📰 🖼️台积电将加速助攻 NVIDIA Feynman 新平台的重大迭代，CPO、A16 精锐尽出。 🔎Vera Rubin 进入量产及爬坡期，但 NVIDIA
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🖼️台积电将加速助攻 NVIDIA Feynman 新平台的重大迭代，CPO、A16 精锐尽出。 🔎Vera Rubin 进入量产及爬坡期，但 NVIDIA 重大迭代已提前启动。 📡供应链传出，NVIDIA 正将研发与供应链资源，快速推向 2028 年下半的 Feynman 世代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景。 💻Rubin 以多颗小晶片（Chiplet）与高频宽记忆体（HBM）整合为主，Feynman 将朝 3D 小晶片、SoIC 及共同封装光学（CPO）发展。 🏭对台积电而言，NVIDIA 缩短产品迭代周期，同步推升先进制程与封装扩产压力。 📋供应链指出，台积电目前正加速嘉义 AP7、南科 AP8 建置，SoIC、CoWoS‑L，下世代 CoPoS 均提前布局，厂务、无尘室及设备进机作业持续「抢进度」。 👥业界表示，NVIDIA 由硬体平台快速迭代及资本布局，进一步掌握 AI 基础设施的供应与需求两端。 💰2026 年以来，NVIDIA 已投入逾 400 亿美元布局 AI 生态系，如重押 OpenAI、投资英特尔（Intel）、CoreWeave、迈威尔（Marvell）、Lumentum、Coherent 等，涵盖 AI 模型、晶圆制造、云端资料中心及光通讯等领域。 🤝NVIDIA 近日更与 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs 及 KKR 策略合作，共同打造 AI 基建「融资平台」，目标调动超过 5,000 亿美元第三方资本，协助客户采购 GPU 及兴建资料中心。 🔗NVIDIA 正把 AI 需求端、供应端、资金端逐步串接，AI 竞争迅速扩大至整体基础设施与资本布局。 📌业界指出，Feynman 平台预计「直上」台积电 2 奈米升级版的 A16 制程，并提高 SoIC 3D 堆叠技术导入，再搭配客制化 HBM 及 CPO。 🏢NVIDIA 已是台积电先进制程与封装最大客户，NVIDIA 产品架构快速演进，也直接牵动台积电先进技术推进与扩产。 📜过去台积电先进封装扩产集中在竹南 AP6、台中 AP5，2026 年延伸至嘉义 AP7 及南科 AP8。 🔧除既有 CoWoS 扩产，接下来 SoIC、CoPoS、CPO 等同步展开。 🚧据悉，台积电目前先进封装建厂狂抢进度，土建、厂务、无尘室、设备进机全面压缩时间。 📊包括 NVIDIA 在内的美系客户营收占比已逾 7 成，对先进技术产能需求续强，台积电扩产压力也随之升高。 ⚙️供应链表示，台积电 SoIC 可将从 SoC 切分出的小晶片重整，支援 Chip‑on‑wafer（CoW）及 Wafer‑on‑wafer（WoW），透过晶粒垂直堆叠，缩短讯号传输距离，提高频宽并降低延迟与功耗。 ⚠️这项技术门槛远高于传统封装。 🔍SoIC 涉及晶圆表面平坦度、洁净度、对位精度、晶圆薄化及键合良率等制程能力，3D 堆叠一旦其中一层出现缺陷，将影响整体产品良率，并非一般封测厂容易复制，台积电也将 SoIC 视为重要技术并续扩产能。 📈台积电 SoIC 月产能 2023 年以来续增，原规划 2026 年建立约 1 万至 1.5 万片月产能，2026 年底达 2 万片。 📅受到 NVIDIA、超微（AMD）等需求及 Feynman 量产时程推动，最新规划进一步上修，预计 2027 年底月产能将达 5 万片。 🔄SoIC 与 CoWoS 并非取代关系，而是不同层次的技术组合。 🧩SoIC 负责逻辑、SRAM 及其他功能晶片的垂直整合，CoWoS 及未来 CoPoS 则负责逻辑晶片与 HBM 水平整合，两者结合后形成 2.5D 与 3D 并存的系统级封装（SiP）架构。 🏗️目前台积电南科 AP8 已规划 P1 至 P3 厂，以 CoWoS 为主；嘉义 AP7 则共规划 8 个 Phase，P1、P2 已进入装机，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 则持续规划。 