【半导体测试设备：AI推动Test Cell系统扩容】 [太阳]本轮核心不是传统周期修复，而是AI带来的结构性增量。GPU、ASIC、HBM出货增加，放大测试数
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【半导体测试设备：AI推动Test Cell系统扩容】
[太阳]本轮核心不是传统周期修复，而是AI带来的结构性增量。GPU、ASIC、HBM出货增加，放大测试数量；Chiplet、先进封装和高速接口提高单颗复杂度，测试机需要更多通道、板卡、电源和高规格接口；KGD、Burn-in、SLT插入点增加、测试时间拉长，客户需要提高并行度或增加设备投入。行业同时受益于芯片数量、单颗价值量和测试环节数提升。 SEMI预计全球半导体测试设备销售额2026年同比增长31%至153亿美元，2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。高价值Chiplet中，一颗坏Die会连带报废其他良品Die、Interposer及后续封装成本，测试已从成本项变成保障良率、降低系统总成本的关键环节。 ⭐ 优先推荐长川科技：数字SoC测试机放量，产品覆盖测试机、分选机、探针台、老化、SLT及AOI，平台化布局最完整，2026H1归母净利润预告9—10亿元。华峰测控、联动科技、金海通，分别卡位模拟及功率测试、高端SoC与存储ATE、高端测试分选机。
总体总结
主题正文
- 【半导体测试设备：AI推动Test Cell系统扩容】
- [太阳]本轮核心不是传统周期修复，而是AI带来的结构性增量。
- Chiplet、先进封装和高速接口提高单颗复杂度，测试机需要更多通道、板卡、电源和高规格接口；
- KGD、Burn-in、SLT插入点增加、测试时间拉长，客户需要提高并行度或增加设备投入。
- SEMI预计全球半导体测试设备销售额2026年同比增长31%至153亿美元，2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。
- 高价值Chiplet中，一颗坏Die会连带报废其他良品Die、Interposer及后续封装成本，测试已从成本项变成保障良率、降低系统总成本的关键环节。
- ⭐ 优先推荐长川科技：数字SoC测试机放量，产品覆盖测试机、分选机、探针台、老化、SLT及AOI，平台化布局最完整，2026H1归母净利润预告9—10亿元。
- 华峰测控、联动科技、金海通，分别卡位模拟及功率测试、高端SoC与存储ATE、高端测试分选机。