📝在上一周的财报会议上，中国两大领先的晶圆代工工厂中芯国际和华虹半导体分别报告了和的产能利用率，凸显出其产能已处于极度紧张的状态。除了定价权之外，这两家代工工厂
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📝在上一周的财报会议上，中国两大领先的晶圆代工工厂中芯国际和华虹半导体分别报告了和的产能利用率，凸显出其产能已处于极度紧张的状态。除了定价权之外，这两家代工工厂在产能分配和扩产方面的下一步动向正受到密切关注。 📰据《》报道，由于支持 AI 处理器的成熟制程芯片需求持续超出预期，。
📝报道指出，中芯国际联合 CEO 赵海军表示，由于 AI 服务器和数据中心的需求带动了包括逻辑、电源管理和光学组件在内的配套芯片订单强劲增长，目前的晶圆下片量已远超此前预期。他补充道，特别是 BCD 电源管理产品，订单已经排到了。 📝这一增长正值中芯国际晶圆厂运行接近其实际上限之际。据《》报道，中芯国际的产能利用率已从第一季度的 93.1% 攀升至 93.7%。报道称，该公司计划将利用率维持在，保留约 5% 的产能用于研发，而非将生产线推向绝对极限。 📝据《》报道，在此背景下，赵海军表示中芯国际正在重新审视其扩产计划，并可能在有可用空间的现有晶圆厂中增添设备，更多细节将在未来的公告和简报中公布。 📝据路透社报道，中芯国际第二季度的月产能环比增长 1.7%，达到 110 万片 8 英寸等效晶圆。在此期间，该公司还增加了 8000 片 12 英寸月产能。
📝另一方面，华虹半导体保持了比中芯国际更高的产能利用率，第二季度其整体利用率达到，环比上升 3.1 个百分点。 📝据《》和华尔街见闻报道，在产能方面，华虹半导体的月产能从第一季度末的 48.9 万片（约当 8 英寸）增长至第二季度末的 50.8 万片。报道指出，随着产能利用率持续处于高位，公司产品平均售价也进一步上涨，为创纪录的营收提供了坚实支撑。 📝在产能利用率超过 100% 的背景下，华虹正推进多个产能相关项目，包括无锡 Fab 9B 项目以及对华力微（HLMC）Fab 5 的收购。据新浪财经报道，Fab 9B 项目预计总投资 38 亿元人民币，将于 2027 年 1 月完工，计划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺生产线。 📝另一份《》的报道指出，华虹收购华力微的交易已于 2026 年 7 月获得中国证券监督管理委员会（CSRC）的注册核准。交易完成后，预计将进一步强化公司的技术组合，增强规模效应并提升盈利能力，为未来增长提供新动力。 📊行业关键数据整理： 📌全球市场份额：中芯国际 5.1%，位列全球第 3；华虹半导体 2.5%，位列全球第 6。 📌产能利用率：中芯国际 93.7%，较一季度 93.1% 有所上行；华虹半导体 102.8%，较一季度 99.7% 有所上行。 📌月度产能：中芯国际 110 万片 8 英寸等效晶圆，环比提升 1.7%；华虹半导体 50.8 万片 8 英寸等效晶圆。 📌价格趋势：中芯国际二季度 ASP 上涨约 5‑7%，三季度预计继续提价；华虹半导体 2026 年产品报价上调 10%‑15%，后续存在继续上涨 20%‑25% 的可能性。 📌扩产规划：中芯国际推进多线扩产，在现有厂区增设设备，产能利用率目标 95%，预留 5% 产能用于研发；华虹半导体推进 Fab 9B 项目以及华力微 Fab5 收购，Fab9B 项目总投资 38 亿元，2027 年 1 月达成月产 5.5 万片 12 英寸晶圆产能。
总体总结
主题正文
- 📝报道指出，中芯国际联合 CEO 赵海军表示，由于 AI 服务器和数据中心的需求带动了包括逻辑、电源管理和光学组件在内的配套芯片订单强劲增长，目前的晶圆下片量已远超此前预期。
- 📝据路透社报道，中芯国际第二季度的月产能环比增长 1.7%，达到 110 万片 8 英寸等效晶圆。
- 📝据《》和华尔街见闻报道，在产能方面，华虹半导体的月产能从第一季度末的 48.9 万片（约当 8 英寸）增长至第二季度末的 50.8 万片。
- 📝在产能利用率超过 100% 的背景下，华虹正推进多个产能相关项目，包括无锡 Fab 9B 项目以及对华力微（HLMC）Fab 5 的收购。
- 据新浪财经报道，Fab 9B 项目预计总投资 38 亿元人民币，将于 2027 年 1 月完工，计划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺生产线。
- 交易完成后，预计将进一步强化公司的技术组合，增强规模效应并提升盈利能力，为未来增长提供新动力。
- 📌价格趋势：中芯国际二季度 ASP 上涨约 5‑7%，三季度预计继续提价；
- 华虹半导体推进 Fab 9B 项目以及华力微 Fab5 收购，Fab9B 项目总投资 38 亿元，2027 年 1 月达成月产 5.5 万片 12 英寸晶圆产能。