【申万通信】CPO量产，产业链价值重构下无源受益 英伟达8/14宣布基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂
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【申万通信】CPO量产，产业链价值重构下无源受益
英伟达8/14宣布基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂网络：激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。此前产品已于5月宣布进入生产，CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用/导入客户。供应链含台积电、矽品、Lumentum、天孚通信、鸿海。
FAU方面、CPO催生fiber-to-PIC路线迭代、当前尚未收敛。 四条路线：传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug。 总体方向：可插拔，被动对准，可测试 趋势：通道数由十余芯向32/64芯甚至更高演进，价值量可能大幅提升 标的：天孚、致尚、瑞可达
MPO方面、关注光纤连接总量增长之下的连接器结构升级、高密度MMC为代表。 趋势：连接器正在向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移，争夺CPO交换机面板新增量。 标的：杰普特、长芯博创、太辰光、汇聚、特发
总体总结
主题正文
- 英伟达8/14宣布基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂网络：激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。
- 此前产品已于5月宣布进入生产，CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用/导入客户。
- 供应链含台积电、矽品、Lumentum、天孚通信、鸿海。
- FAU方面、CPO催生fiber-to-PIC路线迭代、当前尚未收敛。
- 四条路线：传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug。
- 趋势：通道数由十余芯向32/64芯甚至更高演进，价值量可能大幅提升
- MPO方面、关注光纤连接总量增长之下的连接器结构升级、高密度MMC为代表。
- 趋势：连接器正在向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移，争夺CPO交换机面板新增量。