🔴【浙商 AI 战队】华为硅光NPO与先进封装 🔥三大核心判断： 1️⃣光行业逻辑已变：硅光为王，NPO概念引爆 光进铜退推动光芯片用量10倍增长，NPO因高性

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🔴【浙商 AI 战队】华为硅光NPO与先进封装

🔥三大核心判断：

1️⃣光行业逻辑已变：硅光为王，NPO概念引爆

光进铜退推动光芯片用量10倍增长，NPO因高性能、低成本、易维护等优势在国内成为主流。

光芯片三剑客： 长光华芯，东山精密，光迅科技

2️⃣超节点市场空间广阔，锐捷/紫光/盛科受益

💡Scale Up交换机 锐捷第一顺位。盛科是锐捷国产交换机芯片的优选标的。

3️⃣国产算力芯片与NPO普遍采用CoWoS先进封装提升算力， 先进封装产能稀缺。

💡关注：盛合晶微、长电科技、通富微电。

风险提示：扩产不及预期、下游需求不及预期、技术突破不及预期

🔥伴随此轮调整，浙商AI战队会进一步加强股票跟踪力度，随时联系。浙商AI研究资源总协调：马莉/邱冠华

总体总结

主题正文

1. 🔥三大核心判断：
2. 1️⃣光行业逻辑已变：硅光为王，NPO概念引爆
3. 光进铜退推动光芯片用量10倍增长，NPO因高性能、低成本、易维护等优势在国内成为主流。
4. 2️⃣超节点市场空间广阔，锐捷/紫光/盛科受益
5. 3️⃣国产算力芯片与NPO普遍采用CoWoS先进封装提升算力， 先进封装产能稀缺。
6. 💡关注：盛合晶微、长电科技、通富微电。
7. 风险提示：扩产不及预期、下游需求不及预期、技术突破不及预期
8. 🔥伴随此轮调整，浙商AI战队会进一步加强股票跟踪力度，随时联系。