【广发海外电子通信】☄️AI Networking 行业：CPO/NPO加速推进，架构与OE出货量预测 ☀️英伟达 Scale-out CPO：Spectrum

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【广发海外电子通信】☄️AI Networking 行业：CPO/NPO加速推进，架构与OE出货量预测

☀️英伟达 Scale-out CPO：Spectrum-X CPO交换机已进入全面量产，为支撑产能爬坡，台积电已大幅扩充其CPO测试与检测设备规模，尤其增加了Insertion 2/3环节的产能。同时，FAU、Shuffle Box及系统组装等供应商的进展亦顺利。我们维持此前预测，即英伟达Scale-outCPO交换机在2026E/2027E年的出货量将分别达到1.5万/10万台。

☀️英伟达 Scale-up NPO：据报导NVL576机架的主流配置很可能采用9-18-9托盘设计，每个交换托盘内搭载4颗ASIC，每颗ASIC搭配4个OE。然而，我们预计托盘高度可能带来设计上的挑战。因此，我们不排除最终方案可能回归到备选的10-9-8结构。尽管如此，我们认为托盘配置的变更不会对OE总量产生实质性影响。我们预估，英伟达平台的OE在2027E/2028E年的出货量将分别达到6m/19m。

☀️亚马逊 Scale-up NPO：我们预计Trainium 4将有方案采用NPO。一种方案基于ALAB PCIe Gen7设计，另一种则基于UALink Switch芯片。基于UALink的系统预计将为主流，而PCIe Gen7可能作为早期方案。我们同时预计T4将采用NVLink Fusion，该技术也可能部署NPO，与NVL576的设计相似。OE方面，我们预计6.4T将成为其主要规格。我们预测AWS的OE在2027/2028年预计有5/12m。

☀️投资建议：1) LITE/COHR：受益于CW Laser需求增长；2) 波若威（3163 TT）：CPO Shuffle Box重要供应商，预计约50%的份额，并于4Q26度开始放量；3) SMTC/MRVL：受益于TIA/Driver需求增长；4) TSEM：NPO PIC。

总体总结

主题正文

1. ☀️英伟达 Scale-out CPO：Spectrum-X CPO交换机已进入全面量产，为支撑产能爬坡，台积电已大幅扩充其CPO测试与检测设备规模，尤其增加了Insertion 2/3环节的产能。
2. ☀️英伟达 Scale-up NPO：据报导NVL576机架的主流配置很可能采用9-18-9托盘设计，每个交换托盘内搭载4颗ASIC，每颗ASIC搭配4个OE。
3. 尽管如此，我们认为托盘配置的变更不会对OE总量产生实质性影响。
4. ☀️亚马逊 Scale-up NPO：我们预计Trainium 4将有方案采用NPO。
5. 基于UALink的系统预计将为主流，而PCIe Gen7可能作为早期方案。
6. 我们同时预计T4将采用NVLink Fusion，该技术也可能部署NPO，与NVL576的设计相似。
7. ☀️投资建议：1) LITE/COHR：受益于CW Laser需求增长；
8. 2. 波若威（3163 TT）：CPO Shuffle Box重要供应商，预计约50%的份额，并于4Q26度开始放量；