📅8 月 14 日，英伟达宣布，用于 Scale‑out 的 Spectrum‑X CPO 交换机已进入量产，支撑了我们对 2026E/2027E 年 15k/
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📅8 月 14 日，英伟达宣布，用于 Scale‑out 的 Spectrum‑X CPO 交换机已进入量产，支撑了我们对 2026E/2027E 年 15k/100k 台的预测。 🔧在 Scale‑up 方面，我们预计 Rubin Ultra 将采用 9‑18‑9 托盘设计，但 0.75U 的高度给某些部件带来了机械挑战，可能导致转回 10‑9‑8 结构。 📊我们现在预测英伟达平台的 OE 出货量在 2027E/2028E 年分别为 6m/19m，包括其他 CSP 平台在内的总 OE 出货量分别达到 11m/40m。 💬评论 🚀英伟达 Scale‑out CPO： 根据英伟达官方公告，。 🏭为了支持强劲的产能提升，。 ✅此外，FAU、shuffle box 和系统组装等关键供应商进展顺利。 📈我们维持对英伟达 Scale‑out CPO 交换机出货量的预测，即 2026E/2027E 年分别达到 15k/100k 台。 ⚙️英伟达 Scale‑up NPO： 根据我们 8 月 6 日发布的《》报告，。 📰据腾讯新闻 8 月 12 日引用的一份第三方研究报告，NVL576 Scale‑up 机架的主流配置可能是 9‑18‑9 托盘设计，每个交换机托盘容纳 4 个 ASIC，每个 ASIC 搭配 4 个 OE。 ⚠️然而，我们预计 18 个 NVSwitch 托盘每个高度为 0.75U，给与交换机 ASIC 配对的某些部件带来机械挑战。 🔄因此，我们不排除转向替代的 10‑9‑8 结构的可能性，尽管架构尚未确定，因为跨机架 Scale‑out 需要更多的交换机 ASIC 单元。 📌尽管如此，我们预计托盘配置变化不会对 OE 单元产生实质性影响。 📊我们现在估计英伟达平台的 OE 出货量在 2027E/2028E 年分别为 6m/19m。 ☁️亚马逊 Scale‑up NPO： 我们预计 Trainium 4 将提供 3 种配置，其中两种可能采用 NPO。 🔌一种设计基于 ALAB PCIe Gen7，另一种基于 UALink 交换芯片。 🎯基于 UALink 的 64 卡系统预计将成为主流形态，而 PCIe Gen7 可能作为早期阶段解决方案。 🔗我们还预计 Trainium 4 将采用英伟达的 NVLink Fusion，该技术可能部署 NPO，类似于 NVL576 设计。 📡在 OE 方面，我们预计 6.4T 是主要规格。 📊我们预测 AWS 在 2027 年下半年 / 2028E 年将为 Trainium 4 消耗 5m/12m OE 单元。 ⭐推荐 💡● Lumentum（LITE 买入）和 Coherent（COHR 持有）因 CW 激光器需求上升。 📦● Browave（3163 TT）因 CPO 的 shuffle box 的实质性贡献，。 🔌● Semtech（SMTC 买入）和 Marvell（MRVL 买入）因 TIA / 驱动器需求上升。 💎● Tower Semiconductor（TSEM 买入）因收入暴露于 NPO PIC。 ⚠️风险 📉AI 需求放缓，2) 供应限制，3) 竞争。
总体总结
主题正文
- 📅8 月 14 日，英伟达宣布，用于 Scale‑out 的 Spectrum‑X CPO 交换机已进入量产，支撑了我们对 2026E/2027E 年 15k/100k 台的预测。
- 🔧在 Scale‑up 方面，我们预计 Rubin Ultra 将采用 9‑18‑9 托盘设计，但 0.75U 的高度给某些部件带来了机械挑战，可能导致转回 10‑9‑8 结构。
- 📰据腾讯新闻 8 月 12 日引用的一份第三方研究报告，NVL576 Scale‑up 机架的主流配置可能是 9‑18‑9 托盘设计，每个交换机托盘容纳 4 个 ASIC，每个 ASIC 搭配 4 个 OE。
- ⚠️然而，我们预计 18 个 NVSwitch 托盘每个高度为 0.75U，给与交换机 ASIC 配对的某些部件带来机械挑战。
- 📌尽管如此，我们预计托盘配置变化不会对 OE 单元产生实质性影响。
- ☁️亚马逊 Scale‑up NPO： 我们预计 Trainium 4 将提供 3 种配置，其中两种可能采用 NPO。
- 🎯基于 UALink 的 64 卡系统预计将成为主流形态，而 PCIe Gen7 可能作为早期阶段解决方案。
- 🔗我们还预计 Trainium 4 将采用英伟达的 NVLink Fusion，该技术可能部署 NPO，类似于 NVL576 设计。