📰与 CSP 大厂首度签订一～二年期 LTA，反映 AI 服务器供应链吃紧 📋信骅传首度与客户签长约相关要点： 📑长约进度：公司首度和大型 CSP 业者签订一至
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📰与 CSP 大厂首度签订一～二年期 LTA，反映 AI 服务器供应链吃紧
📋信骅传首度与客户签长约相关要点： 📑长约进度：公司首度和大型 CSP 业者签订一至二年期 LTA，部分订单能见度延伸至 2028 年。 📜合约条件：采用 “保量不保价” 模式，锁定数量与产能；确保出货并且保留涨价、成本转嫁弹性。 🏭产业优势：BMC 多采用单一供应，导入后沿用至平台生命周期结束；客户黏着度高，竞争者不易取代。 🚚供应链：客户提高安全库存，信骅提前安排晶圆、载板与封测产能；降低缺料风险，但须留意库存修正。 📈AST2700：2027 年出货有望突破 1000 万颗，占比估 15% 至 20%；ASP 及产品组合提升，增添营收、获利动能。 📝信骅传首度与客户签长约 🔥AI 服务器需求持续升温，股王信骅基板管理控制器（BMC）订单能见度进一步延长。 🔗供应链透露，信骅过去未曾与客户签订长期供货协议（LTA），近期首度与多家大型客户签约，其余合约也接近完成。 📅据了解，合约原则上为期一至二年，部分已签约客户的需求量可望一路掌握至 2028 年。 🤝参与长约洽谈者涵盖大型云端服务供应商（CSP）业者，各家协议内容不尽相同，但核心均由客户承诺未来采购量，信骅则预留相对应产能，以确保未来一年供货。 📊据悉，2027 年第一季订单已达相当规模，第二季需求亦陆续确认，营运能见度明显高于一般 IC 设计业者。 ⚠️值得注意的是，此次 LTA 采取 “保量不保价” 模式。 💡IC 设计业者指出，依过往经验，长约主要锁定客户采购量与晶圆供应产能，并未针对产品售价。 💸若后续晶圆代工、载板或封测成本上升，公司仍可调整报价，相关订单将依调整后价格出货。 🏭信骅首度跨入长约，主要反映 AI 服务器供应链持续吃紧，及 BMC 高度单一供应的产业特性。 📎部分大型 CSP 业者指出，BMC 采多重供应的效益有限，因不同晶片需要投入额外设计资源，资料中心管理人员也须维护不同软体与韧体分支，反而增加系统管理复杂度，因此逐步转向单一供应。 🔧此外，BMC 一旦导入特定世代的服务器平台，通常会持续使用至该平台生命周期结束，中途不会轻易更换。 🔒此一产品特性提高客户黏着度，也使 CSP 更加重视供货稳定性，成为大型客户提前签约、锁定信骅产能的主要原因。 📦面对供应链不确定性，CSP 除提高自身安全库存，也要求晶片供应商为单一客户额外准备库存。 📈供应链透露，部分客户的安全库存可能由四个月提高至六个月，甚至更长，并希望 BMC 业者另行准备约两个月库存，以降低载板、封测或其它关键材料缺货对服务器出货造成的影响。 📊法人分析，长约提供的需求数字，有助信骅提前向晶圆代工、载板及封测伙伴安排产能。 ⚠️由于部分载板及封测环节仍面临供给压力，信骅已提前洽谈未来一年的需求量，并希望供应商一次反映成本，避免逐季涨价增加营运与报价管理难度。
总体总结
主题正文 要点： 📑长约进度：公司首度和大型 CSP 业者签订一至二年期 LTA，部分订单能见度延伸至 2028 年。 📜合约条件：采用 “保量不保价” 模式，锁定数量与产能；确保出货并且保留涨价、成本转嫁弹性。 🏭产业优势：BMC 多采用单一供应，导入后沿用至平台生命周期结束；客户黏着度高，竞争者不易取代。 🚚供应链：客户提高安全库存，信骅提前安排晶圆、载板与封测产能；降低缺料风险，但须留意库存修正。 📈AST2700：2027 年出货有望突破 1000 万颗，占比估 15% 至 20%；ASP 及产品组合提升，增添营收、获利动能。 📝信骅传首度与客户签长约 🔥AI 服务器需求持续升温，股王信骅基板管理控制器（BMC）订单能见度进一步延长。 🔗供应链透露，信骅过去未曾与客户签订长期供货协议（LTA），近期首度与多家大型客户签约，其余合约也接近完成。 📅据了解，合约原则上为期一至二年，部分已签约客户的需求量可望一路掌握至 2028 年。 🤝参与长约洽谈者涵盖大型云端服务供应商（CSP）业者，各家协议内容不尽相同，但核心均由客户承诺未来采购量，信骅则预留相对应产能，以确保未来一年供货。 📊据悉，2027 年第一季订单已达相当规模，第二季需求亦陆续确认，营运能见度明显高于一般 IC 设计业者。 ⚠️值得注意的是，此次 LTA 采取 “保量不保价” 模式。 💡IC 设计业者指出，依过往经验，长约主要锁定客户采购量与晶圆供应产能，并未针对产品售价。 💸若后续晶圆代工、载板或封测成本上升，公司仍可调整报价，相关订单将依调整后价格出货。 🏭信骅首度跨入长约，主要反映 AI 服务器供应链持续吃紧，及 BMC 高度单一供应的产业特性。 📎部分大型 CSP 业者指出，BMC 采多重供应的效益有限，因不同晶片需要投入额外设计资源，资料中心管理人员也须维护不同软体与韧体分支，反而增加系统管理复杂度，因此逐步转向单一供应。 🔧此外，BMC 一旦导入特定世代的服务器平台，通常会持续使用至该平台生命周期结束，中途不会轻易更换。 🔒此一产品特性提高客户黏着度，也使 CSP 更加重视供货稳定性，成为大型客户提前签约、锁定信骅产能的主要原因。 📦面对供应链不确定性，CSP 除提高自身安全库存，也要求晶片供应商为单一客户额外准备库存。 📈供应链透露，部分客户的安全库存可能由四个月提高至六个月，甚至更长，并希望 BMC 业者另行准备约两个月库存，以降低载板、封测或其它关键材料缺货对服务器出货造成的影响。 📊法人分析，长约提供的需求数字，有助信骅提前向晶圆代工、载板及封测伙伴安排产能。 ⚠️由于部分载板及封测环节仍面临供给压力，信骅已提前洽谈未来一年的需求量，并希望供应商一次反映成本，避免逐季涨价增加营运与报价管理难度。