会加入 Shengyi 和 EMC 的行列，共同为 Vera Rubin 服务器板件提供零部件供应。
总体总结
主题正文
- 根据台湾媒体 DigiTimes 的报道，为了应对供应短缺的问题，台湾、日本、韩国和中国的供应商正在扩大生产规模，以生产利润更高的先进铜包层层压板。
- DigiTimes 引用的供应链消息来源称，台湾的 Elite Material Co. (EMC)和韩国의Doosan Corporation Electro-Materials BG 两家公司的 CCL 设备安装计划均推迟了约六个月。
- 在 EMC 方面，建设延误是导致计划推迟的原因；
- 在 2026 年第二季度，设备交付出现了问题，导致其在泰国工厂第二阶段的批量生产推迟了大约两个月。
- 不过，生产在 7 月份已经开始，随着工厂的生产能力逐渐提升，预计从 8 月份开始，产品的发货量将会增加。
- AI 服务器 PCB 级 CCL 的生产能力仍然集中在少数几家顶级供应商手中，这些供应商包括台湾的 EMC、TUC 和南雅塑料公司；
- 供应链消息来源预计，在 Nvidia 的 Vera Rubin 服务器平台初期生产阶段，Doosan 将成为计算板组件的唯一供应商。
- 同时，Nan Ya 预计会加入 Shengyi 和 EMC 的行列，共同为 Vera Rubin 服务器板件提供零部件供应。