【天风海外科技】周度观点 - 20260816 [太阳] 整体判断：市场重新聚焦AI需求兑现 财报“强现实”背景下，本周海外市场情绪明显修复，前期对CapEx过
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【天风海外科技】周度观点 - 20260816
[太阳] 整体判断：市场重新聚焦AI需求兑现
财报“强现实”背景下，本周海外市场情绪明显修复，前期对CapEx过度的担忧逐步让位于对需求持续性和盈利兑现的信心。
新云在业绩、定价、签约和融资端均验证了AI算力景气度；存储板块开始呈现“类基础设施”的估值特征；光通信供需缺口未见收窄，扩产仍是主线。重点推荐：SNDK、AAOI。
[礼物] 海外光通信：业绩beat & raise，AAOI具备弹性
LITE、COHR业绩基本beat & raise，订单积压覆盖至27年底甚至28年。CPO需求未被推迟，客户交付请求提前。
供给端，磷化铟激光芯片为主要瓶颈，COHR扩产计划明确，但交付能力仍是制约。在产能扩张主线下，我们建议关注北美产能占比高且产能弹性大的AAOI。推荐：AAOI/ LITE/AXT/COHR。
[红包] 半导体设备与制造：耗材优于设备，WFE短缺持续
设备股方面，市场门槛已从beat卖方预期上升至beat买方预期，AMAT业绩虽符合卖方但未能超出买方预期，盘后承压。
相比之下，探针卡等耗材直接受益于晶圆量及芯片复杂度提升，量价齐升逻辑更清晰。我们维持推荐顺序：FORM（耗材）> TSM > ONTO > ASML。WFE供需缺口模型显示短缺至少持续至29年。
[玫瑰] MLCC：涨价弹性靠前，关注龙头涨价进展
MLCC在Rubin升级中的BOM弹性位列前三（Memory 400%+，PCB 200%+，MLCC 180%+）。当前板块位置相对较好，除近月三星和太诱的涨价外，关注村田的大客户议价和经销商提价进展。推荐：三星电机/诱电/村田。
总体总结
主题正文
- 财报“强现实”背景下，本周海外市场情绪明显修复，前期对CapEx过度的担忧逐步让位于对需求持续性和盈利兑现的信心。
- 重点推荐：SNDK、AAOI。
- LITE、COHR业绩基本beat & raise，订单积压覆盖至27年底甚至28年。
- 在产能扩张主线下，我们建议关注北美产能占比高且产能弹性大的AAOI。
- 设备股方面，市场门槛已从beat卖方预期上升至beat买方预期，AMAT业绩虽符合卖方但未能超出买方预期，盘后承压。
- [玫瑰] MLCC：涨价弹性靠前，关注龙头涨价进展
- MLCC在Rubin升级中的BOM弹性位列前三（Memory 400%+，PCB 200%+，MLCC 180%+）。
- 当前板块位置相对较好，除近月三星和太诱的涨价外，关注村田的大客户议价和经销商提价进展。