- 报告总结4-6月海外半导体产业链业绩四大要点：1）芯片厂商大幅上调资本开支（TSMC +15%、Intel +11%、SK hynix +45%），主要用于

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报告总结4-6月海外半导体产业链业绩四大要点：1）芯片厂商大幅上调资本开支（TSMC +15%、Intel +11%、SK hynix +45%），主要用于前道设备，后道设备需求亦稳健增长；2）SPE厂商全面上修WFE市场展望（TEL预计2027年≥1900亿美元，SCREEN、KLAC亦上修），并通过涨价推动毛利率扩张（Lam Research目标55%）；3）InP衬底供需缺口超30%，JX Advanced Metals计划到2030年扩产7-10倍；4）存储厂商LTA进展加速（Samsung 5份已签+5份在谈、SK hynix 10份已签、SanDisk 8份已签），LTA信誉改善与股东回报将是股价重估的关键。整体需求较三个月前更为强劲，SPE和材料端涨价趋势逐步显现，对日本半导体及科技材料公司盈利展望构成正面支撑。

摩根大通于2026年8月17日发布的这份报告，系统总结了全球半导体产业链4-6月季度业绩释放的四大关键信号。报告从以下四个维度展开分析： ——TSMC、Intel、SK hynix全面上调2026年capex计划 ——Tokyo Electron、SCREEN、Lam、AMAT、KLA一致上修 ——供需缺口超30%，扩产周期已开启 ——Samsung、SK hynix、SanDisk加速签约

一、芯片厂商资本开支：全面上调，前道为主公司2026年Capex调整同比变化重点方向

$600-640亿（此前$520-560亿）（按中值） 70-80%投向先进制程

$200亿（此前持平约$180亿），设备capex +40% 重心在美国，18A年底量产

40万亿韩元

M15X提前爬坡，龙仁Fab 1于2027年初启动：虽未披露具体金额，但Taylor Fab 1按计划2026年启动并逐步爬坡2nm，Taylor Fab 2计划今年动工、2030年量产资本开支主要投向，但后道设备需求也在稳步增长（Intel提及增加EMIB-T相关后道投资） ——这对设备厂商是积极信号二、SPE厂商：WFE市场展望大幅上修，涨价推动毛利率扩张

厂商2026年WFE展望2027年WFE展望关键变化

≥$1500亿（此前$1500-1700亿覆盖2026-27）仍有上行空间

至少$1400亿（YoY>+20%）类似增长此前仅+15-20%

$1500亿+低端（此前≥$1400亿） "2027年格局非常好" 上修

$1500亿低端（此前≥$1400亿）可达$1900亿上修

未给具体数字 — 五年路线图能见度更佳

：管理层认为毛利率有望在FY2027年初达到（4-6月为47%），通过涨价等措施实现：4-6月毛利率达（1-3月为50%），目标，通过持续提供高附加值产品：过去三年毛利率提升约300bps，公司整体毛利率，半导体系统部门，主要得益于"基于价值的定价策略" ：受存储芯片涨价导致成本上升逾100bps影响，但预计2027年毛利率将回升

Lam Research将从约$80亿上修至**$90-100亿** 原因：AI基础设施中半导体份额持续提升三、InP（磷化铟）衬底：供需严重失衡，扩产周期开启，Lumentum和Coherent均确认需求强于以往。

：计划到，从3英寸起步，逐步扩展至4英寸和6英寸：转向6英寸衬底，相比3英寸可实现，且仍保持高良率：目标2026年底产能扩3倍（季度销售$6000万），2027年底再扩2倍以上（季度销售>$1.3亿），当前>50%销售流向中国，预计稳定在40-60% ：InP衬底供应是最大瓶颈，Lumentum和Coherent均已与AXT签署长期协议。四、存储芯片LTA（长期供货协议）：信誉建设关键期自6月见顶以来，Kioxia等存储股大幅回调。摩根大通认为。