📝据悉 AP7 原规划 P1 主要量产苹果（Apple）专用 WLOCM，P2 以 SoIC 为主，也可能切出 CPO 及 CoWoS 相关产线，P3 之后则将依客户需求，配置 SoIC、CoPoS 等。 ✨CPO 也是 Feynman 平台受到市场关注的另一项技术变化。 🚀NVIDIA 从 Blackwell、Rubin、Rubin Ultra 到 Feynman 平台，持续提高 NVLink 互连频宽。 📊据供应链资料，Blackwell NVL72 机柜总频宽约 130TB/s，Rubin 提高至 260TB/s，Rubin Ultra 进一步提高至 520TB/s；Feynman 世代则可望突破 1000TB/s，跨入 1PB/s 等级。 💡当 AI 集群从数十、数百颗 GPU，扩大至上千颗 GPU，GPU 间必须交换的资料量同步暴增。 🔌传统铜互连在传输距离、功耗、讯号衰减及散热方面的限制渐浮现，光互连成为大型 AI 系统持续扩充的重要选项。 🔬面对 CPO 需求，台积电推进 COUPE 技术，透过 SoIC 将电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）进行 3D 整合，再形成光引擎，把光电转换由传统电路板或外部模组，推进封装架构内。 ⚠️另值得一提的是，尽管台积电全力扩产，也无法满足客户需求，再加上自身考量未来风险及 NVIDIA 等供应链调整策略下，订单外溢比重大增，目前日月光为承接 NVIDIA 订单主力之一，除了 CoWoS 外，一并大举扩产，主要因应 CoWoS、CPO 需求。 🎯供应链指出，Feynman 平台目标如期在 2028 年量产，对 NVIDIA 而言是重大迭代。 📎对台积电而言，则是 A16、SoIC、CoWoS‑L、CoPoS 及 CPO 等多项技术从研发、验证到量产部署逐步串接的关键阶段，相关的设备、材料供应链，也将雨露均沾。
总体总结
主题正文
- 💰2026 年以来，NVIDIA 已投入逾 400 亿美元布局 AI 生态系，如重押 OpenAI、投资英特尔（Intel）、CoreWeave、迈威尔（Marvell）、Lumentum、Coherent 等，涵盖 AI 模型、晶圆制造、云端资料中心及光通讯等领域。
- 🤝NVIDIA 近日更与 Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、Goldman Sachs 及 KKR 策略合作，共同打造 AI 基建「融资平台」，目标调动超过 5,000 亿美元第三方资本，协助客户采购 GPU 及兴建资料中心。
- 📌业界指出，Feynman 平台预计「直上」台积电 2 奈米升级版的 A16 制程，并提高 SoIC 3D 堆叠技术导入，再搭配客制化 HBM 及 CPO。
- 🔍SoIC 涉及晶圆表面平坦度、洁净度、对位精度、晶圆薄化及键合良率等制程能力，3D 堆叠一旦其中一层出现缺陷，将影响整体产品良率，并非一般封测厂容易复制，台积电也将 SoIC 视为重要技术并续扩产能。
- 📅受到 NVIDIA、超微（AMD）等需求及 Feynman 量产时程推动，最新规划进一步上修，预计 2027 年底月产能将达 5 万片。
- 📝据悉 AP7 原规划 P1 主要量产苹果（Apple）专用 WLOCM，P2 以 SoIC 为主，也可能切出 CPO 及 CoWoS 相关产线，P3 之后则将依客户需求，配置 SoIC、CoPoS 等。
- 🔬面对 CPO 需求，台积电推进 COUPE 技术，透过 SoIC 将电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）进行 3D 整合，再形成光引擎，把光电转换由传统电路板或外部模组，推进封装架构内。
- ⚠️另值得一提的是，尽管台积电全力扩产，也无法满足客户需求，再加上自身考量未来风险及 NVIDIA 等供应链调整策略下，订单外溢比重大增，目前日月光为承接 NVIDIA 订单主力之一，除了 CoWoS 外，一并大举扩产，主要因应 CoWoS、CPO 需求。