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Rubin Ultra带动PCB价值量进一步提升
[烟花]Rubin Ultra 576 Oberon架构带动PCB价值量进一步提升：1）compute tray 层数增加至30层，预计带动价值量提升显著；2）switch tray数量从此前9个增加至18个，且材料积极尝试PTFE；3）增加NPO，带动msap用量进一步提升！
[玫瑰]1）随着NV新机柜带宽、芯片数量提升，我们观察到作为核心互联材料PCB从用量，产品规格均出现明显提升，将带动PCB TAM进一步增长；2）预计未来PCB将随着芯片、架构变化，PCB将进一步呈现高层化、高密化将趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间极为广阔，持续重点推荐！
[庆祝]建议关注：沪电股份、生益科技、深南电路、景旺电子、广合科技、鹏鼎控股、东山精密、生益电子、兴森科技、方正科技等
风险提示：行业竞争加剧、扩产不及预期
总体总结
主题正文
- Rubin Ultra带动PCB价值量进一步提升
- [烟花]Rubin Ultra 576 Oberon架构带动PCB价值量进一步提升：1）compute tray 层数增加至30层，预计带动价值量提升显著；
- 2）switch tray数量从此前9个增加至18个，且材料积极尝试PTFE；
- 3）增加NPO，带动msap用量进一步提升！
- [玫瑰]1）随着NV新机柜带宽、芯片数量提升，我们观察到作为核心互联材料PCB从用量，产品规格均出现明显提升，将带动PCB TAM进一步增长；
- 2）预计未来PCB将随着芯片、架构变化，PCB将进一步呈现高层化、高密化将趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间极为广阔，持续重点推荐！
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- 风险提示：行业竞争加剧、扩产不及预期