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爱建智能制造 | ❗️英伟达CPO全面量产，持续看好光通信测试设备 ——— [烟花]英伟达CPO进入全面量产。 8月14日英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机全面量产， CPO核心变化是把光引擎搬到交换ASIC附近&缩短高速电信号传输距离，CPO产业化进入加速期。
[烟花]CPO不是“多测一点”，而是重构测试链。 传统可插拔光模块主要在模块端测试，CPO将ASIC、PIC、EIC及光引擎高度集成，测试由单一模块级向 “晶圆/芯片&光引擎&CPO封装&整机”延伸。随着产业链各环节进入量产，测试的KGD/KGE筛选、过程良率控制和可靠性检测，测试节点、次数及光电协同复杂度同步提升，设备需求有望明显扩容。
[烟花]量产良率+多通道并行测试进一步抬升设备价值量。 CPO后段封装价值高、返工难，单颗器件失效就可能放大整套封装损失，因此量产前必须尽可能筛出Known Good Die/Engine；同时Spectrum-X单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等测试。❗️设备不仅要“测得准”，还要“测得快、测得多、自动化”，对应带宽、精度、并行度及自动化能力要求持续提升。
[烟花]设备端重点关注： 光电综合测试关注【联讯仪器】【华兴源创】； 硅光耦合及测试关注【罗博特科】； 硅光晶圆测试关注【燕麦科技】； 光纤端面检测关注【天准科技】。随着CPO规模量产、产业链各环节测试需求释放，叠加国产设备持续推进下游验证导入，我们持续看好光通信测试设备“量+价”双升机会。
风险提示：AI算力建设及光模块需求低于预期；CPO产业化进度低于预期；测试设备研发及客户导入低于预期；下游资本开支波动风险。
总体总结
主题正文
- 8月14日英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机全面量产， CPO核心变化是把光引擎搬到交换ASIC附近&缩短高速电信号传输距离，CPO产业化进入加速期。
- 传统可插拔光模块主要在模块端测试，CPO将ASIC、PIC、EIC及光引擎高度集成，测试由单一模块级向 “晶圆/芯片&光引擎&CPO封装&整机”延伸。
- 随着产业链各环节进入量产，测试的KGD/KGE筛选、过程良率控制和可靠性检测，测试节点、次数及光电协同复杂度同步提升，设备需求有望明显扩容。
- CPO后段封装价值高、返工难，单颗器件失效就可能放大整套封装损失，因此量产前必须尽可能筛出Known Good Die/Engine；
- 同时Spectrum-X单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等测试。
- ❗️设备不仅要“测得准”，还要“测得快、测得多、自动化”，对应带宽、精度、并行度及自动化能力要求持续提升。
- [烟花]设备端重点关注： 光电综合测试关注【联讯仪器】【华兴源创】；
- 随着CPO规模量产、产业链各环节测试需求释放，叠加国产设备持续推进下游验证导入，我们持续看好光通信测试设备“量+价”双升机会。