天风机械｜星源材质：邦瓷控股并表落地，短期半导体最为紧缺零部件之一+长期国产替代潜力充足，隔膜8月有望再涨价0814 公司公告收购邦瓷电子59.98%股权，加上
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天风机械｜星源材质：邦瓷控股并表落地，短期半导体最为紧缺零部件之一+长期国产替代潜力充足，隔膜8月有望再涨价0814
公司公告收购邦瓷电子59.98%股权，加上此前13.5%股权合计持股73.48%，纳入合并范围。
邦瓷的产品和成长逻辑？ 👉主要产品压电陶瓷可实现纳米级高精度运动控制，用于高精密运控场景下，如半导体MFC、压电陶瓷路线OCS、光刻机、涂布模头等，半导体领域国产化率极低、锂电/OCS等新场景渗透斜率高。 👉邦瓷是国内极少数具备多层堆叠压电陶瓷量产能力的企业，26年上半年就已经达到去年全年利润水平，预计全年营收1.5亿/净利润6000万，净利率高达40%，往后看格局好+空间大➡️增长斜率陡峭。
半导体设备零部件：MFC为当下最紧缺零部件之一 👉气体流量控制器MFC是半导体设备的重要零部件之一，用于精确控制气体流量，压电陶瓷约占MFC成本的40%-50%。近期华创称半导体设备零部件非常紧缺，其中MFC、分子泵、传输系统最为紧张。 👉MFC市场由Horiba/MKS垄断，压电陶瓷由京瓷/NEC等垄断，国内华创/拓荆/高凯加速推进国产化，25年国产化率仅3%、26/27年国产化率将大幅提升。 👉邦瓷为是国内半导体压电陶瓷唯一量产企业，已进入华创/先导集团/高凯供应链。按30年1000亿美元国内设备市场40%零部件市场7%MFC市场*20%压电陶瓷市场计算，合计40-50亿市场空间。
锂电领域有望先行放量 👉压电陶瓷涂布模头精度高&省浆料，1年即可收回成本，具备耗材属性，1GWh产能对应年价值量68万。当前为宁德独供，已导入中航/国轩，新增涂布线基本全部采用，存量替代也在逐步推进。 👉26年锂电领域约8kw收入/27年预计约3e（500GWh）。按30年锂电产能5000GWh，年市场40-50亿。
OCS/GKJ/点胶带来增量空间 👉压电陶瓷OCS通过电致伸缩效应直接控制光束偏转，实现毫秒级切换速度、0.8-3dB插损，据悉近期谷歌已由液晶转向压电陶瓷方案。邦瓷已与多家国内客户推进压电陶瓷路线OCS研发。 👉用于光刻机微位移平台/透镜角度控制，单台光刻机对应压电陶瓷价值量约2/300万。 👉高精度点胶核心是点胶阀压电陶瓷高精控制能力，公司在苹果供应链点胶阀已有千万级营收。
锂电排产上修确认旺季、宁德交流上修明年出货预期、隔膜8月有望再迎涨价，预计27年公司隔膜出货65亿平，利润15e，10-20x对应200e中枢。远期国内半导体设备+锂电+其他领域有望超100e市场空间，假设50%份额/40%净利率，远期20x对应400e市值中枢，折现当前叠加主业可看400e/翻倍空间！
总体总结
主题正文
- 👉主要产品压电陶瓷可实现纳米级高精度运动控制，用于高精密运控场景下，如半导体MFC、压电陶瓷路线OCS、光刻机、涂布模头等，半导体领域国产化率极低、锂电/OCS等新场景渗透斜率高。
- 👉邦瓷是国内极少数具备多层堆叠压电陶瓷量产能力的企业，26年上半年就已经达到去年全年利润水平，预计全年营收1.5亿/净利润6000万，净利率高达40%，往后看格局好+空间大➡️增长斜率陡峭。
- 👉MFC市场由Horiba/MKS垄断，压电陶瓷由京瓷/NEC等垄断，国内华创/拓荆/高凯加速推进国产化，25年国产化率仅3%、26/27年国产化率将大幅提升。
- 按30年1000亿美元国内设备市场40%零部件市场7%MFC市场*20%压电陶瓷市场计算，合计40-50亿市场空间。
- 👉26年锂电领域约8kw收入/27年预计约3e（500GWh）。
- 👉压电陶瓷OCS通过电致伸缩效应直接控制光束偏转，实现毫秒级切换速度、0.8-3dB插损，据悉近期谷歌已由液晶转向压电陶瓷方案。
- 锂电排产上修确认旺季、宁德交流上修明年出货预期、隔膜8月有望再迎涨价，预计27年公司隔膜出货65亿平，利润15e，10-20x对应200e中枢。
- 远期国内半导体设备+锂电+其他领域有望超100e市场空间，假设50%份额/40%净利率，远期20x对应400e市值中枢，折现当前叠加主业可看400e/翻倍空间！