公司已签LTA数量关键条款

5份（数据中心客户） +5份谈判末期；滚动合同，5年期，可获大额预付款

10份 5年期+预付款；价格因客户而异，目标降低价格波动

8份（3份来自美国超大规模客户）平均4年期（最长5年）；部分客户询问>5年期；预付款制；覆盖FY27 50%位元需求、FY28约2/3 ——部分合同采用固定价或浮动价，管理层指出即使按浮动定价结构（含价格上限和下限）的下限计算，毛利率仍可达。

报告附带了所覆盖日本半导体及科技材料公司的估值表（Figure 1），主要评级分布如下：科技材料板块：JX Advanced Metals (5016)、Nittobo (3110)、Nippon Electric Glass (5214)、Taiheiyo Cement (5233)、Sumitomo Osaka Cement (5232) ：AGC (5201)、Nippon Sheet Glass (5202)、Kaneka (4118) 板块平均3FY PE约17倍，ROE平均约8.9% 日本半导体相关板块：Kioxia (285A)、Tokyo Electron (8035)、Advantest (6857)、HOYA (7741)、SCREEN (7735)、Rigaku (268A)、Ulvac (6728) ：Disco (6146)、Lasertec (6920) ：Nikon (7731) 板块平均3FY PE约22.6倍，ROE平均约26.7%

：股价¥53,740，目标价**¥130,000**（潜在涨幅~142%）：股价¥59,130，目标价**¥85,000**（潜在涨幅~44%）：股价¥3,785，目标价**¥4,800**（潜在涨幅~27%）：股价¥14,275，目标价**¥18,000**（潜在涨幅~26%）：股价¥36,870，目标价**¥41,000**（潜在涨幅~11%）近期表现亮点（Figure 2）：1年涨幅**+1,999%（相对Topix +1,454%）：1年涨幅+226%（相对Topix +142%）：1年涨幅+175%（相对Topix +104%）：1年涨幅+249%（相对Topix +159%）整体覆盖组合1年加权平均涨幅+630%**，表现极为强劲。

：WFE市场展望大幅上修高度依赖AI驱动，若AI基础设施投资节奏放缓或超大规模客户capex不及预期，设备需求可能面临修正。：存储芯片LTA虽加速签署，但其条款（价格机制、预付款、期限）能否真正落实并稳定行业盈利能力仍需时间验证。Lumentum/Coherent等光通信相关公司也面临类似挑战。：中国WFE市场占比仍高（AXT>50%销往中国），美国对华出口管制政策变化可能影响日本设备和材料厂商的订单结构与营收。：SPE厂商毛利率改善路径依赖"基于价值的定价策略"成功执行，若客户因价格压力推迟订单或转向替代方案，涨价可能受阻。KLA管理层已明确指出"对已获订单的产品提价并不容易"。：Intel 18A向量产过渡、14A计划于2H 2027风险量产，技术执行不确定性可能影响相关设备和材料厂商订单节奏。：日本半导体相关股1年涨幅普遍达100-2000%，部分标的（如Kioxia自6月以来已大幅回调），估值消化与业绩验证的匹配度需要持续跟踪。：尽管LTA试图平滑价格波动，但存储行业固有的周期性可能导致LTA定价机制在行业下行时面临压力，固定价合同的灵活性受限。

总体总结

主题正文要点：1）芯片厂商大幅上调资本开支（TSMC +15%、Intel +11%、SK hynix +45%），主要用于前道设备，后道设备需求亦稳健增长；2）SPE厂商全面上修WFE市场展望（TEL预计2027年≥1900亿美元，SCREEN、KLAC亦上修），并通过涨价推动毛利率扩张（Lam Research目标55%）；3）InP衬底供需缺口超30%，JX Advanced Metals计划到2030年扩产7-10倍；4）存储厂商LTA进展加速（Samsung 5份已签+5份在谈、SK hynix 10份已签、SanDisk 8份已签），LTA信誉改善与股东回报将是股价重估的关键。整体需求较三个月前更为强劲，SPE和材料端涨价趋势逐步显现，对日本半导体及科技材料公司盈利展望构成正面支撑。