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周观点：基本所有方向都在新技术迭代0816，周更新part4
1️⃣PCB&光互联：Rubin ultral架构升级，Compute tray&Switch tray层数升级利好PCB，光互联，同时材料耗材进一步高端化， 技术升级成为确定性趋势，看好【德福、东材、宏和、凌玮、联瑞、圣泉、杰美特、新锐等】；同时二层scale up选择NPO，利好光互联新方向【光库、杰普特、唯科、海川、光智】，Npo 渗透率提升同时利好mSAP【红板、兴森、景旺、深南】（ PCB相关ZJ更新至20）
2️⃣电源：英伟达发布800VDC白皮书，电源架构升级，power rack放量在即，继续关注【麦格米特、江海、三环、京泉华、晶丰】（ AI电源相关ZJ更新至8，联系熊晟）
3️⃣先进封装&散热：先进封装关注ABF载板&玻璃基板，ABF缺口持续放大，玻璃基板产业化进展0→1，继续关注【京东方、华正新、三孚】；散热持续关注金刚石【国机、黄河】等。
4️⃣存储：我们认为LTA成为是存储从周期走向成长的前置表现，过往价格重点会走向量增重点，看好HBM，看好【海力士、美光、三星、长鑫科技】（ 存储ZJ更新至14）
总体总结
主题正文
- 周观点：基本所有方向都在新技术迭代0816，周更新part4
- 1️⃣PCB&光互联：Rubin ultral架构升级，Compute tray&Switch tray层数升级利好PCB，光互联，同时材料耗材进一步高端化， 技术升级成为确定性趋势，看好【德福、东材、宏和、凌玮、联瑞、圣泉、杰美特、新锐等】；
- 同时二层scale up选择NPO，利好光互联新方向【光库、杰普特、唯科、海川、光智】，Npo 渗透率提升同时利好mSAP【红板、兴森、景旺、深南】（ PCB相关ZJ更新至20）
- 2️⃣电源：英伟达发布800VDC白皮书，电源架构升级，power rack放量在即，继续关注【麦格米特、江海、三环、京泉华、晶丰】（ AI电源相关ZJ更新至8，联系熊晟）
- 3️⃣先进封装&散热：先进封装关注ABF载板&玻璃基板，ABF缺口持续放大，玻璃基板产业化进展0→1，继续关注【京东方、华正新、三孚】；
- 散热持续关注金刚石【国机、黄河】等。
- 4️⃣存储：我们认为LTA成为是存储从周期走向成长的前置表现，过往价格重点会走向量增重点，看好HBM，看好【海力士、美光、三星、长鑫科技】（ 存储ZJ更新至14）